Die wichtigsten Themenblöcke auf der PCIM Europe 2009 - Konferenzmesse für Leistungselekronik

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Die Zuverlässigkeit der Verbindungstechnik

Ein letztes Schwerpunktthema bildet die Zuverlässigkeit der Verbindungstechnologie zur Chipkontaktierung. Die Fachhochschule Kiel stellt ein Verfahren vor, bei dem die Al-Bonds durch eine Cu-Litze ersetzt sind, die durch Ag-Diffusionssintern befestigt wird. Die Universität Chemnitz analysiert die Stressbelastung einer Chiplötung, um das in jüngster Zeit mehrfach beobachtete Phänomen aufzuklären, dass bei modernen IGBTs unter bestimmten Bedingungen im Lastwechsel die Zerstörung des Lotes nicht am Chiprand, sondern im Chipzentrum beginnt.

Diamanten in der Leistungselektronik

Schließlich wird noch ein neues Material von den Austrian Research Centers vorgestellt, das für den Modulaufbau der Zukunft interessant werden könnte. Dazu Scheuermann: „Kompositmaterialien auf Basis von Diamantstaub haben beeindruckende Eigenschaften aufzuweisen: Bei einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten von unter 10 ppm/K kann eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 680 W/m/K erreicht werden, also etwa 170 Prozent der Wärmeleitfähigkeit von Kupfer.“

Energieeffizienz, Fotovoltaik und Intelligent Motion

Nachdem die Einführung eines Round Table im vergangenen Jahr sehr erfolgreich war, wird dieses Element auch auf der PCIM 2009 das Programm erweitern. Zu dem Thema Vehicle to Grid, was soviel heißt wie Elektroautos am öffentlichen Stromnetz, werden Experten aus Industrie und Forschung den Dialog mit den Konferenzteilnehmern zu diesem sehr aktuellen Thema suchen.

Wie in den vergangenen Jahren finden zwei Dialogsitzungen am Dienstag und Mittwoch Nachmittag statt. In diesem Jahr soll eine Verbesserung der räumlichen Bedingungen dieser Poster-Sessions den Dialog zwischen Autoren und interessierten Konferenzteilnehmern noch weiter verbessern. Durch Öffnung einer der Poster-Sessions auch für Messebesucher will die PCIM-Konferenz auf ihr interessantes Programm aufmerksam machen.

Die PCIM 2009 bleibt damit eine wichtige Plattform für die Vorstellung der neusten Entwicklungstendenzen und für den Dialog zwischen Forschung, Entwicklung und Anwendung im Bereich der Leistungselektronik. Ein Anteil von fast 30% der Vorträge aus Asien und den USA beweist den internationalen Stellenwert dieser einzigartigen Kombination aus Fachausstellung und Konferenz.

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Link: Die PCIM Europe 2009

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