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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Um die Entwicklung von High-TRL-Halbleiter-Qubits zu beschleunigen und damit in Europa produzierte Quantensysteme in größerem Maßstab zu ermöglichen wurde die vom belgischen Forschungsinstitut IMEC koordinierte Quanten-Pilotlinie SPINS ins Leben gerufen. (Bild: Imec)
    50 Millionen Euro EU-Förderung
    Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ gestartet
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    In seiner PCIe-5.0-SSD „BM9K1“ setzt Samsung erstmals statt ARM auf RISC-V-Kerne für den Festplattencontroller.  (Bild: Samsung / finance.biggo.jp)
    PCIe-5.0-SSD
    Samsung setzt in SSD erstmals RISC-V statt ARM ein
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Infrastruktur für KI-Agenten: Intel und Sambanova teilen Rechenlast auf drei Prozessortypen auf (Bild: Gemini / KI-generiert)
    KI-Inferenz mittels CPU
    Warum für autonome KI-Agenten reine GPU-Systeme nicht mehr ausreichen
    Geschätzter Ansprechpartner für Journalisten: Alfred Eiblmayr koordiniert seit vielen Jahren beim Halbleiterhersteller STMicroelectronics die Presse- und Öffentlichkeitsarbeit. Als ehemaliger Redakteur weiß er, worauf es ankommt.  (Bild: Alfred Eiblmayr)
    Fragen an die "Urgesteine"
    Es ist wichtig, den Finger zu heben und zu warnen
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Biometrische Systeme mit künstlicher Intelligenz sind darauf ausgelegt, Personen anhand ihrer physischen oder verhaltensbezogenen Merkmale zu erkennen. (Bild: © AlinStock - stock.adobe.com)
    Prüflabor
    Erste Zertifizierungsstelle für biometrische KI-Systeme 
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Die Wago Stromversorgung Pro 2 ist eine intelligente und zuverlässige Stromversorgung mit integrierter Redundanz und MOSFET-Technologie und gewährleisten dadurch eine höhere Zuverlässigkeit der Anwendung. (Bild: WAGO GmbH & Co. KG)
    Vom Bauteil zum smarten System
    Warum Stromversorgung zur Schlüsseltechnik wird
    Dynamisch: 
Die Zuverlässigkeit der Stromversorgung hängt von mechanischen und thermischen Faktoren sowie zeitlichen Abfolgen ab. (Bild: inpotron Schaltnetzteile GmbH)
    Mechanische und thermische Faktoren (Teil 2)
    Auswirkungen dynamischer Vorgänge auf Netzteile
    Der Wandler GQA2W024A050V-007-R ist in mehreren Gehäusekonfigurationen erhältlich, um Entwicklern maximale Flexibilität für ihr Gesamtgehäusedesign und die Kühlung des Wandlers zu bieten. (Bild: TDK-Lambda)
    Platinenmontierbar
    Wandler für AC/DC- und DC/DC-Anwendungen
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
    „Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)
    Fertigungstechnologie
    Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Optische Datenkommunikation: Um Bauteile auf Basis optischer Datenkommunikation umfassend testen zu können, sind neue Testfähigkeiten erforderlich. (Bild: © kudzik - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Halbleitertest im KI-Zeitalter
    Co-Packaged Optics (CPO) in der Hochvolumenfertigung
    Ein von Keysight entwickelter Empfänger-Test für 10BASE-T1S fördert den Test von funktionskritischen Empfängern, um die Zuverlässigkeit und Sicherheit künftiger Bordnetzwerke zu gewährleisten. (Bild: Keysight)
    Automobil-Messtechnik
    Rx-Tests für Automotive-Ethernet sichern Zonenarchitekturen ab
    PV-Anlage auf dem Dach der Elbfabrik, einer Forschungsfabrik des Fraunhofer IFF. Mit einem Sensorsystem lassen sich Fehler in PV-Großanlagen frühzeitig erkennen. (Bild: Fraunhofer IFF/Anne Bornkessel)
    Photovoltaik-Monitoring
    Sensorsystem überwacht PV-Anlagen auf Modulebene
    Die VNA-Plattform von Siglent unterstützen vollständige Zweitor-S-Parameter-Messungen von 9 kHz bis 3 GHz. (Bild: Siglent)
    Vektor-Netzwerkanalyse
    Vektor-Netzwerkanalyse für das Embedded-HF-Design
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Mit Seamless Automation macht Festo die Automatisierungstechnik so einfach, dass Technik ein Erlebnis wird. Das Konzept baut Komplexität ab und schafft Klarheit für intuitive Lösungen – zu erleben auf dem Festo Stand in Halle 13 auf der Hannover Messe 2026. (Bild: Festo)
    Automatisierung auf der Hannover Messe
    Festo verknüpft Elektrik und Pneumatik in offener Systemarchitektur
     (Bild: Spectra AG)
    IMB-1247
    Next-Generation Mini-ITX-Board für industrielle Anwendungen
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    Um die Entwicklung von High-TRL-Halbleiter-Qubits zu beschleunigen und damit in Europa produzierte Quantensysteme in größerem Maßstab zu ermöglichen wurde die vom belgischen Forschungsinstitut IMEC koordinierte Quanten-Pilotlinie SPINS ins Leben gerufen. (Bild: Imec)
    50 Millionen Euro EU-Förderung
    Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ gestartet
    Fit für Extrembedingungen: Diese Illustration zeigt einen photonischen Chip, dessen Komponenten mit der neuen Verbindungstechnik hochstabil gebondet wurden. (Bild: NIST)
    Chip-Packaging für raue Umgebungen
    Photonik-Chips sind molekular verschmolzen statt geklebt
    Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme. (Bild: Data Modul)
    Von Prototyping bis Serienfertigung
    Data Modul setzt auf eine komplette Systemintegration
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Deepsleep: 13 Stunden lang war Deepseek nicht verfügbar. Nutzer spürten die Auswirkungen teils deutlich. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Wenn KI ausfällt
    KI-Konsum und seine Folgen: Deepseek ging in „Deepsleep“
    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
    Unter Dach und Fach: Nach Freigabe aller zuständigen Behörden das das amerikanische Unternehmen Molex den britischen Verbindungstechnik-Anbieter Smiths Interconect übernommen. (Bild: Molex / Smiths Interconect)
    High-Reliability-Verbindungstechnik
    Molex schließt Übernahme von Smiths Interconnect ab
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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Impressionen vom Kongress Innovation 360° am 17. und 18. September 2019 Sindefingen (VCG)

Kongress Innovation 360°

Eindrücke von der Abendveranstaltung des 13. Anwenderkongress Steckverbinder (VCG)

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Stippvisite in der Elektronikfertigung beim EMS-Provider

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1964: Luftbild des alten Messegeländes an der Theresienhöhe in München

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Cooling Day 2011

Deutschland adé: Die japanische Reisegruppe beendet ihren Europatrip am Frankfurter Flughafen. Mit dabei zahlreiche Mitbringsel aus dem Schwarzwald, Paris und ein echter Münchener Maßkrug. Alles muss mit und kommt in die Koffer. Auch für das Gepäck startet eine Reise – in den Untergrund des Flughafens.  (Archiv: Vogel Business Media)

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Das Eigenforschungsprojekt MoMiCa des Fraunhofer-Instituts IZM ist ein modulares Mikrokamerasystem, das für Fahrerassistenzsysteme entwickelt wurde. Es nutzt die Technik der Embedded Components und integriert 72 passive und 13 aktive Bauteile. MoMiCa erkennt z.B. Verkehrsschilder, Passanten, Schriften durch Kantendetektion, kann Artefakte filtern und Bilder aufbereiten, automatisch die Beleuchtung regeln und Videos in MPEG2/MPEG4 komprimieren. (Copyright: Volker Mai)

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Das Managementseminar Würzburger EMS-Tag richtet sich an Führungskräfte von Auftragsfertigern und EMS-Anbietern. (Archiv: Vogel Business Media)

Managementseminar Würzburger EMS-Tag - 23. Juni 2010

Über 90% der Seminarteilnehmer bewerteten die neue Top-Veranstaltung für Leiterplattendesigner mit gut und besser  (Archiv: Vogel Business Media)

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Roadshow 2010 - Neue Kunden gewinnen - München

Aus Bochum gekommen: Jörg Hansen von der Firma AKUVIB Engineering and Testing (Archiv: Vogel Business Media)

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 Alle namhaften Anbieter von Entwicklungswerkzeugen waren dabe: der Stand von iSystem...  (Archiv: Vogel Business Media)

ESE Kongress 2009

16. Automation Day 2008 in Nürnberg: Ausgabe der Unterlagen (Archiv: Vogel Business Media)

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 Productronica 2007 (Archiv: Vogel Business Media)

Productronica 2007

Typischer Motherboard-Aufbau mit PCI- und PCI-Express-Slots (Archiv: Vogel Business Media)

Komplette Produktpalette an PCI-Express-Messkarten

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