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Halbleiterindustrie in Europa Siemens EDA wird erster Softwarepartner für Europas Chipdesign-Plattform

Quelle: Pressemitteilung 1 min Lesedauer

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Siemens EDA

Siemens Digital Industries Software ist der erste EDA-Anbieter, der einen strategischen Rahmenvertrag mit dem European Chips Joint Undertaking (Chips JU) unterzeichnet hat. Ziel ist es, kleineren Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen den Zugang zu professionellen Design-, Verifikations- und Fertigungswerkzeugen zu erleichtern.

Das Programm soll vereinfachten Zugang zu moderner EDA-Software (Electronic Design Automation) für kleinere Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen bieten.(Bild: Siemens EDA)
Das Programm soll vereinfachten Zugang zu moderner EDA-Software (Electronic Design Automation) für kleinere Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen bieten.
(Bild: Siemens EDA)

Siemens Digital Industries Software hat als erster Softwareanbieter einen strategischen Rahmenvertrag mit dem European Chips Joint Undertaking (Chips JU) unterzeichnet. Das Chips JU soll Europas Halbleiterindustrie durch die Zusammenarbeit zwischen EU, Mitgliedstaaten und Privatwirtschaft stärken. Die Vereinbarung erfolgt im Rahmen des Projekts European Chips Design Platform (EuroCDP).

Die Vereinbarung gewährt Unternehmen, die in das Chips-JU-Programm aufgenommen werden, Zugang zu Siemens-EDA-Software (Electronic Design Automation) zu vordefinierten Preisen und Konditionen.

„Die Vereinbarung senkt die Eintrittsbarrieren für kleinere Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen erheblich, um Zugang zu Design-, Verifikations- und Fertigungssoftware zu erhalten – denselben Werkzeugen, die auch große Halbleiterunternehmen einsetzen“, erklärt Jean-Marie Saint Paul, Senior Vice President EDA Global Sales bei Siemens EDA.

Zugang zu professionellen EDA-Tools

Das Chips JU wurde im Rahmen des European Chips Act ins Leben gerufen, um die technologische Souveränität und Wettbewerbsfähigkeit Europas im Halbleiterbereich zu stärken. „Der Vertrag mit Siemens ist ein entscheidender Faktor für unsere Designplattform“, so Jari Kinaret, Executive Director des Chips Joint Undertaking. „Die Plattform ist ein wesentlicher Bestandteil des Kapazitätsaufbaus im Rahmen des Chips Act und soll europäischen Start-ups und KMU helfen, sich zu profitablen Fabless-Unternehmen zu entwickeln.“

Laut Siemens soll die Zusammenarbeit Teilnehmern des EuroCDP-Projekts unter anderem folgende Vorteile bieten:

  • Beschleunigung von Innovationszyklen und Reduzierung von Entwicklungskosten
  • Fokus auf Design und Innovation statt auf komplexe Beschaffungsprozesse
  • Zugang zu Digital-Twin-Funktionen und KI-gestützten Design-Tools
  • Höhere Kostentransparenz bei Forschungs- und Entwicklungsprojekten

„Indem wir als erster Softwareanbieter diesen Rahmen etablieren, unterstreichen wir unser Engagement für die europäische technologische Führungsrolle“, so Saint Paul. Weitere Informationen zum EuroCDP-Projekt stellt die Plattform online bereit. sb)

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