Ein Jahr der Gegensätze liegt hinter uns. Technologische Durchbrüche gab es genauso, wie geopolitische Verwerfungen und wirtschaftliche Unsicherheiten. Doch es gibt keinen Grund, den Kopf in den Sand zu stecken. Welche Themen haben 2025 geprägt? Wir verraten es Ihnen!

Vor 40 Jahren stellte Microsoft mit der ersten Windows-Version einen grafischen Aufsatz für MS-DOS vor, der damals mehr Skepsis als Begeisterung auslöste. Doch trotz technischer Limitierungen, teurer Hardware und einem Rechtsstreit mit Apple legten Windows 1.0 bis 3.11 den Grundstein für den PC-Boom.

Bytedance und ZTE haben ein Smartphone auf den Markt gebracht, in das der KI-Agent Doubao auf Betriebssystem-Ebene integriert ist. Das Gerät war blitzschnell vergriffen. Was kann ein solches „AI-first“-Telefon?

Die US-Zölle von 15 Prozent auf EU-Waren wirken sich regional unterschiedlich auf die lokale Wirtschaft aus. So ist etwa Süddeutschland am stärksten betroffen. Eine Studie des Ifo Instituts zeigt die wirtschaftlichen Auswirkungen der US-Zölle bis auf Landkreisebene.

Aerotech baut seine Präsenz in Europa aus und eröffnet Anfang 2026 ein eigenes Laserlabor am Standort Fürth. Unternehmen aus ganz Europa sollen dort ihre Laserprozesse unter realistischen Bedingungen erproben und gemeinsam mit Aerotech weiterentwickeln können.

Sie konnten die SPS nicht besuchen, um Industrieprodukte mit Raspberry Pi aufzustöbern? Kein Problem, die ELEKTRONIKPRAXIS war auf der Messe und stellt in diesem Artikel einige Lösungen mit Raspberry Pi vor.

Modern vehicles are essentially computers on wheels. Smart car access, car sharing, and automated parking require not only computing power but also precise radio technologies. Ultra-Wideband (UWB) technology is regarded as a key enabler in this area. Many systems operate simultaneously and must not interfere with each other. Only specialized RF components make these technologies truly practical.

Forscher des MIT haben in Zusammenarbeit mit Intel einen neuen Produktionsansatz für Mikroelektronik entwickelt: Die Stapelung mehrerer aktiver Komponenten auf Basis neuer Materialien auf der Rückseite eines Computerchips soll die während Berechnungen verschwendete Energiemenge drastisch reduzieren.

Neuer Boost für KI-Chips? Bei 3D-HBM-on-GPU-Architekturen können die GPU-Spitzentemperaturen unter realistischen KI-Trainingslasten von 141,7 auf 70,8 °C gesenkt werden. Das demonstrierte imec auf der IEDM 2025. Dies gelingt durch die gleichzeitige Optimierung von Technologie und Ansätzen zur thermischen Entlastung auf Systemebene.

Die Mitglieder des Fachverbands der Bauelemente-Distribution haben Thomas Gerhardt, Geschäftsführer von Glyn, zum neuen Vorstand gewählt. Thomas Gerhardt ist seit dem 1. Dezember 2022 ehrenamtlich im Vorstand des FBDi tätig. Er folgt auf Georg Steinberger, der im Januar verstorben ist.