Innovation trifft Praxis: Mit einem ultraschnellen Bakterientest und einem Hochtemperatursensor für extreme Prozesse sichern sich zwei Entwicklerteams den AMA Innovationspreis 2025. Die Siegerteams zeigen, welches Potenzial in Start-ups und etablierten Unternehmen steckt.

Um an der Erhöhung der Effizienz und Sicherheit in modernen Fahrzeugsystemen zu arbeiten, vertiefen Automobilzulieferer Continental und Halbleiterhersteller Novosense ihre Partnerschaft. Ziel sind die Entwicklung und Integration von System Basis Chips und Low Side Switches.

Die Mikrochip-Entwicklung ist ein Fundament vieler anderer Industriebranchen. Doch wie viele andere leidet auch sie unter chronischem Fachkräftemangel. Woher kommen die technischen Defizite und wie können sie gelindert werden?

Weltweit ist das Unternehmen ebm-papst für die Herstellung verlässlicher Ventilatoren und Motoren bekannt. Unter anderem auch deswegen haben sich die Verantwortlichen dazu entschlossen, kräftig in den Ausbau vorhandener Produktionskapazitäten zu investieren, und zwar in Rumänien und Indien.

Das Whiteboard von Faytech (Vertrieb: TRS-STAR) mit integriertem Android-Betriebssystem und Ultra-HD-Auflösung ermöglicht es, multimedial zu kommunizieren, und zu interagieren.

Nachdem bereits die EU-Kommission ihr Einverständnis zur Förderung der Smart Power Fab von Infineon bei Dresden gegeben hat, hat inzwischen auch die Bundesregierung die letzten Hürden aus dem Weg geräumt. Der Standort erhält aus mehreren Töpfen rund eine Milliarde Euro Gesamtförderung.

Im Rahmen der strategischen Partnerschaft wird Design-In-Distributor Codico offizieller Vertriebspartner für die IoT-Module von Cavli, Anbieter von Cellular-IoT-Konnektivitätslösungen auf dem europäischen Markt.

In der modernen Industrie zählen Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Flexibilität zu den Schlüsselfaktoren bei der Systemerweiterung. Ob für den Anschluss von Hochleistungskameras, Massenspeichern oder anderen USB‐Geräten – der Bedarf an leistungsstarken USB‐C‐Schnittstellen wächst stetig.

Switching electrical energy is a core function in electrical engineering – from simple switches and push-buttons to complex switching technologies. As technological complexity increases, so does the variety and importance of modern, safe, and efficient switching solutions in the low-voltage sector.

Wie Intel mit EMIB, Foveros und Hybrid Bonding den Wandel zu Chiplet-Systemen gestaltet und warum Advanced Packaging zur Schlüsseltechnologie für das Datacenter der Zukunft wird. Darüber referierte Gehäuseexperte Bernd Waidhas von Intel.