Mobile-Menu

Expo for Electronics Manufacturing: EFX 2026 Fuji zeigt SMT-Bestückung von 016008 bis 2-kg-Bauteilen

Quelle: Pressemitteilung 2 min Lesedauer

Anbieter zum Thema

Fuji Europe Corporation GmbH
Beta LAYOUT GmbH
Eurocircuits GmbH
DMB Technics AG

Von Mikrobauteilen mit 0,16 mm × 0,08 mm bis zu Komponenten mit 200 mm × 200 mm und 2 kg Gewicht: Fuji zeigt auf der EFX in Stuttgart, wie sich unterschiedliche Anforderungen an die SMT-Bestückung auf einer zunehmend automatisierten Fertigungsplattform abdecken lassen.

Mit Hard- und Software-Lösungen verfolgt Fuji die Target-Zero-Strategie: Zero Placement Limits, Zero Machine Operators, Zero Placement Defects und Zero Machine Stops.(Bild: Fuji Corp.)
Mit Hard- und Software-Lösungen verfolgt Fuji die Target-Zero-Strategie: Zero Placement Limits, Zero Machine Operators, Zero Placement Defects und Zero Machine Stops.
(Bild: Fuji Corp.)

Die Anforderungen an SMT-Linien gehen zunehmend in unterschiedliche Richtungen: Bauteile werden kleiner, gleichzeitig müssen Fertiger größere und schwerere Komponenten verarbeiten. Hinzu kommen eine steigende Variantenvielfalt, kleinere Losgrößen und häufigere Produktwechsel. Fuji will auf der EFX vom 6. bis 8. Oktober 2026 zeigen, wie sich diese Anforderungen mit flexibler Bestückungstechnik und stärker automatisierten Material- und Produktionsprozessen abdecken lassen. Das Unternehmen stellt in Halle 9 am Stand A72 aus.

Von 0,16 Millimeter bis zwei Kilogramm

Ein Schwerpunkt liegt auf dem Bauteilhandling der NXTR‑Plattform. Am unteren Ende des Spektrums verarbeitet das System nach Herstellerangaben Komponenten der Baugröße 016008, also Bauteile mit Abmessungen von lediglich 0,16 mm × 0,08 mm. Am anderen Ende demonstriert Fuji mit einem NXTR-S-Modul die automatische Handhabung eines 200 mm × 200 mm großen Bauteils. Das System kann Komponenten mit einem Gewicht von bis zu 2 kg verarbeiten. Damit soll sich ein breites Spektrum unterschiedlicher Bauteilformate automatisiert bestücken lassen.

Für Fertigungen mit hoher Variantenvielfalt stellt Fuji außerdem die neue CLT-FG vor. Die All-in-One-Bestückungsmaschine ist etwa einen Meter breit und soll unterschiedliche Produkte auf einer Maschine fertigen können. Ein Bestückungskopf deckt dabei sowohl kleine Chip-Bauteile als auch größere Komponenten ab. Der Ansatz richtet sich insbesondere an High-Mix-Produktionen mit häufigen Produktwechseln und begrenztem Platzangebot.

Die Automatisierung soll dabei nicht erst an der Bestückungsmaschine beginnen. Mit der Auto-Kitting-Station automatisiert Fuji das Einlegen von Bauteilrollen in Feeder. Damit wird ein Prozess adressiert, der bislang häufig manuell erfolgt und bei steigender Variantenvielfalt zunehmend Aufwand verursacht.

EFX-Speed-Dating: Kontakte in der Elektronikfertigung knüpfen

Wer die EFX auch zum Austausch mit neuen Kontakten nutzen möchte, kann sich an allen drei Messetagen am EFX-Speed-Dating powered by ELEKTRONIKPRAXIS beteiligen. Im EFX-Café treffen Teilnehmer aus EMS, Entwicklung, Fertigung, Einkauf, Zulieferindustrie und Technologieanbietern in kurzen Gesprächsrunden zu unterschiedlichen Themen aufeinander. Die Teilnahme ist kostenlos; vorbereitete Sales-Pitches oder ein aufwendiges Matching sind nicht vorgesehen.

Kommen Sie kostenlos zum EFX-Speed-Dating!

Die Premiere der EFX – Expo for Electronics Manufacturing findet vom 6. bis 8. Oktober 2026 in Stuttgart statt und richtet sich an die gesamte Prozesskette der Elektronikfertigung. (sb)

Event-Tipp

Das Managementtreffen für die EMS-Branche

Der EMS-Tag gilt als eines der wichtigsten Managementtreffen der Branche, bei dem aktuelle Veränderungen, erfolgversprechende Strategien, generelle Managementfragen und wichtige technologische Entwicklungen in der Elektronikwelt analysiert und diskutiert werden. Das Programm bietet praxisorientierte Vorträge und interessante Einblicke in den EMS-Markt.

Jetzt informieren

(ID:50950559)

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung. Die Einwilligungserklärung bezieht sich u. a. auf die Zusendung von redaktionellen Newslettern per E-Mail und auf den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern (z. B. LinkedIn, Google, Meta).

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung

Weiterführende Inhalte