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EBV-FAEs können Kundenfragen meist direkt beantworten

Allerdings stellt Texas Instruments nicht nur TI-Designs auf die entsprechende Micropage bei EBV. Vielmehr arbeiten die entsprechenden Experten bei EBV sich auch intensiv in diese Referenz-Designs ein, um die EBV-Kunden rund um diese Lösungen adäquat unterstützen zu können. Somit ist sichergestellt, dass das aus über 100 FAEs bestehende technische EBV-Team in der Regel bereits die Kundenfragen der ersten und zweiten Ebene direkt beantworten kann.

Nur bei sehr speziellen Themen muss das EBV-Team auf den direkten Support von TI zurückgreifen. Da für alle TI-Designs bekannt ist, wer für die Erstellung jedes einzelnen Referenz-Designs verantwortlich ist, kann EBV die entsprechenden TI-Mitarbeiter bei Bedarf direkt kontaktieren und seinen Kunden so eine zeitnahe Antwort bieten.

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Der ‚Competitive Advice‘-Button, ein echter EBV-Mehrwert

EBV hat die entsprechenden Referenz-Designs von TI über seine vertikalen Segmente sowie über die Technologie- und die Markt-Segmente ausgefiltert. Über die TI-Designs-Microsite kommen die Entwickler zu den entsprechenden handselektierten Referenzdesigns. „Ein echter EBV-Mehrwert ist bei jedem TI-Design der ‚Competitive Advice‘-Button, bei dem EBVs tiefes Verständnis der einzelnen Märkte, beziehungsweise der jeweiligen Sektoren, sehr deutlich zu Tage tritt“, erläutert Markus Krämer den Kundennutzen.

„Mit einem Klick auf diesen Competitive-Advice-Link erfahren die Websiten-Besucher, warum das entsprechende TI-Design aus EBV-Sicht herausragt, für welche Applikationen es besonders gut geeignet ist und wo die besonderen Herausforderungen beim Einsatz dieses Referenzdesigns in den jeweiligen Anwendungen liegen. Texas Instruments selbst hat sich hier primär um die technische Umsetzung und Verfügbarkeit der entsprechenden Design-Daten gekümmert.“ Darüber hinaus bietet EBV den Entwicklern auf dieser Website auch eine direkte Kontaktmöglichkeit zu demjenigen FAE, der dieses TI-Design ausgesucht hat und für direkte Rückfragen zur Verfügung steht.

Da TI die Referenz-Designs nach dem erfolgreichen Testen und der finalen Freigabe nicht mehr verändert, kann nach einer gewissen Zeit durchaus eine Ergänzung beziehungsweise Überarbeitung eines Referenz-Designs notwendig werden. „Auch an dieser Stelle kommt EBV Elektronik als aktiver Gestalter des Referenz-Designs ins Spiel – beispielsweise, wenn eine neue Schnittstelle erforderlich ist, weil RS-232 nicht mehr die Bedürfnisse der Branche abdeckt“, sagt Markus Krämer. „Außerdem liefert EBV Inputs für potenzielle neue TI-Designs; der entsprechende Dialog zwischen EBV Elektronik und uns bei Texas Instruments funktioniert auch auf dieser Ebene sehr gut“, ergänzt Sascha Thierichen.

Zu jedem Referenz-Design auf der EBV-Micropage gehört neben der Beschreibung der Funktionsweise und der Features auch die Möglichkeit, grundlegende Schaltungsdaten herunterzuladen. Neben dem Blockschaltbild und dem Schaltplan stehen den Entwicklern auch eine Design-Guide genannte Beschreibung, in der die Test- und Simulationsdaten hinterlegt sind, die Design- und Layout-Files der Leiterplatte (Gerber-Files) und die Stückliste (BOM) zur Verfügung, wobei die Stückliste auch sämtliche passiven und elektromechanischen Bauelemente umfasst.

EBV als aktiver Gestalter des Referenz-Designs

Markus Kraemer liefert Hintergrundinformationen über die Entwicklung dieser TI-Designs: „Je nach Design nutzt TI bis zu 17 verschiedene Varianten von Circuit-Calculator (Test-Varianten, etc.), manchmal aber auch nur ein oder zwei Varianten. 32 verschiedene Simulationsmodelle, 46 verschiedene PCB-Exportmodelle und 40 verschiedene thermische Berechnungsmodelle sorgen in Kombination mit unserem WEBENCH genannten Designer-Tool dafür, dass die Entwickler sich auf der Software-, Kalkulations- oder Web-Interface-Seite keine neuen Kenntnisse über spezielle Design-Tools aneignen müssen, sondern in ihrer vertrauten Design-Umgebung weiterarbeiten können.

Wie umfassend diese Tools sind, zeigt sich zum Beispiel bei der thermischen Simulation, für die TI die realen MOSFET-Daten hinterlegt hat. Auf dieser Basis errechnet das Tool den exakten Wärmeverlauf auf dem PCB mit dem entsprechenden MOSFET. Gleichzeitig besteht die Möglichkeit, beispielsweise zwischen Gerber-, SPICE- und/oder anderen Kalkulations- und Simulationsmodellen zu wählen.“

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