Miniaturisierung, dichte Bestückung und steigende Qualitätsanforderungen treiben die Elektronikfertigung an ihre Grenzen. Der Ausweg: integrierte Systemlösungen, die Vision, Präzisionshandling, Test und IT-Vernetzung als durchgängigen Prozess denken.

Samsung hat dringend benötigte Großaufträge für seine 2-Nanometer-Chips erhalten. Zwei chinesische Hersteller von Ausrüstungen für Krypto-Mining haben zugesagt, pro Jahr Chips im Wert von 480 Millionen US-Dollar zu kaufen, berichtet die Zeitung „Korea Economic Daily“.

Mit der „Batterieverordnung“ (2023/1542/EU – BattVO) hat die EU 2023 ein neues Regelwerk für den Batteriesektor erlassen. Wegen hoher Anforderungen, unklarer Inhalte und fehlender Konkretisierungen stehen betroffene Unternehmen vor großen Herausforderungen. Das „Omnibus-IV“-Paket bringt nun Konkretisierungen.

Ambient-Lighting-Systeme in Fahrzeugen mit ISELED entwickelt sich von einer proprietären Systemlösung zu einer breit verfügbaren Plattformtechnologie. Die Industrie-Allianz aus München kooperiert mit CoAsia Semi aus Korea, wodurch Lieferketten und das gesamte Ökosystem gestärkt werden.

Der Punkt am Ende dieses Satzes ist winzig. Darin könnte man den nachfolgenden Artikel der ETH Zürich 2.000 Mal unterbringen und jedes Wort gestochen scharf lesen – das passende Mikroskop vorausgesetzt. Jetzt ist die extreme Miniaturisierung gelungen.

Mit fortschreitender Größe und Leistung von FPGAs steigt auch deren Komplexität rapide an. Eine Kombination aus domänenspezifischen Sprachen (DSLs) und künstlicher Intelligenz kann helfen, die Hardwareentwicklung mit den reprogrammierbaren Bausteinen schneller, sicherer und intuitiver zu gestalten. Eine zentrale Rolle kann dabei eine neue Hochsprache spielen: Livt.

Der Trend geht weg von Einzelgeräten hin zu integrierten Testsystemen auf PXI-Basis. Das PXIe-Oszilloskop 5108 von National Instruments verbindet beides. Durch zusätzliche Module sind mehr Kanäle möglich.

Soluboard-Leiterplatten von Jiva Materials stellen eine biologisch abbaubare Alternative zu FR-4 dar, die auch bezüglich des CO₂-Fußabdrucks zu überzeugen weiß. Infineon nutzt das Material etwa für Demoboards. Die Tauglichkeit für Hochfrequenz-Anwendungen belegt nun die University of Glasgow.

Die hohe Vernetzung in der Logistik ist Segen und Fluch zugleich. Mit der Effizienz steigen auch Bedrohungen für die Datensicherheit. Eine Befragung von Sophos zeigt, wie die Branche ihre Sicherheitsstrategien professionalisiert – und warum Cyberschutz zunehmend Chefsache wird.

Teil 2 des Analogtipps zu LTSpice konzentriert sich darauf, wie man feststellt, ob ein Modell mit einem bestehenden Symbol kompatibel ist. Welche Faktoren müssen Sie beachten, um sicherzustellen, dass kompatible Spannungsversorgungen und Signale an die Pins des Operationsverstärkermodells angelegt werden?