Mobile-Menu

Interconnect Stress Test: Präzise, effizient, aber keine Universallösung

Bei einer Multilayer-Leiterplatte trifft die Kupferhülse der Bohrung auf die Kupferflächen der einzelnen Innenlagen. An diesen Übergängen entstehen kleine Anschlussstellen. Durch wiederholtes Erwärmen und Abkühlen dehnt sich das Basismaterial in Dickenrichtung stärker aus als das Kupfer. Dadurch wirken Zugkräfte auf diese Verbindungen. Ist eine Stelle zu schwach, löst sich die Kupferhülse von der Innenlage. (Bild: Polar Instruments) arrow forward Image Zoom
Bei einer Multilayer-Leiterplatte trifft die Kupferhülse der Bohrung auf die Kupferflächen der einzelnen Innenlagen. An diesen Übergängen entstehen kleine Anschlussstellen. Durch wiederholtes Erwärmen und Abkühlen dehnt sich das Basismaterial in Dickenrichtung stärker aus als das Kupfer. Dadurch wirken Zugkräfte auf diese Verbindungen. Ist eine Stelle zu schwach, löst sich die Kupferhülse von der Innenlage. (Bild: Polar Instruments)
1/6
Zurück zum Artikel