- Start
-
Technologie
Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
-
Hardwareentwicklung
- Digitale Bauelemente
- Analogtechnik
- Passive Bauelemente
- Elektromechanik
- Human-Machine-Interface
- LED & Optoelektronik
Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung" -
KI & Intelligent Edge
Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
-
Embedded & IoT
Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
-
Power-Design
- Leistungselektronik
- Power Management
- Power-Tipps
- Schaltungsschutz
- Stromversorgungen
- Lithium-Ionen-Akkus
Aktuelle Beiträge aus "Power-Design" -
FPGA & SoC
Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
-
Fachthemen
- Elektrische Antriebstechnik
- Energieeffizienz
- Grundlagen der Elektronik
- Funktionale Sicherheit
- Leiterplatten-Design
- Security
- Design Notes
Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen" -
Messen & Testen
Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
-
Branchen & Applications
- Consumerelektronik
- Industrie & Automatisierung
- Medizinelektronik
- Smart Home & Building
- Smart Mobility
- Elektromobilität
- Tele- und Datacom
Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications" -
Elektronikfertigung
- 3D-Elektronik
- Electronic Manufacturing Services
- Halbleiterfertigung
- Leiterplatte & Baugruppe
- Mikro-/Nanotechnologie
Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung" -
Management & Märkte
- China
- Coronakrise
- Management & Führung
- Schweinezyklus
- Startup-Szene
- Recht
- Unternehmen
- Wirtschaft & Politik
Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte" -
Arbeitswelt
Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
- Beschaffung & SCM
- Specials
- Service
-
mehr...
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/02/ac/02ac633824604507753bfbe704b4c9ac/0133739635v2.jpeg "Die Nobelpreisträger für Medizin 2026: Karl Deisseroth, Peter Hegemann und Georg Nagel. (Bild: Nobel Prize Outreach)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fd/f9/fdf9fb05837fb729c26c7e1fff63c44b/0133551695v3.jpeg "Schematische Darstellung: Ein kurzer Stromimpuls durchläuft einen Supraleiter. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/38/4f/384f5a1ca48c8ca4666fd951ccab4e26/0133597121v4.jpeg "Mit rund 33 PetaFLOPS ermöglicht der neue Hochleistungsrechner Horeka 2 Berechnungen, die auf herkömmlichen Computersystemen Monate oder Jahre dauern würden. (Bild: Markus Breig, KIT)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0e/1a/0e1ac02c45576051e2dea7937c3f7fa9/0133943782v2.jpeg "Jack Kilby: Entwickelte den ersten integrierten Schaltkreis der Welt und legte so den Grundstein für das elektronische Zeitalter, das Texas Instruments entscheidend mitprägte. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ae/2f/ae2f8be6faba0eef5e1280763a1540fd/0133918510v2.jpeg "Mehrere Funkstandards auf einer Plattform: Qualcomms Dragonwing FWA Gen 6 Elite kombiniert 5G Advanced, Satellitenkommunikation und Wi-Fi 8 mit lokaler KI-Verarbeitung für die drahtlose Breitbandanbindung. (Bild: Qualcomm)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/77/07/77076b0fe39f01b9fa2ff968697a9235/0133902131v2.jpeg "TUM-Forscher Erik Leo Haß prüft die Sensorik auf dem Fahrzeug an einer Kreuzung in Garching-Hochbrück. Aus den unterschiedlichen Echtzeit-Messungen von Kameras, Lidaren und Radaren wird ein permanent aktualisiertes Bild der Verkehrssituation erstellt. (Bild: A.Schmitz / TUM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0e/b0/0eb048ece034e41de8ae33647377ff08/0133892190v2.jpeg "Von 30. November bis 04. Dezember 2026 findet der ESE-Kongress in Sindelfingen statt. Die alljährliche Entwicklerkonferenz lockt wieder zahlreiche Entwickler, Systemarchitekten, Designer und Embedded-Enthusiasten ins „Ländle“. Die Keynotes versprechen tiefe Einblicke in die aktuellen Chancen, Risiken und Herausforderungen, die der Einsatz agentischer KI mit sich bringt. (Bild: VCG / ESE Kongress)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ba/18/ba183500bea247c55c627d07eb4484d8/0133788141v5.jpeg "Simplicity AI SDK: Silicon Labs hat sein KI-gestütztes Entwickler-SDK in die öffentliche Beta überführt und bindet damit KI-Assistenten in den Embedded-Entwicklungsprozess ein. (Bild: Silicon Labs)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/21/ca/21ca81e40b1764b5049d5159d95e25f0/0133748071v2.jpeg "GPT-Synopsys: ChatGPT, bekannt für das Sprachmodell ChatGPT, und EDE-Softwarespezialist Synopsys entwickeln gemeinsam eine agentische KI, die Haardwareentwickjler bei Chipdesign-Workflows tatkräftig unterstützen soll. (Bild: Synopsys)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2c/75/2c754216ec80a9e0543cc06fa5529ec9/0133945175v2.jpeg "Raspberry Pi Desktop: Das neue, 64-Bit-Debian-Betriebssystem ist hier installiert auf einem Dell XPS aus dem Jahr 2020. (Bild: Raspberry Pi)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9f/8d/9f8df4cd9cceaba8ff9e49da50b36253/0133706714v3.jpeg "Vom Sensor bis zum Server: LwM2M strukturiert Geräte- und Sensordaten über ein einheitliches Object-/Resource-Modell und ermöglicht so die standardisierte Kommunikation zwischen Embedded-Client und Cloud-Infrastruktur. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ee/6c/ee6cd73e641e91caf0a7422c4a092bb6/0133889260v2.jpeg "Bild 1:
Eine tragbare Health Sensor Plattform. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a3/5e/a35ede6c3ce263b04bc05fe668c92a61/0133698752v3.jpeg "BMW baut seine Elektrofahrzeugproduktion in Bayern aus: Das neue Batteriewerk Irlbach-Straßkirchen liefert Gen6-Hochvoltbatterien nach München, wo künftig auch der erste vollelektrische M3 entstehen soll. (Bild: Fabian Kirchbauer)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/58/e4/58e4ca0123675b5fd23a395a0a513040/0133747059v2.jpeg "Schneider Electric will PTC für rund 22,6 Mrd. US-Dollar übernehmen. Dessen CAD- und Lifecycle-Technologien sollen Engineering-, Betriebs- und Energiedaten verbinden und das Softwareangebot des Stromversorgungsspezialisten mehr in Richtung Produktentwicklung bei Kunden des Unternehmens verschieben. (Bild: PTC)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3d/67/3d6777d7a99bdf88f86798cd73451538/0133004756v2.jpeg "Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8a/2e/8a2e7d2a89ffe55c545dd6c831ed154e/0132246788v2.jpeg "Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/06/a1/06a158e32b18d99fcea65547cec5d4c7/0132069489v2.jpeg "Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/86/2a/862afb1de8423bb7401098a2fd268281/0131792672v2.jpeg "Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/31/67/3167f8f4020d83c5bbaa8d1be0ed5171/0133898582v2.jpeg "Kühlbereich im Supermarkt (Symbolbild): Hacker haben in Frankreich, Belgien und den Niederlanden Kühlschränke über ungesicherte Fernwartungs-Zugänge Kühlschränkedes Herstellers Danfoss in hunderten französischen, belgischen und niederländischen Supermärkten lahmgelegt. Der Schaden geht in Millionenhöhe. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/94/d7/94d79f086d3e1989167cf9782d18a13e/0133725451v2.jpeg "Festkörperbatterien: Versprechen einen massiven Reichweitesprung bei Elektroautos. Was ist dran am Versprechen und der Serienproduktion? (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/24/22/2422823c8106e5e0d2989446812f1166/0133923995v2.jpeg "Keysight vereinfacht gemeinsam mit Forschungsinstituten das Testen von Halbleiter-Bauelementen der nächsten Generation. (Bild: Keysight)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1b/ec/1becdb6cb11f50cb3b5af47fab320b1c/0133879502v2.jpeg "Das Forschungsteam bei der Installation seines Messsystems für Feldtests. Mit faseroptischen Stromsensoren lassen sich Gleichströme in einem Umspannwerk erfassen. (Bild: EMS - TU Graz)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/09/54/0954666778f5471eaf43d45c71a714fe/0133841330v2.jpeg "Chip-on-Cell-Technik: Dukosis DK8102-Messchip erfasst Zellspannung und Temperatur direkt an der Batteriezelle und überträgt die Daten an das Batteriemanagementsystem. (Bild: Dukosi)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/08/d3/08d30f0fe3f0cfc4ff7febcb7547eceb/0133744161v2.jpeg "Der SIS18-Tunnel am GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung in Darmstadt, Deutschland. (Bild: A. Zschau, GSI/FAIR)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/37/2f/372f18f69870f520879a9b36ef80cccd/0133952056v2.jpeg "Multimodale Roboter-KI: Mit Neuron AI verbindet Neura Robotics Sehen, Tasten und Hören mit einem Gedächtnis, damit Roboter komplexe Aufgaben über mehrere Handlungsschritte hinweg autonom ausführen können. (Bild: Neura Robotics )")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/53/89/5389634e83d7c1f82daff9bf232f58aa/0133896104v2.jpeg "Trägheitsarme Robotik: AthenaZero kombiniert niedrig übersetzte Antriebe mit einer schnellen Regelung, um Bälle zu werfen, zu fangen und Schläge auszuführen. Die Konstruktion ermöglicht schnelle und zugleich nachgiebige Armbewegungen. (Bild: RAI (Robotics and AI Institute))")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6d/38/6d38ad8702a1979c09e4684bf4e369dc/0133939086v2.jpeg "Die neun optischen Sensoren von Vishay kombinieren einen Infrarotemitter mit einer PIN-Fotodiode. Sie ermöglichen eine bidirektionale Datenübertragung mit bis zu 6 Mbit/s, beispielsweise im Batteriemanagement von Elektrofahrzeugen. (Bild: Vishay)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f8/ee/f8ee296ae7b5aba19fb551d3897677b0/0133429822v3.jpeg "Technikzentrum: Im Schwabacher Vorführbereich hält Multi Components verschiedene Anlagen für Demonstrationen, Schulungen und Prozessversuche bereit. (Bild: VCG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2f/1d/2f1d9576f230695d58ec216c32db4258/0133940060v2.jpeg "Die modulare DC-Stromversorgung von Burger Engineering kombiniert bis zu acht Netzteilmodule in einem 19-Zoll-Baugruppenträger und liefert je nach Konfiguration bis zu 24 kW. (Bild: Burger Engineering)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4f/00/4f00b5674e5f29bee57da5b436d57eea/0133925158v2.jpeg "Schematische Darstellung der HARDSIL-Technologie: Zusätzliche Schutzstrukturen im Silizium fördern die Rekombination und Ableitung elektrischer Ladungen, die durch hochenergetische Teilchen entstehen. Dadurch sinkt das Risiko strahlungsbedingter Fehlfunktionen in CMOS-Schaltungen. (Bild: Vorago / KI-enhanced)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bb/e1/bbe14df33cbae5543e0b776ed4ef9943/0133913848v2.jpeg "Illustration: Bei der Direct-to-Chip-Kühlung nimmt eine Kühlplatte die Wärme direkt am Prozessor auf. Bei der Immersionskühlung werden die elektronischen Komponenten dagegen vollständig in eine elektrisch isolierende Kühlflüssigkeit eingetaucht. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/71/67/7167b34cf64152af762cef864e5ff569/0133920050v2.jpeg "Globalfoundries erweitert seine Fab in Dresden im Rahmen des Projekts Sprint. Bis Ende 2028 soll die jährliche Fertigungskapazität auf mehr als eine Million 300-mm-Wafer steigen. (Bild: Globalfoundries)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2e/1c/2e1c64de3d6bf78e534c5123855b9b75/0133907105v4.jpeg "Jean-Marc Chery: STM hat den 66-jährigen Manager für ein weiteres Jahr als CEO bestellt. (Bild: STM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6b/1d/6b1dde86fdb120b4cf9b8bc8573c415a/0133056789v3.jpeg "Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/20/47201c1ce3692dbdb4e7e62709de4e16/0132649717v3.jpeg "Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4e/41/4e4159d1e93e67d47bd2f51a90691b23/0131548978v2.jpeg "Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)")
Metamaterial kann das 160.000-Fache seines Eigengewichts tragen
:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/737000/737023/original.jpg "Mikroskop-Aufnahmen einer einzelnen Zelle des ultraleichten und ultrastabilen Materials (LLNL/MIT)")
