Modularer COM-Carrier für COM-Express Typ-6-Module

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E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution GmbH

Bicker Elektronik GmbH

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SCHROFF GmbH

Auswahl der passenden Hardware-Infrastruktur für COM-Module

Das COM-Modul ist zwar der Kern der Anwendung, aber ohne die Infrastruktur unvollständig. Zu dieser Infrastruktur zählen der passende Carrier mit den erforderlichen Schnittstellen nach außen sowie das entsprechende Gehäuse. Auch hier müssen spezielle Anforderungen wie z.B. EMV und IP-Schutz oder Schock- und Vibrationsfestigkeit berücksichtigt werden.

Damit ein dauerhafter Betrieb am Einsatzort gewährleistet ist, muss die passende Kühlung des COM-Moduls festgelegt und vorhandene Hotspots identifiziert werden. Eine effiziente und störungsarme Stromversorgung des Carriers, des COM-Moduls und anderer elektronischer Komponenten innerhalb der Anwendung ist ebenfalls essentiell.

Die Wahl der Integrationsstufe ist dabei dem Anwender selbst überlassen. Die zeitaufwendigste Option ist die Eigenentwicklung des Carriers, des Gehäuses mit Kühllösung sowie der Stromversorgung. Hinzu kommt noch die eigene Verifizierung und Qualifizierung des Komplettsystems.

Eine andere Möglichkeit ist die Zusammenarbeit mit einem entsprechenden Ingenieurbüro für das Carrier-Design und einem Gehäusehersteller für die Verpackung. In beiden Fällen ist allerdings der Anwender für das Zusammenspiel aller Komponenten verantwortlich.

Schroff COM-Carrier für COM-Express Typ 6

Um dem Anwender diese Verantwortung abzunehmen, hat Pentair ein modulares COM-System entwickelt, dass dem Anwender eine Komplettlösung bietet. Es beinhaltet einen COM-Carrier für COM-Express-Module vom Typ 6 und einen DC-Eingang für 12 bis 24 V, an den ein externes AC-Netzteil angeschlossen wird.

Verpackt ist das Ganze in ein Interscale C-Gehäuse, das eine effektive Wärmeabfuhr über einen Kühlkörper im Gehäusedeckel gewährleistet. Das COM-System ist modular aufgebaut und liefert somit aus Standardkomponenten eine einfache und effiziente Lösung für jede individuelle Applikation.

Der COM-Carrier beinhaltet die üblichen Schnittstellen wie Gigabit Ethernet, USB 2.0 und 3.0, 5.1 HD Audio, DVI-D, HDMI- und Display-Port an der Vorderseite. Auf der gegenüberliegenden Seite sind zusätzlich ein VGA- und ein UART-Port sowie zwei SIM-Kartenhalter und ein Micro-SD-Kartenhalter vorhanden.

Über optionale Kabeladapter können weitere RS-232 Schnittstellen sowie ein LPT- und PS/2-Steckverbinder angeschlossen werden. Ein Gehäuse-Touchscreen über die LVDS Schnittstelle, S-ATA Schnittstellen, zwei Mini-PCIe Schnittstellen sowie Lüfter-, Power- und Statussignalstecker sind ebenfalls auf dem Carrier vorhanden.

Daneben bietet der Carrier weitere Schnittstellen für Erweiterungskarten. Ein zusätzliches Postcode/Prototype-Modul kann sowohl zum Debuggen der Anwendung verwendet werden als auch um eigene Schaltkreise aufzubauen, um diese im Labor zu testen.

Gehäusesysteme

System-Plattform für Flugzeug-Testsysteme

Dafür hat das Prototyp-Modul ein Lochraster, damit der Anwender im Labor einfache Schaltungen realisieren kann. Eine USB/PCIe Erweiterungsplatine stellt zusätzliche PCIe- und MiniPCIe-Steckplätze zur Verfügung. Eine Schnittstelle für Feldbusmodule bietet dem Anwender die Möglichkeit unterschiedliche Feldbuscontroller mit dem Carrier zu verbinden. Zusätzlich hat der Carrier noch einen PMC/XMC Steckplatz.

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