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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Im neuen Projekt „CircEL“ erforschen Ingenieure und Juristen gemeinsam Wege zu einer wirklichen Kreislaufwirtschaft. Die Carl-Zeiss-Stiftung fördert das Forschungsprojekt mit drei Millionen Euro für die kommenden sechs Jahre. (Bild: Silvia Wolf / Universität Freiburg)
    Forschungsprojekt Kreislaufwirtschaft
    Der Weg von der Wegwerfgesellschaft hin zur Kreislaufwirtschaft
    Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)
    EU-weit erstmals
    TU München baut eigenen KI-Chip in 7-nm-Technologie
    Supraleitung kann verborgene magnetische Ordnungen offenlegen, indem sie gezwungen wird, ihre eigenen Symmetrien zu brechen. (Bild: frei lizenziert)
    Wer war zuerst da?
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Gehäuseschirmung und EMV: Ein umfassender Leitfaden zum Thema gibt der fünfteilige Beitrag. Teil 1 thematisiert Emissionsquellen auf der Leiterplatte. (Bild: Papisut - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Emissionsquellen auf der Leiterplatte
    EMV: Störsignale wirkungsvoll abschirmen (Teil 3)
    Vernetzte Industrie: Panasonic präsentiert neue Funkmodule und Sensortechnologien auf der diesjährigen Embedded World. (Bild: Panasonic)
    Embedded World
    Panasonic zeigt hochauflösende Wärmebildsensorik und neue Funkmodule in Nürnberg
    Molekularer Wandel in der Industrie: Das drohende PFAS-Verbot zwingt Hersteller zum Umdenken. Unternehmen wie igus entwickeln bereits Hochleistungskunststoffe, die komplett ohne das Fluorpolymer PTFE auskommen, im Labor aber gleiche tribologischen Eigenschaften beweisen. (Bild: Igus)
    Ewigkeitschemikalien
    PFAS-Verbot: Wie der Elektronikbranche ein „Teflon-Ausstieg“ gelingen kann
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Demo des ChipStack AI Super Agent. (Bild: Cadence)
    EDA-Tools und KI im Front-End-Flow
    Cadence stellt agentenbasierte KI für Chipdesign und Verifizierung vor
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
    Dr. Joshua Fryman, Intel Fellow und CTO der Intel Government Technologies (Mitte), stellte zusammen mit Vertretern der Softbank-Tochter Saimemory den ersten Prototypen des neuartigen ZAM-Speichers auf der Intel-Hausmesse Intel Connection 2026 in Japan vor. (Bild: Intel Japan)
    Konkurrenz für HBM?
    Intel zeigt erstmals Prototyp von Z-Angle Memory (ZAM)
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Vernetzte Industrie: Panasonic präsentiert neue Funkmodule und Sensortechnologien auf der diesjährigen Embedded World. (Bild: Panasonic)
    Embedded World
    Panasonic zeigt hochauflösende Wärmebildsensorik und neue Funkmodule in Nürnberg
    Speicherfehler wie Pufferüberläufe oder Use-After-Free gefährden die Stabilität von Fahrzeugsoftware. Formale Verifizierung hilft dabei, aus getesteter Software nachweislich sichere Systeme zu machen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Formale Verifizierung
    Warum Tests allein nicht ausreichen: Software-Sicherheit für moderne Fahrzeuge
    Arduino App Lab: Das aktuelle Release 0.4.0 bringt etliche hilfreiche Neuerungen. (Bild: Arduino)
    Arduino-Software-Upgrade
    Arduino App Lab 0.4.0: Diese Optimierungen bietet das neue Release
  • Power-Design
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    An drei Standorten in Litauen entstehen die Speicher. (Bild: Nidec Conversion)
    Energiespeicher-Offensive
    291 MW und 582 MWh für ein stabiles Netz
    Strategisch: EPC lizenziert eGaN-Technologie an Renesas (Bild: frei lizenziert)
    Strategische GaN-Allianz
    EPC lizenziert eGaN-Technologie an Renesas
    So soll die Fabrik im polnischen Wałbrzych aussehen. (Bild: Sungrow Power Supply Co., Ltd.)
    Globale Strategie
    Europäische Fabrik für Energiespeicher und Wechselrichter eröffnet
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
    FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)
    Universelle Programmiersprache
    Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
    Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))
    Spezifikation für modulare FPGA-Systeme
    SGET veröffentlicht oHFM als offenen Standard für FPGA-Module
     (Bild: frei lizenziert)
    KI und FPGA: Gemeinsam stark?
    Hyperparameter-Optimierung für Deep Learning mit FPGAs
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Der Pistenbully 600 E+ ist eine hybride Pistenraupe, die nicht an die Steckdose muss. (Bild: Kässbohrer Geländefahrzeug AG)
    Ein Blick unter die Haube
    Wie grün sind die grünen Pistenraupen wirklich?
    Microsoft-Deutschlangzentrale in München: Im Rahmen der Münchner Sicherheitskonferenz haben 15 internationale Unternehmen entlang der gesamten Elektronik-Wertschöpfungskette unter Federführung von Microsoft und Ericsson eine Tech Allianz für digitale Souveränität und gemeinsame Vertrauensstarndards gebildet. (Bild: Microsoft)
    Internationale Initiative für digitale Souveränität
    Microsoft, Ericsson, SAP und 12 weitere Unternehmen formieren Trusted Tech Alliance
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Der oberirdische Teil des IceCube-Experiments und die grafische Simulation eines Messsignals der Detektoren im Eis. Die Forscher können mit dem IceCube-Observatorium kosmische Neutrinos messen. (Bild: Stephan Richter, IceCube; Fotomontage: Beatrix von Puttkamer)
    Messtechnik extrem
    10.000 Sensoren im antarktischen Eis messen kosmische Strahlung
    Dank eines neuartigen Sensors lässt sich Wasserstoff auch in feuchten Umgebungen zuverlässig detektieren.  (Bild: frei lizenziert)
    H₂-Detektion verbessert
    Wasserstoffsensor liebt die Feuchtigkeit
    Strukturwandel der API: Die Firma Phytec Messtechnik ist von einem traditionellen Testaufbau zu einer Architektur mit Web-Service-API gewechselt. (Bild: Göpel electronic)
    Testautomatisierung
    Der Strukturwandel der API in der Prüftechnik
    Eine KI-basierte Code-Vervollständig ist in der LabVIEW+-Suite von Emerson möglich. Der Projektkontext wird analysiert und passende Programmierschritte vorgeschlagen.  (Bild: Emerson)
    KI-gestützte Testentwicklung
    LabVIEW+ mit KI-basierter Code-Vervollständigung
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
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    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Komponenten von Infineon ermöglichen eine schnelle Datenverarbeitung und -Kommunikation sowie ein effizientes Energiemanagement in BMW's Neuer Klasse. (Bild: BMW)
    Partnerschaft
    SDV: Neue Klasse integriert Komponenten für Zentralcomputer von Infineon
    10G TSN-Endpoint: Neuer IP-Core für Echtzeit-Ethernet bis 10 Gbit/s. (Bild: Fraunhofer IPMS)
    Echtzeit-Ethernet
    10G TSN-Endpoint IP-Core: Fraunhofer IPMS beschleunigt deterministische Datenübertragung auf 10 Gigabit
    Vernetzte Industrie: Panasonic präsentiert neue Funkmodule und Sensortechnologien auf der diesjährigen Embedded World. (Bild: Panasonic)
    Embedded World
    Panasonic zeigt hochauflösende Wärmebildsensorik und neue Funkmodule in Nürnberg
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
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    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Gehäuseschirmung und EMV: Ein umfassender Leitfaden zum Thema gibt der fünfteilige Beitrag. Teil 1 thematisiert Emissionsquellen auf der Leiterplatte. (Bild: Papisut - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Emissionsquellen auf der Leiterplatte
    EMV: Störsignale wirkungsvoll abschirmen (Teil 3)
    DBK EMS ist in Rülzheim beheimatet und sieht sich nicht als simpler Dienstleister, sondern als Mitdenker. (Bild: niko design / DBK)
    EMS-Branche
    Unsichtbar, obwohl systemrelevant: Wie die EMS-Branche um Wahrnehmung kämpft
    Molekularer Wandel in der Industrie: Das drohende PFAS-Verbot zwingt Hersteller zum Umdenken. Unternehmen wie igus entwickeln bereits Hochleistungskunststoffe, die komplett ohne das Fluorpolymer PTFE auskommen, im Labor aber gleiche tribologischen Eigenschaften beweisen. (Bild: Igus)
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Der chinesische Chiphersteller Nexperia, der in Nimwegen den europäischen Standort hat, wurde vom Gericht in Amsterdam dazu verdonnert, weiterhin kontrolliert zu werden. Das schmeckt Peking nicht. Das Dumme: Die Chips sind für Europas Autohersteller bekanntlich sehr wichtig ... (Bild: Nexperia)
    Streit geht weiter
    Chiphersteller Nexperia wird doch weiter kontrolliert
    Microsoft-Deutschlangzentrale in München: Im Rahmen der Münchner Sicherheitskonferenz haben 15 internationale Unternehmen entlang der gesamten Elektronik-Wertschöpfungskette unter Federführung von Microsoft und Ericsson eine Tech Allianz für digitale Souveränität und gemeinsame Vertrauensstarndards gebildet. (Bild: Microsoft)
    Internationale Initiative für digitale Souveränität
    Microsoft, Ericsson, SAP und 12 weitere Unternehmen formieren Trusted Tech Alliance
    China investiert stark in das heimische Halbleiter-Ökosystem. Wer daran teilhaben will, sollte vorher wissen, wo sich welcher Cluster befindet und welche Technologie er vorantreibt. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Wachstumsmarkt China
    Investieren in China: Wo welche Halbleiter tatsächlich gefertigt werden
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
    In der Altersgruppe 25 bis 64 verfügen 34 Prozent der Deutschen über einen tertiären Abschluss im MINT-Bereich.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    OECD-Bildungsvergleich 2025
    Deutschland führt bei MINT-Abschlüssen, bleibt aber insgesamt unter OECD-Schnitt
    Die jährliche Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende ist gestartet. (Bild: Digikey)
    Gewinnspiel für tüftelnde Studenten
    Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende
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16. Anwenderkongress Steckverbinder: Der Tag 2 auf dem Steckverbinderkongress 2022 hatte den Themenschwerpunkt auf Oberflächen und Werkstoffen. Das umfasste die Konfektion Schwerer Steckverbinder für den Schaltschrankbau ebenso wie Hochstromkontakte für die E-Mobilität und funktionalisierte Oberflächen im Einsatz auf der ISS im Weltraum. (Bild: Elektronikpraxis)

16. Anwenderkongress Steckverbinder – Bildergalerie Tag 2 und Workshops

Steckverbinderkongress 2022: Das Get together am 4. Juli 2022 und die Abendveranstaltung am 5. Juli 2022 auf dem Vogel-Campus boten viele Gelegenheiten sich in entspannter Atmosphäre auszutauschen und zu netzwerken. Schon so manches Projekt nahm hier seinen Anfang. (Bild: Elektronikpraxis)

Steckverbinderkongress 2022 – Entspanntes Netzwerken auf den Social Events.

1847 der Zeigertelegraf: Der Startschuss für das Unternehmen Siemens im Jahr 1847, das damals noch Siemens & Halske hieß, war ein elektronischer Telegraf, der wiederum eine entscheidend verbesserte Version eines Telegrafen war, den Charles Wheatstone und William Fothergrill entwickelt hatten.  (Bild: Siemens)

Industriegeschichte: Elf wegweisende Erfindungen von Siemens

Bild 1: Die Glasfaser-Steckverbinder von ODU bieten Lösungen für Anwendungen in rauen Umgebungen und hohe Steckzyklen. (Bild: ODU)

ODU: Die Produkt-Highlights aus den letzten zwei Jahren

Der Elektron Quasar: 1700 kW, 2300 PS und eine Beschleunigung von 1,65 Sekunden von Null auf 100 km/h. (Bild: Elektron )

Elektrische Hypercars

Grundsteinlegung VW Batteriezellwerk „SalzGiga“ (Bild: Volkswagen AG)

Grundsteinlegung VW Batteriezellwerk „SalzGiga“

VW Batteriezellwerk „SalzGiga“ Daten & Zahlen (Bild: Volkswagen AG)

VW Batteriezellwerk „SalzGiga“ Daten & Zahlen

Pitfall von Activision erschien 1982 für Atari 2600. In Pitfall steuert der Spieler den Helden Pitfall Harry über zahlreiche Hindernisse wie Bäume, Löcher oder Gegner wie Skorpione oder Krokodile.  (Bild: Moby Games)

50 Jahre Atari: Das sind die bekanntesten und besten Spiele

40 Jahre C64 (Sebastian Gerstl)

40 Jahre C64

Meilenstein in Quanten-Fehlerkorrektur entdeckt (ETH Zürich / Quantum Device Labs)

Meilenstein in Quanten-Fehlerkorrektur entdeckt

Der am 15. November 1971 veröffentlichte Intel 4004 war der weltweit erste Mikroprozessor, der auf dem Markt erhältlich war. Der im Nachgang als 4-Bit-Prozessor bezeichnete Chip sollte die Elektroniklandschaft nachhaltig verändern. (Intel)

50 Jahre Intel 4004

Sie hatten gute Schulnoten, ein tadelloses Benehmen und engagierten sich in gemeinnützigen Projekten: Die Schüler Mark Larson (li.) und Ron Stordahl (re.) waren 1961 Mitglieder in der National Honor Society (NHS). (Digi-Key)

Firmengeschichte Digi Key Electronics

Die 20 bedeutendsten Firmenübernahmen der Halbleiterbranche der letzten 20 Jahre (Arm-headquarters-cambridge-5 / Apollo439 / CC BY-SA 4.0 )

Die 20 bedeutendsten Firmenübernahmen der Halbleiterbranche der letzten 20 Jahre

Der in Deutschland als VC20 populäre „Volkscomputer“ von Commodore (hier zu sehen in der amerikanischen Ausführung VIC 20) erschien im September 1980 in Japan erstmals auf dem Weltmarkt. Er sollte der erste Computer werden, der sich weltweit über 1 Millionen mal verkaufte. (Gemeinfrei)

40 Jahre VC 20

Die damalige russische Raumstation "Mir" mit der Erde im Hintergrund aufgenommen von der Raumfähre Atlantis. Vor 20 Jahren, am 16. Juni 2000, verließen die letzten russischen Kosmonauten die erste bewohnte Raumstation der Menschheit. Die Mir war fast 15 Jahre lang im Einsatz.  (NASA)

20 Jahre Ende der MIR

Das Logo der Apollo 13. Vor 50 Jahren, am 11. April 1970, startete die dritte Mondlandemission der NASA. Doch die Astronanauten landeten nie auf dem Mond - statt dessen drohte ihre Raumfahrt drei Tage nach dem Start fatal zu scheitern, als ein Sauerstofftank des Odyssey-Kommandomoduls explodierte. (NASA)

50 Jahre Apollo 13

Mit der Coronakrise müssen immer mehr Menschen ins Homeoffice. Hier ist eine kleine Auswahl an nützlichen und lustigen Gadgets, mit denen die Arbeit am heimischen Schreibtisch vielleicht etwas leichter fällt oder die gar die Langeweile vertreiben. (© Jürgen Fälchle - stock.adobe.com)

14 Gadgets für 14 Tage Homeoffice

Eindrücke vom 2. Anwenderforum Relaistechnik vom 17. bis 18. Oktober 2019 in Würzburg  (VCG)

Anwenderforum Relaistechnik 2019

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