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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Im neuen Projekt „CircEL“ erforschen Ingenieure und Juristen gemeinsam Wege zu einer wirklichen Kreislaufwirtschaft. Die Carl-Zeiss-Stiftung fördert das Forschungsprojekt mit drei Millionen Euro für die kommenden sechs Jahre. (Bild: Silvia Wolf / Universität Freiburg)
    Forschungsprojekt Kreislaufwirtschaft
    Der Weg von der Wegwerfgesellschaft hin zur Kreislaufwirtschaft
    Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)
    EU-weit erstmals
    TU München baut eigenen KI-Chip in 7-nm-Technologie
    Supraleitung kann verborgene magnetische Ordnungen offenlegen, indem sie gezwungen wird, ihre eigenen Symmetrien zu brechen. (Bild: frei lizenziert)
    Wer war zuerst da?
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Gehäuseschirmung und EMV: Ein umfassender Leitfaden zum Thema gibt der fünfteilige Beitrag. Teil 1 thematisiert Emissionsquellen auf der Leiterplatte. (Bild: Papisut - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Emissionsquellen auf der Leiterplatte
    EMV: Störsignale wirkungsvoll abschirmen (Teil 3)
    Vernetzte Industrie: Panasonic präsentiert neue Funkmodule und Sensortechnologien auf der diesjährigen Embedded World. (Bild: Panasonic)
    Embedded World
    Panasonic zeigt hochauflösende Wärmebildsensorik und neue Funkmodule in Nürnberg
    Molekularer Wandel in der Industrie: Das drohende PFAS-Verbot zwingt Hersteller zum Umdenken. Unternehmen wie igus entwickeln bereits Hochleistungskunststoffe, die komplett ohne das Fluorpolymer PTFE auskommen, im Labor aber gleiche tribologischen Eigenschaften beweisen. (Bild: Igus)
    Ewigkeitschemikalien
    PFAS-Verbot: Wie der Elektronikbranche ein „Teflon-Ausstieg“ gelingen kann
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Demo des ChipStack AI Super Agent. (Bild: Cadence)
    EDA-Tools und KI im Front-End-Flow
    Cadence stellt agentenbasierte KI für Chipdesign und Verifizierung vor
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
    Dr. Joshua Fryman, Intel Fellow und CTO der Intel Government Technologies (Mitte), stellte zusammen mit Vertretern der Softbank-Tochter Saimemory den ersten Prototypen des neuartigen ZAM-Speichers auf der Intel-Hausmesse Intel Connection 2026 in Japan vor. (Bild: Intel Japan)
    Konkurrenz für HBM?
    Intel zeigt erstmals Prototyp von Z-Angle Memory (ZAM)
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Vernetzte Industrie: Panasonic präsentiert neue Funkmodule und Sensortechnologien auf der diesjährigen Embedded World. (Bild: Panasonic)
    Embedded World
    Panasonic zeigt hochauflösende Wärmebildsensorik und neue Funkmodule in Nürnberg
    Speicherfehler wie Pufferüberläufe oder Use-After-Free gefährden die Stabilität von Fahrzeugsoftware. Formale Verifizierung hilft dabei, aus getesteter Software nachweislich sichere Systeme zu machen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Formale Verifizierung
    Warum Tests allein nicht ausreichen: Software-Sicherheit für moderne Fahrzeuge
    Arduino App Lab: Das aktuelle Release 0.4.0 bringt etliche hilfreiche Neuerungen. (Bild: Arduino)
    Arduino-Software-Upgrade
    Arduino App Lab 0.4.0: Diese Optimierungen bietet das neue Release
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    An drei Standorten in Litauen entstehen die Speicher. (Bild: Nidec Conversion)
    Energiespeicher-Offensive
    291 MW und 582 MWh für ein stabiles Netz
    Strategisch: EPC lizenziert eGaN-Technologie an Renesas (Bild: frei lizenziert)
    Strategische GaN-Allianz
    EPC lizenziert eGaN-Technologie an Renesas
    So soll die Fabrik im polnischen Wałbrzych aussehen. (Bild: Sungrow Power Supply Co., Ltd.)
    Globale Strategie
    Europäische Fabrik für Energiespeicher und Wechselrichter eröffnet
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
    FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)
    Universelle Programmiersprache
    Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
    Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))
    Spezifikation für modulare FPGA-Systeme
    SGET veröffentlicht oHFM als offenen Standard für FPGA-Module
     (Bild: frei lizenziert)
    KI und FPGA: Gemeinsam stark?
    Hyperparameter-Optimierung für Deep Learning mit FPGAs
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
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    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Der Pistenbully 600 E+ ist eine hybride Pistenraupe, die nicht an die Steckdose muss. (Bild: Kässbohrer Geländefahrzeug AG)
    Ein Blick unter die Haube
    Wie grün sind die grünen Pistenraupen wirklich?
    Microsoft-Deutschlangzentrale in München: Im Rahmen der Münchner Sicherheitskonferenz haben 15 internationale Unternehmen entlang der gesamten Elektronik-Wertschöpfungskette unter Federführung von Microsoft und Ericsson eine Tech Allianz für digitale Souveränität und gemeinsame Vertrauensstarndards gebildet. (Bild: Microsoft)
    Internationale Initiative für digitale Souveränität
    Microsoft, Ericsson, SAP und 12 weitere Unternehmen formieren Trusted Tech Alliance
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Der oberirdische Teil des IceCube-Experiments und die grafische Simulation eines Messsignals der Detektoren im Eis. Die Forscher können mit dem IceCube-Observatorium kosmische Neutrinos messen. (Bild: Stephan Richter, IceCube; Fotomontage: Beatrix von Puttkamer)
    Messtechnik extrem
    10.000 Sensoren im antarktischen Eis messen kosmische Strahlung
    Dank eines neuartigen Sensors lässt sich Wasserstoff auch in feuchten Umgebungen zuverlässig detektieren.  (Bild: frei lizenziert)
    H₂-Detektion verbessert
    Wasserstoffsensor liebt die Feuchtigkeit
    Strukturwandel der API: Die Firma Phytec Messtechnik ist von einem traditionellen Testaufbau zu einer Architektur mit Web-Service-API gewechselt. (Bild: Göpel electronic)
    Testautomatisierung
    Der Strukturwandel der API in der Prüftechnik
    Eine KI-basierte Code-Vervollständig ist in der LabVIEW+-Suite von Emerson möglich. Der Projektkontext wird analysiert und passende Programmierschritte vorgeschlagen.  (Bild: Emerson)
    KI-gestützte Testentwicklung
    LabVIEW+ mit KI-basierter Code-Vervollständigung
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
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    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Komponenten von Infineon ermöglichen eine schnelle Datenverarbeitung und -Kommunikation sowie ein effizientes Energiemanagement in BMW's Neuer Klasse. (Bild: BMW)
    Partnerschaft
    SDV: Neue Klasse integriert Komponenten für Zentralcomputer von Infineon
    10G TSN-Endpoint: Neuer IP-Core für Echtzeit-Ethernet bis 10 Gbit/s. (Bild: Fraunhofer IPMS)
    Echtzeit-Ethernet
    10G TSN-Endpoint IP-Core: Fraunhofer IPMS beschleunigt deterministische Datenübertragung auf 10 Gigabit
    Vernetzte Industrie: Panasonic präsentiert neue Funkmodule und Sensortechnologien auf der diesjährigen Embedded World. (Bild: Panasonic)
    Embedded World
    Panasonic zeigt hochauflösende Wärmebildsensorik und neue Funkmodule in Nürnberg
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    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Gehäuseschirmung und EMV: Ein umfassender Leitfaden zum Thema gibt der fünfteilige Beitrag. Teil 1 thematisiert Emissionsquellen auf der Leiterplatte. (Bild: Papisut - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Emissionsquellen auf der Leiterplatte
    EMV: Störsignale wirkungsvoll abschirmen (Teil 3)
    DBK EMS ist in Rülzheim beheimatet und sieht sich nicht als simpler Dienstleister, sondern als Mitdenker. (Bild: niko design / DBK)
    EMS-Branche
    Unsichtbar, obwohl systemrelevant: Wie die EMS-Branche um Wahrnehmung kämpft
    Molekularer Wandel in der Industrie: Das drohende PFAS-Verbot zwingt Hersteller zum Umdenken. Unternehmen wie igus entwickeln bereits Hochleistungskunststoffe, die komplett ohne das Fluorpolymer PTFE auskommen, im Labor aber gleiche tribologischen Eigenschaften beweisen. (Bild: Igus)
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    Der chinesische Chiphersteller Nexperia, der in Nimwegen den europäischen Standort hat, wurde vom Gericht in Amsterdam dazu verdonnert, weiterhin kontrolliert zu werden. Das schmeckt Peking nicht. Das Dumme: Die Chips sind für Europas Autohersteller bekanntlich sehr wichtig ... (Bild: Nexperia)
    Streit geht weiter
    Chiphersteller Nexperia wird doch weiter kontrolliert
    Microsoft-Deutschlangzentrale in München: Im Rahmen der Münchner Sicherheitskonferenz haben 15 internationale Unternehmen entlang der gesamten Elektronik-Wertschöpfungskette unter Federführung von Microsoft und Ericsson eine Tech Allianz für digitale Souveränität und gemeinsame Vertrauensstarndards gebildet. (Bild: Microsoft)
    Internationale Initiative für digitale Souveränität
    Microsoft, Ericsson, SAP und 12 weitere Unternehmen formieren Trusted Tech Alliance
    China investiert stark in das heimische Halbleiter-Ökosystem. Wer daran teilhaben will, sollte vorher wissen, wo sich welcher Cluster befindet und welche Technologie er vorantreibt. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Wachstumsmarkt China
    Investieren in China: Wo welche Halbleiter tatsächlich gefertigt werden
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
    In der Altersgruppe 25 bis 64 verfügen 34 Prozent der Deutschen über einen tertiären Abschluss im MINT-Bereich.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    OECD-Bildungsvergleich 2025
    Deutschland führt bei MINT-Abschlüssen, bleibt aber insgesamt unter OECD-Schnitt
    Die jährliche Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende ist gestartet. (Bild: Digikey)
    Gewinnspiel für tüftelnde Studenten
    Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende
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Bildergalerien

Der ESE Kongress 2023 in der Stadthalle Sindelfingen. (Bild: Timo Bierbaum)

Das war der ESE Kongress 2023

Power of Electronics 2023 (Bild: Stefan Bausewein)

Bildergalerie Power of Electronics 2023

Die diesjährige FPGA Conference Europe hat etliche Rekorde gebrochen: die meisten Aussteller (34), die meisten Teilnehmer (400), davon über 130 aus dem Ausland, die weiteste Anreise (Singapur) und einiges mehr. Im Fokus standen nach wie vor spannende und hilfreiche Vorträge (über 100) von rund 70 Top-Referenten – und ausgiebige Möglichkeiten zum Networking. Damit hat sich Europas größte FPGA Fachkonferenz zur Top-Veranstaltung für programmierbare Logik und Adaptive Computing gemausert. (Bild: VCG)

Einfach logisch: Wissen, Spaß und gutes Essen

Anwenderkongress Steckverbinder 2023 Tag 2 (Bild: Stefan Bausewein)

Steckverbinderkongress 2023, Tag 2

Anwenderkongress Steckverbinder 2023 Tag 1 (Bild: Stefan Bausewein)

Steckverbinderkongress 2023, Tag 1

Anwenderkongress Steckverbinder 2023 Abendveranstaltung auf dem Nikolaushof. (Bild: Stefan Bausewein)

Steckverbinderkongress 2023, Abendveranstaltung

Das waren die Technologietage Leiterplatte & Baugruppe 2023 (Bild: Stefan Bausewein)

Technologietage Leiterplatte & Baugruppe 2023

Impressionen vom ELEKTRONIKPRAXIS Frühlingsfest 2023 im Ketterer Kunst mit der Verabschiedung von Johann Wiesböck.  (Bild: © EYE AM CHRIS)

ELEKTRONIKPRAXIS Frühlingsfest 2023

Tausend Stunden pro Jahr haben manche Teilnehmer der Formula Student an ihren Fahrzeugen gearbeitet. Einige Teams haben am Ende sogar hin und wieder in ihrer Garage geschlafen, um die Rennwagen rechtzeitig fertig zu haben. (ud) (Bild: Pixabay unter CC0 Public Domain)

Faszinierende Zahlen aus Natur und Technik

Die Abendveranstaltung: Die ESE-prise machte sich auf die Suche nach dem Ursprung des Kongresses und stieß dabei auf einige antike Videoclips, die Licht ins Dunkel brachten.  (Bild: ESE Kongress)

ESE Kongress 2022

Die Saturn-V-Rakete kurz vor dem Start von Apollo 17. (Bild: Nasa)

50 Jahre Mond-Mission Apollo 17 in Bildern

Der Apple II begründete 1977 den Ruf Apples als innovatives Tech-Unternehmen und trug – als einer der drei ersten kompletten Heimcomputer – dazu bei, die Geräte massentauglich zu machen. (Bild: Apple)

Die Revolution der Heimcomputer

Unter dem Motto „Power of Electronics” versammelten wir am 18. und 19. Oktober 2022 sechs Elektronikkonferenzen in Würzburg: Entwicklerforum Leistungselektronik, DC/DC-Wandler-Tag, Schaltnetzteiletag, Batteriepraxis Forum, Praxisforum Elektrische Antriebstechnik und Cooling Days. Auch 2023 findet Power of Electronic statt. Merken Sie sich bereits jetzt den Termin vor: 17. bis 18. Oktober 2023.  (Bild: Stefan Bausewein )

Power of Electronics 2022 in Bildern

Das war das 5. Anwenderforum Relaistechnik im Oktober 2022 in Würzburg. (Bild: Stefan Bausewein)

Das war das 5. Anwenderforum Relaistechnik im Oktober 2022 in Würzburg

Der 20. Würzburger EMS-Tag fand am 8. September 2022 in den Mainfrankensälen Veitshöchheim statt. Am Vorabend der Veranstaltung gab es ein Networking-Dinner im Restaurant Reisers am Stein. Der 21. EMS-Tag findet am 7. September 2023 statt. Sie können sich bereits für eine Teilnahme auf der Webseite registrieren.  (Bild: Stefan Bausewein)

Das war der 20. Würzburger EMS-Tag 2022

Die erste Erfindung, die man wohl per Definition überhaupt der Elektrotechnik zuschreiben könnte, stammt aus dem Jahr 1600 und nennt sich Versorium. Der Erfinder war der englische Arzt und Physiker William Gilbert. Das Versorium ähnelt einem Kompass, wobei die bewegliche Nadel nicht auf Magnetfelder, sondern elektrische Felder reagiert. Das Versorium konnte in der Nähe von Gegenständen anzeigen, ob der Gegenstand elektrisch geladen ist, und war somit im Grunde genommen das erste Messgerät im Bereich der Elektrizität. So unspektakulär es aus heutiger Sicht auch sein mag: Es war ein wichtiger, vielleicht sogar der Grundstein für die Elektrotechnik. Im Bild: Aufbau eines Versoriums nach Gilbert. (Bild: Gemeinfrei)

Geschichte der Elektronik: Bemerkenswerte Persönlichkeiten und ihre Erfindungen

Chuck Hull (Charles W. Hull; geboren am 12. Mai 1939) ist Mitbegründer, Executive Vice President und Chief Technology Officer von 3D Systems. Er ist einer der Erfinder des SLA-3D-Druckers, der ersten kommerziellen Rapid-Prototyping-Technologie, und des weit verbreiteten STL-Dateiformats.  (Bild: CC BY-SA)

Die Geschichte des 3D-Druck

Evolution eines Marsianers – aus Sicht der NASA. Ob tatsächlich einmal Menschen zum Mars reisen, steht derzeit im wahrsten Sinne in den Sternen. (Bild: NASA)

Rover Curiosity: 10 Jahre auf dem Mars

FPGA Conference Europe 2022: Über 70 Sprecher, 100 Vorträge und über 250 Teilnehmer – nach zwei Jahren mit Corona-bedingten Digitalkonferenzen fand die dreitägige FPGA Conference vom 5. bis 7. Juli 2022 endlich wieder als Präsenzveranstaltung statt. Besondere Highlights waren die spannende Keynote von Nick Ni von AMD/Xilinx, die interessante Couchtalk-Expertenrunde, der traditionelle BBQ-Grillabend sowie die vielen glücklichen Gewinner der Verlosungsaktionen.  (Bild: Nadine Stegemann)

FPGA Conference Europe 2022: Einfach logisch – Wissen, Spaß und gutes Essen

Andre Konstantin Geim bekam 2010 für seine Forschungen am Kohlenstoff-Allotrop Graphen gemeinsam mit Konstantin Novoselov den Nobelpreis für Physik. Im Jahr 2004 war es Geim erstmals gelungen, zweidimensionale Kristalle aus Kohlenstoffatomen herzustellen. Graphen besticht vor allem durch seine ungewöhnlichen Eigenschaften, was es vor allem für Grundlagenforschung und Physik interessant macht. Unter anderem besitzt Graphen auch eine hohe elektrische Leitfähigkeit. Geforscht wird deshalb auch, ob Graphen Silicium als Transistormaterial ablösen kann. Eine weitere Anwendungsmöglichkeit bietet die E-Mobilität. Das australische Unternehmen Talga hat einen neuartigen Beton entwickelt, der mit Graphen versetzt ist. Damit lassen sich etwa E-Autos induktiv laden oder die Straße beheizen. 
Auf dem Bild: Graphen ist ein wabenförmiges Gitter auf atomarer Ebene, das aus Kohlenstoffatomen besteht. (Bild: CC BY-SA 3.0)

Visionäre Wissenschaftler und Forscher, die unser Leben beeinflusst haben

16. Anwenderkongress Steckverbinder: Der SPE-Tag am 4. Juli 2022 zog wieder viele interessierte Zuhörer an. Abgedeckt wurden fast alle Themen im Bereich Single Pair Ethernet vom Standard über das Marktpotenzial, Rückwärtskompatibilität, Schirmung, Messtechnik bis hin zum neuen Standard SPE M12 Hybrid. (Bild: Elektronikpraxis)

Anwenderkongress Steckverbinder 2022 – Bildergalerie SPE-Tag und Tag 1

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