Modularer COM-Carrier für COM-Express Typ-6-Module

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Mezzanine-Karten von verschiedenen Herstellern

Dem Systemdesigner steht eine umfangreiche Auswahl an Mezzanine-Karten von verschiedenen Herstellern zur Verfügung, um den Carrier zu erweitern. Mit einem FPGA-XMC bietet sich die Möglichkeit kundenspezifische I/O Signale zu verarbeiten oder mit einer Prozessor-Mezzanine-Karte ein Multiprozessorsystem aufzubauen.

Durch einfaches Aufstecken der entsprechenden Mezzanine-Karte kann diese Funktion sofort getestet werden, ohne zuerst eine komplexe Entwicklung zu starten. Der PMC/XMC-Steckplatz ist über PCIe an das COM-Modul angebunden und die I/O-Signale der Mezzanine sind auf entsprechende Steckverbinder auf den Carrier geführt, an dem der Anwender diese abgreifen kann.

Jede Applikation hat andere Anforderungen an die Stromversorgung in Bezug auf die Eingangsspannung als auch auf die benötigte Leistung. Daher ist die Spannungsversorgung und das Management des COM-Carriers als separate Baugruppe ausgeführt und somit flexibel anpassbar. Dank des modularen Aufbaus des Carriers können mögliche Funktionen bereits ohne Entwicklungsaufwand im Labor getestet werden.

Wenn alle Komponenten einwandfrei zusammenspielen, wird der kundenspezifische Carrier entwickelt. Das verhindert nachträgliche Ausbesserungen und eventuelle Re-designs.

Für kleinere Projekte mit geringen Stückzahlen reicht es unter Umständen sogar aus, den Standard-Carrier entweder mit kundenspezifischen oder Standard-Zusatzplatinen zu erweitern und damit den Entwicklungsaufwand und die Kosten zu minimieren.

COM-System basierend auf der Interscale-Gehäuseplattform

Das Gehäuse des COM-Systems basiert auf der Schroff Interscale Gehäuseplattform. Für Anwendungen mit hoher Verlustleistung und einer luftforcierten Kühlung wird das bewährte Interscale M-Gehäuseportfolio verwendet. Für lüfterlose Anwendungen kann auf das Interscale-C-Konzept zurückgegriffen werden. Dabei wird an den Heatspreader des COM-Moduls eine massive Adapterplatte angebracht, die durch einen Ausschnitt im Gehäusedeckel ragt. Der Kühlkörper wird dann von außen montiert und ist damit einfach auswechselbar.

Flüssigkeitskühlung und IP55-Schutz werden kommen

Die damit nahtlose Verbindung vom Prozessor zum Kühlkörper gewährleistet eine effiziente Wärmeabfuhr. Eine Gehäuselösung für höheren IP-Schutz bis zu IP55 ist in Vorbereitung, ebenso wie eine Flüssigkeitskühlung der Hotspots die ohne externen Flüssigkeitstank arbeitet. Das modulare Gehäuse ist in Größe und Design an die entsprechende Applikation anpassbar.

Ob als Standardprodukt, einfache Modifikation oder kundenspezifische Lösung, das COM-Systemkonzept bietet eine gute Grundlage um die Anforderungen verschiedener Applikationen zu erfüllen und den Entwicklungsaufwand so gering wie möglich zu halten. Dabei bleibt es dem Kunden überlassen ein komplett integriertes, getestetes und gegebenenfalls zertifiziertes Computersystem inklusive COM-Modul zu beziehen. Alternativ dazu kann er die Integration, Tests, Verifikation und Zertifizierung der Gehäuselösung inklusive COM-Carrier selbst übernehmen.

* Christian Ganninger arbeitet als Global Product Manager for Systems bei Pentair Technical Solutions in Straubenhardt.

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