Endrich vertreibt nun das Bluetooth-Modul FSC-BT631D (Bild: BT-Modul: endrich Bauelemente Vertriebs GmbH, Hintergrund: bing.com/create, Bildmontage: EP)
Feasycom FSC-BT631D

Endrich präsentiert neues Bluetooth-Modul

Endrich erweitert das Produktportfolio um das Bluetooth-Modul FSC-BT631D des chinesischen Herstellers Feasycom. Es soll sich in verschiedenen Geräten für die drahtlose Audioübertragung eignen. Darunter zählen Kopfhörer, Lautsprecher, Mikrophone genauso wie Wearables, medizinischen Geräte, Smart-Home- oder IoT-Systeme.

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Mit Arrow Lake-S stellt Intel komplett neu designte Desktop-CPUs vor. (Bild: Intel)
Core Ultra 200S vorgestellt

Intel enthüllt rundum erneuerte CPU-Generation

Neuer Name, neues Design: Mit der Core Ultra 200S-Serie verabschiedet sich Intel vom „Core-i“-Namensschema und vom monolithischen Aufbau der Prozessoren. Am 24. Oktober sollen die ersten fünf Core Ultra-CPUs im Chiplet-Design auf den Markt kommen, deren Spezifikationen Intel nun enthüllte. AMD hat mit Ryzen 9000 schon vorgelegt. Kann Intel mit Arrow Lake-S die Spitze im Desktop-Bereich zurückerobern?

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Bildergalerien

Die US-Regierung fördert mit dem CHIPS and Science Act viele Unternehmen der heimischen Chip-Lieferkette; auch Wolfspeed möchte mitmischen (Symbolbild). (Bild: Dall-E / KI-generiert)
Förderung in den USA

SiC-Hersteller Wolfspeed bemüht sich um Millionenförderung der US-Regierung

Um die Zukunft der SiC-Technologie in die Wege zu leiten, versucht Wolfspeed zum einen 750 Millionen USD Förderung über den CHIPS and Science Act zu ergattern, zum anderen gibt es Zusagen über 750 Millionen USD von einer Investmentgruppe. Diese und weitere in Aussicht gestellte Gelder sollen die inländische Produktion von Siliziumcarbid für saubere Energiesysteme und weitere Technologien der Leistungselektronik fördern.

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