The networking of electrical components and the use of energy storage systems play a major role in realizing the vision of an All Electric Society. With the new wire-to-board connectors of the Connexis series, components can be networked quickly and efficiently.

Die Erholung der deutschen Wirtschaft kommt nicht so recht in Schwung. Der ZVEI hat seine ursprüngliche Prognose kürzlich deutlich abwärts revidiert – von real minus zwei auf minus sieben Prozent. Wir haben Dr. Andreas Gontermann, den Chef-Volkswirt des ZVEI, zur aktuellen Lage befragt.

Stretchable Printed Circuit (SPC) eröffnet Entwicklern neue Möglichkeiten für medizinische Wearables. Die dehnbare, adaptive Leiterplattentechnik passt sich der Körperform an, um Vitalparameter zu liefern. Die Leiterplatte mit den bestückten Bauteilen und deren Verbindungen sind auf mechanische Belastungen durch Dehnung vorbereitet.

Analog Devices hat die technologischen Assets des auf rekonfigurierbare SoC-IPs und Embedded-FPGAs spezialisierten Entwicklungsdienstleisters Flex Logix übernommen. Auch das gesamte technische Team wechselt zu ADI.

Das aktuelle Raspberry-Pi-Betriebssystem integriert jetzt den neuen Wayland-Compositor Labwc: Er bietet etwa höhere Performance und Sicherheit, verbessertes Touchscreen, integrierte Fernzugriffssoftware – inklusive Abwärtskompatibilität zu älteren Systemen. Lesen Sie die Details.

Gleich mehrere Unternehmen müssen sich seit Oktober 2024 mit direkten oder indirekten Vorwürfen auseinandersetzen, US-amerikanische und EU-Handelssanktionen umgangen zu haben. Am wahrscheinlichsten ist allerdings, dass man die Verantwortung aber nicht bei TSMC oder Dell, Nvidia oder AMD suchen muss, sondern woanders.

Die electronica 2024 steht auf der Matte und natürlich lassen sich die Fraunhofer-Institute im Jubiläumsjahr der weltweit bekannten Fachmesse nicht die Möglichkeit nehmen, ihre Forschungsfortschritte zu präsentieren. Wir geben Ihnen einen Überblick, was Sie am Fraunhofer-Stand erwartet.

Gerüchten zufolge ist Intel nicht mehr der einzige Kunde von ASML, der mit High-NA-EUVL-Equipment beliefert wurde. Bis zum Q1 2025 soll bei Samsung das erste der Geräte installiert worden sein, und auch bei TSMC soll die Ausrüstung noch in diesem Jahr ankommen.

Im Zuge der Ergebnisse der US-Präsidentschaftswahlen haben sich die CEOs von Infineon, ST Microelectronics und NXP in einer gemeinsamen Erklärung besorgt über die zunehmende nationalistische Industriepolitik in den USA und China, aber auch im EU-Raum gezeigt. Die Forderung, dass jeder dieser Märkte seine eigene Halbleiterproduktion haben müsse, stelle ein immer größeres Hindernis für die Wirtschaft dar.

Nvidia will im September 2025 einen ARM-basierten High-End-Chip samt CPU und GPU für den Verbrauchermarkt vorstellen. Schon 2011 scheiterte so ein Versuch am eingeschränkten Windows RT. Aber sowohl Nvidia als auch Windows on ARM haben nun eine ganz andere Relevanz. Konkurriert Nvidia bald mit Qualcomms Snapdragon?