Von Prototyping bis Serienfertigung Data Modul setzt auf eine komplette Systemintegration

Das Gespräch führte Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter 2 min Lesedauer

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Anders als klassische EMS-Anbieter, die sich auf PCB-Bestückung konzentrieren, fokussiert sich Data Modul auf die Integration kompletter Display-Systeme und assembliert Display-Einheiten inklusive Touch- und Bonding-Komponenten. Von Prototyping bis Großserie bietet das Unternehmen alle Services unter einem Dach.

Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme.(Bild:  Data Modul)
Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme.
(Bild: Data Modul)

Data Modul hat das EMS-Portfolio um umfassende Systemintegrations-Services neu gedacht und positioniert sich damit anders als klassische EMS-Anbieter, die sich hauptsächlich auf die elektronische Bestückung von Leiterplatten konzentrieren. Um die technischen Details und Kapazitäten dieses erweiterten Ansatzes zu verstehen, hat ELEKTRONIKPRAXIS mit Andreas Huber gesprochen. Er ist Head of Products bei Data Modul. Die Antworten zeigen, wie sich das Unternehmen kompetenter Technologiepartner positioniert und welche konkreten Vorteile OEMs durch die Integration verschiedener Fertigungsprozesse unter einem Dach erwarten können.

Herr Huber, welche Bestückungstechnologien und Bauteilgrößen beherrschen Sie, und welche Mindest-/Maximalstückzahlen können Sie von der Prototypenfertigung bis zur Serie abdecken?

Gesprächspartner ist Andreas Huber, Head of Products bei Data Modul. „Komponentenbeschaffung und Obsoleszenz-Management sind unsere Kern-Dienstleistungen.“(Bild:  Data Modul)
Gesprächspartner ist Andreas Huber, Head of Products bei Data Modul. „Komponentenbeschaffung und Obsoleszenz-Management sind unsere Kern-Dienstleistungen.“
(Bild: Data Modul)

Wichtig zu wissen: Data Modul übernimmt keine Leiterplattenbestückung, sondern fokussiert sich bei den EMS-Dienstleistungen auf die Assemblierung von Vor- und Endbaugruppen. Das sind in der Regel Display-, Touch- und Embedded-Einheiten sowie die Backend-Assemblierung von Liquid Crystal Display Modules (LCM). Das Bestücken der Leiterplatten überlassen wir unseren erfahrenen Partnerfirmen. Wir bearbeiten Diagonalen von 1 bis 65 Zoll mit Kapazitäten von rund einer Million Einheiten pro Jahr, skalierbar auf drei Millionen Einheiten pro Jahr.

Welche Display- und Touch-Technologien können Sie verarbeiten, und wie handhaben Sie das Bonding sensibler optischer Komponenten unter kontrollierten Umgebungsbedingungen?

Wir verarbeiten alle gängigen Display-Technologien wie LCD, mLED, OLED und LED und erstellen In-House-BLU-Designs. Im Bereich der Touch-Technologien bieten wir PCAP-, Resistive-, Force-Touch-Technologien und kundenspezifische Touch-Lösungen an. Das Thema Bonding mit allen Verfahren zählt seit Jahren zu unseren Kernkompetenzen. Dank kontinuierlicher Investitionen in unsere Bonding-Technologien können wir heute alle noch so spezifischen Anforderungen erfüllen. Im Bereich Optical Bonding bieten wir LOCA, OCA, Hybrid Optical und seit Neuestem auch E-Field an. Unsere Bonding-Technologien und Prozessparameter entwickeln wir kontinuierlich weiter.

Beim Structural Bonding setzen wir auf die Verfahren Hot Melt, MS-Polymer, Air Bonding und Gap Filling. Das Bonding findet unter kontrollierten Umgebungsbedingungen in Reinräumen an verschiedenen Standorten statt. Data Modul betreibt Reinräume der Klassen ISO 5/Class 100 (maximal 3.520 Partikel pro m³, circa 100 Partikel pro ft³) und ISO 7/Class 10.000 (maximal 352.000 Partikel pro m³, circa 10.000 Partikel pro ft³).

Bieten Sie DfM-Reviews und Unterstützung bei der Bauteilauswahl an, und welche CAD-Formate und Testverfahren unterstützen Sie?

Ja, wir können alle von SolidWorks/Catia unterstützten CAD-Formate anbieten (Step, IGES, Parasolid und weitere). Die Bauteilvermessung erfolgt mit neuester optischer 3D-Messtechnik.

Über welche Qualitätszertifizierungen verfügen Sie, welche Testverfahren führen Sie durch, und wie dokumentieren Sie die Rückverfolgbarkeit?

Unsere Testverfahren umfassen EMC radiated + conducted emission, ESD discharge EN 61000-4-2, EMC HF-injection EN 61000-4-6, Electrical Safety EN62368-1, Temperature + Climate und Risk Analysis. Im medizinischen Bereich arbeiten wir nach ISO 13485. Unsere Zertifizierungen sind: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015 und ISO 13485:2016.

Übernehmen Sie die komplette Komponentenbeschaffung inklusive Obsoleszenz-Management, und welche Lieferzeiten sind für Prototypen und Serien realistisch?

Komponentenbeschaffung und Obsoleszenz-Management sind unsere Kern-Dienstleistungen. Am Standort Shanghai (Supply Chain Proximity) sind alle Fähigkeiten unserer europäischen Standorte gespiegelt: Bonding, Assembly, Prototyping, R&D, PM und Beschaffung. Dadurch können Lieferzeiten für Prototypen von wenigen Wochen realisiert werden. Die Serienlieferzeiten hängen stark von der Komplexität des Produkts ab. (heh)

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