In unserer Produktübersicht für das erste Quartal 2025 stellen wir sieben Neuheiten in der Verbindungstechnik vor: Von Batteriesteckverbindern über Federkontakte, Crimpautomaten, Kabelkonfektion bis zu High-Rel-, Leiterplatten- und ZIF-Steckverbindern.

Optisches Bonden verbessert die Anforderungen an Lesbarkeit oder Haltbarkeit. Aber das ist nicht alles. Auch die mechanische Stabilität und die thermischen Vorteile verbessern das Display.

EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen verspricht der KI-Branche in Europa Unterstützung in Milliardenhöhe. Künstliche Intelligenz werde die Gesundheitsversorgung verbessern, Forschung und Innovation vorantreiben und die Wettbewerbsfähigkeit steigern, teilte sie mit.

Den Ölverbrauch anhand der Tanks zu erfassen, erwies sich für die Firma Arnold Umformtechnik als ineffizient. Gemeinsam mit dem Automatisierungsspezialisten ifm electronic wurde ein System entwickelt, das nicht nur den Verbrauch jeder Maschine direkt im SAP erfasst, sondern auch unnötige Verluste identifiziert.

Trotz Schwächen im eigenen Foundry-Bereich konnte Samsung Electronics, beflügelt von einem durch KI-Anwendungen getriebenen Speichermarkt, 2024 erneut zum weltweit größten Halbleiterunternehmen aufsteigen. Der einstige, jetzt krisengeplagte Spitzenreiter Intel rutscht auf Platz 2 ab, wird dabei aber eng von Nvidia bedrängt. Auch ein deutsches Unternehmen findet sich in den Top 10 wieder.

Forschende der Uni Glasgow haben eine Basis für drahtlose Tags ohne integrierte Schaltkreise entwickelt. Diese Technik könnte die Umweltbelastung durch Elektroschrott von RFID-Tags verringern und gleichzeitig die Herstellungskosten für Tracking- und Identifikationssysteme senken.

Präzisere Daten durch parallaxenfreie Objekterkennung: Dank Sensordatenfusion mit Kamera und Lidar kann der von Kyocera entwickelte Sensor Objekte genauer erkennen. Das ist nicht nur für das autonome Fahren interessant, sondern auch für die Robotik in der Industrie.

NXP hat eine Vereinbarung zur Übernahme von Kinara, einem Spezialisten für energieeffiziente und programmierbare Neural Processing Units (NPUs), geschlossen. Mit der Akquise in Höhe von 307 Millionen Euro möchte der europäische Halbleiterhersteller sein bestehendes Portfolio an MCUs und MPUs, Konnektivitätsbausteinen und analogen Lösungen mit integrierten KI-Hard- und Software-Eigenschaften ausbauen.

OpenAI wird sein erstes deutsches Büro in München eröffnen. Das teilte das Unternehmen hinter ChatGPT in San Francisco mit. Deutschland gehört laut dem KI-Start-up beim Thema KI-Nutzung zu den weltweit führenden Ländern.

Unbestätigten Medienberichten zufolge plant TSMC im Süden Taiwans den Bau einer riesigen Fertigungsanlage für Halbleiter mit Strukturgrößen von 1 Nanometern. „Fab 25“ soll dabei bis zu sechs Produktionsanlagen für 300-mm-Wafer betreiben.