Small Form Factor Modularer COM-Carrier für COM-Express Typ-6-Module

Eine Technologie im Bereich der Small-Form-Factor-Löungen sind Computer-on-Modules. COM-Module sind allerdings ohne Carrier unvollständig. Wir stellen eine Komplettlösung vor.

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Der Trend hin zu einem Gehäuse mit kleinerem Formfaktor und weg von einem 19-Zoll-System setzt sich kontinuierlich fort. Die steigende Rechenleistung aktueller Prozessoren, die Integration von Grafiklösungen sowie die vermehrten Schnittstellen der Prozessor-Chipsätze unterstützen diese Entwicklung. Zudem sorgen unzählige Feldbussysteme, die eine einfache Anbindung vieler Sensoren und Aktoren mit nur wenigen Leitungen an die Rechnereinheit erlauben, für eine steigende Nachfrage.

Entwicklungen wie IoT und Industrie 4.0 verstärken den Einsatz von kleineren und leistungsfähigeren Computersystemen für verschiedene Aufgaben in diversen Märkten.

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Eine Technologie im Bereich der Small-Form-Factor-Lösungen sind die Computer-on-Modules (COM).

Einsatz von COM-Modulen ermöglicht Modularität

Das COM-Modul ist eine aufsteckbare Mezzanine-Karte mit definierten Steckverbindern und gleicht einem vollständigen Single-Board-Computer mit Prozessor, Chipsatz und Hauptspeicher. Das Modul wird auf ein Trägerboard, den sogenannten Carrier, aufgesteckt.

Besonders beliebt ist diese Lösung, wenn eine einfache Single-Board-Lösung den Anforderungen nicht genügt. Dies ist beispielsweise der Fall, wenn zusätzliche oder spezielle Schnittstellen und Mainboard-Größen oder -Formen benötigt werden. Der Anwender setzt hier ein Standard COM-Modul ein und muss nur den I/O-Teil, also den Carrier, für seine Applikation entwickeln.

Die aktuellsten COM-Module sind COM-Express-Module, von PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) spezifiziert, sowie QSeven und Smarc von SGeT (Standardization Group for Embedded Technologies). Während COM-Express und QSeven für x86 Prozessoren optimiert sind, konzentriert sich Smarc auf den Einsatz von ARM-Prozessorarchitekturen. Die inzwischen enorme Anzahl an COM-Modulen von verschiedenen Herstellern am Markt bietet dem Anwender eine große Auswahl an Modulen für seine individuelle Applikation.

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