CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 16

Ein gutes Layout steht und fällt mit der Bauteilplatzierung

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Raum für das Fan-Out und den Pin- und Gate-Swap

Generell muss genügend Raum für das Herausführen der Leitungen, den sogenannten Fan-Out, bei der Platzierung vorgesehen werden. Acht Leitungen, die ohne Vias herausgeführt werden, benötigen mindestens acht Mal die Leiterbahnbreite plus neun Mal den elektrischen Mindestabstand. Vorgegebene Platzierungen und ihre vorgegebenen Pinbelegungen können dazu führen, dass entweder mehr Vias benötigt werden, weil auf Grund von Leitungskreuzungen ein direkter Anschluss nicht möglich ist, oder im BGA werden Routingkanäle blockiert, weil Leitungen durch den Baustein geführt werden müssen.

Bild5: Bei der Platzierung muss entsprechender Raum für den Fan-Out berücksichtigt werden(Bild:  tecnotron elektronik)
Bild5: Bei der Platzierung muss entsprechender Raum für den Fan-Out berücksichtigt werden
(Bild: tecnotron elektronik)

In Folge werden mehr Signallagen benötigt als ursprünglich abgeschätzt. Manchmal kann es in solch einem Fall hilfreich sein, die Leitungen außen um den Baustein herumzuführen, doch auch das benötigt Raum und muss bei der Platzierung berücksichtigt werden (Bild5: Raum für den Fan-Out muss bei der Platzierung berücksichtigt werden).

Verfügt ein Baustein über mehrere identische Gatter (Gates) oder haben einzelne Pins innerhalb eines Gatters identische Funktion, dann lassen sich Leitungskreuzungen reduzieren, indem entweder Pins innerhalb eines Gatters oder gesamte Gatter eines Bausteins getauscht werden. In einzelnen Fällen kann es sogar zulässig sein, Gatter über mehrere gleichartige Bauteile hinweg zu tauschen. Ein Pin- oder Gattertausch muss in jedem Fall mit dem Entwickler abgestimmt werden und die Möglichkeit der Back-Annotation in den Schaltplan ist zu gewährleisten.

* * Jennifer Vincenz ... arbeitet bei tecnotron elektronik und ist vom IPC zertifizierter CID, CID+, Instructor und FED-Designer mit über 20 Jahren Berufserfahrung.

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