Ein massiver Leistungssprung bei der EUV-Lichtquelle soll die Halbleiterfertigung bis 2030 deutlich beschleunigen. Durch eine optimierte Plasmaerzeugung will ASML die Leistung von 600 auf 1.000 Watt gesteigert haben.

Meta will in den kommenden fünf Jahren KI-Chips von AMD im Wert von 60 Milliarden US-Dollar abnehmen. Die beiden Unternehmen vereinbarten die Lieferung von GPUs mit bis zu 6 GW TDP sowie eine Beteiligungsoption Metas an AMD.

Der Automatisierer Beckhoff verbindet künstliche Intelligenz direkt mit der Maschinensteuerung. Auf der Hannover Messe zeigen die Entwickler, wie Nutzer Industrieanlagen künftig einfach über gesprochene Sprache dirigieren sollen.

Auf den NI Days sprach Kevin Schultz, CTO NI, über den KI-Assistenten Nigel und wie dieser die Mess- und Prüftechnik verändern wird. Doch er warnte vor blindem Vertrauen in die Algorithmen.

Viele Betriebe lassen wertvolle Maschinendaten ungenutzt, weil sie hohe Kosten und lange Laufzeiten scheuen. Eine neue Initiative von Easy IoT bietet nun 100 Unternehmen den risikofreien Einstieg in die vernetzte Produktion an, inklusive Hardware und Cloud-Anbindung.

Führende chinesische Halbleiterhersteller, insbesondere SMIC und Hua Hong ​Semiconductor, wollen asiatischen Medien zufolge ihre Fertigung von Chips im 7-nm- und 5-nm-Verfahren stark erhöhen. Ziel sei die Produktion von 100.000 Wafern binnen zwei Jahren.

Die steigende Komplexität moderner Halbleiterfertigungsprozesse stellt Anlagenhersteller vor neue Herausforderungen bei Präzision, Prozesskontrolle und Qualitätssicherung. Insbesondere in der heterogenen 3D-Integration gewinnen Mess- und Regelkonzepte an Bedeutung.

Mit der Lawson Machine 26 bringt General Fusion erstmals eine großskalige Fusionsanlage zum Laufen. Beherrscht durch Multiphysik-Simulation statt Trial-and-Error. Wenn Plasma, Metall und Magnetfelder in Millisekunden kollidieren, zählt nur Physik.

Digitale Planungstools können in der Elektronikfertigung Rüstprozesse optimieren, Materialverfügbarkeit sicherstellen und Produktionsabläufe effizienter gestalten. Ein Praxisbeispiel der Partner Lacon Electronic und Multi Components zeigt die möglichen Effekte.

Der Boom der künstlichen Intelligenz sorgt für Preisanstiege bei Leistungshalbleitern. Besonders deutlich ist dieser Trend derzeit in China zu beobachten, dem weltweit größten Verbrauchsmarkt für Chips aller Art.