Die Auswahl des besten MEMS-Sensors und eines drahtlosen Transceivers für rauen HF-Umgebungen ist Schwerpunkt dieses Whitepaper. Eine entsprechende Wireless-Mesh-Plattform mit geringem Stromverbrauch wird vorgestellt.

Bei der Auswahl der passenden Kühllösung für Kleingehäuse und 19-Zoll-Systeme kommen verschiedene Konzepte in Frage. Welches Kühlkonzept sich für welche Anwendung am besten eignet, zeigt dieses Whitepaper anhand verschiedener Auswahlkriterien.

Die grundlegenden und häufig verwendeten potentialfreien und nicht potentialfreien Stromversorgungs-Topologien beschreibt dieses Whitepaper. Was sind ihre Vor- und Nachteile? Wie sichert man EMV?

Wie könnten 350-kW-DC-Charger unser Reiseverhalten beeinflussen und welche Rolle spielen dabei SiC-Power-Bauteile? Dieses Whitepaper zeigt, wie Sie mit SiC-Schaltungen Ladezeiten unter 10 Minuten realisieren können.

Dieses Whitepaper zeigt die Fähigkeiten von 5G für C-V2X. Es gibt einen Überblick über die Testherausforderungen, die 5G an Entwickler von C-V2X-Modulen und die Kommunikationssysteme stellt.

Millimeterwellenrequenzen und gemischte Fertigungstechnologien bringen neue Herausforderungen für Schaltungsentwickler mit sich. Wie man die mmWave-Design-Herausforderungen meistert, zeigt dieses Whitepaper.

Sie wollen Elektrofahrzeuge effizienter testen, um Ladestandards zu erfüllen? Verkürzen Sie Ihren Entwicklungszyklus, in dem Sie verschiedene Ladeszenarien mit dem „Charging Discovery System“ emulieren.

Dieses Whitepaper zeigt acht IIoT-Anwendungsfelder zur Steigerung der Unternehmensrendite. Es gibt einen umfangreichen Einblick in die Vorteile des IIoT und beschreibt dessen wichtigste Funktionen.

Der 10BASE-T1L-Ethernet-Standard erfüllt die Anforderungen nach höherer Bandbreite, größerer Reichweite und direkter Konnektivität zum Sensor ohne Gateways. Dieses Whitepaper erklärt Grundlagen und Anwendung.

RISC-V-Prozessor-IPs werden zunehmend in SoC-Designs für eine Vielzahl von Anwendungen integriert. Es mangelt jedoch immer noch an speziellen Lösungen für die Verifikation, die hochintegrierte, vertrauenswürdige integrierte Schaltungen unterstützen.

Die Verbindung von Sensoren mit zentralen Systemen ist eine der größten Herausforderungen bei der Überwachung des Anlagenzustands. Erfahren Sie, wie der neue Single-Pair-Ethernet-Standard diese Herausforderungen meistert.

Warum ist ein umfassender digitaler Zwilling für die Leiterplattenbestückung heute notwendig und welche Vorteile bietet dessen Implementierung? Antworten gibt dieses Whitepaper.

Dieses Whitepaper zeigt die Fallstudie eines Unternehmens, das mithilfe neuester IoT-Technologie Daten, Maschinen und Systeme in der Elektronikfertigung erfolgreich miteinander verbindet.

In der Fertigung von elektronischen Bauteilen wird der ESD-Einfluss meist unterschätzt. Mit entsprechenden Maßnahmen können Sie Schädigungen bei der Handhabung aus dem Wege gehen. Dieses Whitepaper stellt Fakten und Schutzmaßnahmen zu ESD vor.

Kann sich die additive Fertigung in der Serie etablieren? Wieso steigen Unternehmen auf Additive Manufacturing um? Und was spricht gegen den 3D-Druck? Um diese und weitere Fragen zu beantworten, haben wir 453 Anwender aus der Industrie befragt.

Diese Application Note gibt eine Anleitung zur Verwendung eines isolierten Gate-Treibers zur effizienten Ansteuerung von Siliziumkarbid-(SiC-)MOSFET-Bausteinen.

Die Suche nach versteckten Signalfehlern mit dem Oszilloskop wird von Keysight durch eine neuartige Funktion erleichtert und beschleunigt. Sie charakterisiert ihre Signale und findet Fehler automatisch.

Dieses White Paper befasst sich mit 10 Bereichen, in denen Elektronikentwickler und Mechanikkonstrukteure, die mit Leiterplatten arbeiten, mit der Dysfunktionalität ihrer Kooperationswerkzeuge konfrontiert werden.

In diesem Whitepaper wird ein neues Power-Factor-Correction-Konzept erläutert und gezeigt, wie dieser Ansatz dazu beiträgt, Strom kosteneffektiv zu sparen.

Dieses Whitepaper beschreibt das 3-Phasen-400-VAC-Referenzdesign mit Leistungsfaktorkorrektur (PFC). Es erklärt, wie die eingesetzte SiC-MOSFET-Technologie die Anforderungen für das Laden von Elektrofahrzeugen erfüllt.

Dieses Whitepaper zeigt, wie Ingenieurteams die thermische Leistung von Design-Iterationen in der Elektronikkühlung durch den Einsatz von Cloud-Computing schneller als je zuvor zu bewerten können.