AMD Ryzen Pro 9000 vorgestellt 3D-V-Cache mit bis zu 144 MByte erstmals in Pro-CPUs

Von Manuel Christa 3 min Lesedauer

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AMD erweitert sein Portfolio für professionelle Desktop-Rechner, Workstations und Industrie-PCs. Die neue Serie Ryzen Pro 9000 basiert auf der Zen-5-Architektur und bietet erstmals Pro-Modelle mit stark vergrößertem Cache.

AMD Ryzen Pro 9000: Der Hersteller integriert erstmals die 3D-V-Cache-Technologie in Prozessoren für professionelle Workstations.(Bild:  AMD)
AMD Ryzen Pro 9000: Der Hersteller integriert erstmals die 3D-V-Cache-Technologie in Prozessoren für professionelle Workstations.
(Bild: AMD)

Der Halbleiterhersteller AMD hat eine neue Generation seiner Desktop-Prozessoren für den kommerziellen Einsatz vorgestellt. Die Baureihe Ryzen Pro 9000 richtet sich primär an Nutzer von leistungsstarken Workstations. Die Prozessoren basieren auf der aktuellen Zen-5-Architektur. Eine technische Neuerung markiert die Einführung der 3D-V-Cache-Technologie in das Unternehmenssegment. Diese Bauweise vergrößert den physischen Zwischenspeicher der Prozessoren erheblich. Das beschleunigt den Datenzugriff und verbessert die Leistung bei rechenintensiven Aufgaben.

Das Portfolio umfasst Prozessoren mit sechs bis 16 Rechenkernen. Die thermische Verlustleistung (TDP) reicht von 65 Watt bis 170 Watt. Damit deckt der Hersteller unterschiedliche Systemanforderungen ab, vom kompakten Desktop-Rechner bis hin zur vollwertigen Tower-Workstation. Um große Datenmengen ohne Flaschenhälse verarbeiten zu können, unterstützen die Prozessoren bis zu 256 Gigabyte ECC-DDR5-Arbeitsspeicher sowie den Übertragungsstandard PCIe 5.0. Als Basis dient die etablierte AM5-Plattform, was Unternehmen eine langfristige Planungssicherheit bei der Hardware-Infrastruktur bieten soll.

Zwei Modelle mit gestapeltem Speicher

An der Spitze des Portfolios stehen die beiden Modelle mit dem namensgebenden 3D-V-Cache. Das Flaggschiff Ryzen 9 Pro 9965X3D bietet 16 Kerne, verarbeitet 32 Threads parallel und taktet mit Frequenzen von bis zu 5,5 Gigahertz. Er verfügt über einen Gesamtspeicher von 144 Megabyte bei einer TDP von 170 Watt. Darunter positioniert sich der Ryzen 7 Pro 9755X3D mit acht Kernen, 104 Megabyte Cache und 120 Watt TDP.

Ryzen 9000 PRO X3D Spezifikationen

Prozessor Kerne / Threads Boost- / Basistakt Gesamt-Cache TDP
AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D 16 C / 32 T Bis zu 5,5 / 4,3 GHz 144 MB 170 W
AMD Ryzen 7 PRO 9755X3D 8 C / 16 T Bis zu 5,2 / 4,7 GHz 104 MB 120 W

Ryzen 9000 PRO Non-X3D Spezifikationen

Prozessor Kerne / Threads Boost- / Basistakt Gesamt-Cache TDP
AMD Ryzen 9 PRO 9965 16 C / 32 T Bis zu 5,5 / 4,3 GHz 80 MB 170 W
AMD Ryzen 9 PRO 9955 12 C / 24 T Bis zu 5,4 / 3,4 GHz 76 MB 120 W
AMD Ryzen 9 PRO 9945 12 C / 24 T Bis zu 5,4 / 3,4 GHz 76 MB 65 W
AMD Ryzen 7 PRO 9755 8 C / 16 T Bis zu 5,4 / 3,8 GHz 40 MB 120 W
AMD Ryzen 7 PRO 9745 8 C / 16 T Bis zu 5,4 / 3,8 GHz 40 MB 65 W
AMD Ryzen 5 PRO 9655 6 C / 12 T Bis zu 5,4 / 3,9 GHz 38 MB 120 W
AMD Ryzen 5 PRO 9645 6 C / 12 T Bis zu 5,4 / 3,9 GHz 38 MB 65 W

Zusätzlich bringt AMD sieben weitere Modelle ohne den gestapelten Speicher am Markt. Diese Ausführungen beginnen beim Ryzen 5 Pro 9645 mit sechs Kernen und 65 Watt. Das mittlere Segment decken Prozessoren wie der Ryzen 9 Pro 9955 mit zwölf Kernen und der Ryzen 7 Pro 9755 mit acht Kernen ab. Diese Varianten erreichen Taktfrequenzen von bis zu 5,4 Gigahertz und bedienen unterschiedliche Leistungsklassen zwischen 65 Watt und 120 Watt.

Fokus auf Konstruktion und Datenauswertung

AMD positioniert die Prozessoren für anspruchsvolle Anwendungsfälle in der Industrie und Entwicklung. Dazu zählen etwa die Verarbeitung von hochauflösenden 4K- und 8K-Videos in Echtzeit, komplexe CAD-Konstruktionen, Simulationen in der Fertigung sowie die Arbeit mit digitalen Zwillingen. Auch für die Auswertung sehr großer Datensätze, das schnelle Kompilieren von Code und lokale Anwendungen mit künstlicher Intelligenz sollen die Bausteine ausreichend Leistungsreserven bereitstellen.

Da die Chips vorwiegend in Unternehmensnetzwerken arbeiten, integrieren sie die Pro-Plattform von AMD. Diese bietet Funktionen für die Verwaltung der Geräte durch IT-Abteilungen sowie hardwarebasierte Sicherheitsmechanismen. Ein mehrschichtiger Ansatz soll sensible Daten direkt auf der Ebene des Prozessors, im Betriebssystem und auf der Plattform vor unbefugtem Zugriff schützen.

Erste Systeme mit den neuen Bausteinen sollen in der zweiten Jahreshälfte 2026 auf den Markt kommen. Zu den ersten Herstellern wird Lenovo gehören. Das Unternehmen plant, im dritten Quartal 2026 die Workstation ThinkStation P4 mit den neuen AMD-Chips auszuliefern. (mc)

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