Der zunehmende Einsatz von Computersystemen in Fahrzeugen überfordert bisherige Schnittstellen wie eMMC zunehmend. Neue Performance-Standards für Flash-basierte Speicher sind gefragt.

Der Verbund will einen technischen Standard für die elektronische Steuerung von LEDs schaffen.

Der Anteil chinesischer IC-Hersteller am Halbleiter-Gesamtmarkt ist 2021 auf vier Prozent gesunken. Damit rückt die angestrebte Chipautarkie für das Riesenreich in die Ferne. Doch auch Europa muss sich strecken, um die angepeilten Ziele zu erreichen.

Die Vernetzung von Sensoren mit Single Pair Ethernet (SPE) ist einfach und kostengünstig. Mit Kommunikationsmodulen auf Basis von Mikroservern können beliebige Sensoren schnell und sicher in neue und bestehende Anlagen integriert werden. Enthalten ist außerdem eine 256-Bit Ende-zu-Ende-Verschlüsselung.

Relais sind heute nicht nur unverzichtbar, sondern Technologietreiber in vielen Anwendungen. Starker Impulsgeber für die Relaistechnik ist die „Grüne Revolution“ und die damit verbundenen Nachhaltigkeitsaspekte.

Die Lidar-Plattform Percept von Osram und die LeddarEngine von LeddarTech sind Grundlage einer weitreichenden Zusammenarbeit zwischen Osram und LeddarTech. Zusammen wollen beide Unternehmen bei Lidar und ADAS führen.

Die Konferenz PCIM Europe (16.-18.5.2017) zeigt wieder wichtige Neuerungen bei den Power Devices. Ein Highlight 2017 sind SiC-MOSFETs, die nun belastbar und zuverlässig werden.

E-Sport oder wettbewerbsorientierte Spiele haben sich zu einer milliardenschweren Industrie entwickelt, die Computer- und Konsolenspiele auf ein neues Niveau hebt. Die Bedeutung der elektronischen Bauteile für diese Industrie wird jedoch kaum wahrgenommen.

Leistungselektronik stößt an die Grenzen des technisch Machbaren. Die nächste Halbleiter-Generation durchläuft deshalb einige radikale Veränderungen in Bezug auf Materialien und AVT.

Mit der Mixed-Signal-Simulationsplattform Symphony Pro beschleunigt Siemens die Verifikation von Mixed-Signal-ICs. Die Plattform unterstützt Accellera und andere digitale Verifikationsmethoden für IC-Designs.