Taiwan spielt in Sachen Halbleiterindustrie eine große Rolle. Der Branchenriese TSMC will sich im Ausland niederlassen. Geht es nach Taiwans Regierung, sollen das auch die Zulieferer tun.

Der Test von elektronischen Komponenten ist zentrales Element der Elektronikfertigung. Die Grundlagen für den Test werden bereits während des Designs gelegt. Deshalb ist die Zusammenarbeit zwischen Entwicklung und Produktion entscheidend.

Rittal hat eine Kühllösung auf Basis von Wasser vorgestellt, die eine Kühlleistung von mehr als einem Megawatt bringt und den Weg für KI ebnet. Denn der Bedarf an Rechenleistung wächst so stark, dass ein völlig neues Level bei Skalierung, Kühlung, Stromverteilung und Energieeffizienz in Rechenzentren notwendig ist.

Seit Jahren ätzt Tesla-Gründer Musk gegen Lidar, während diese Technologie von der restlichen Autobauerwelt weitestgehend angenommen wurde. Doch inzwischen macht sich zumindest in China eine Trendwende bemerkbar. Ist Lidar zu unattraktiv für den echten Durchbruch?

„Intelligente“ Scheinwerfer, eine bildgebende KI und Energiespar-Chips heißen die Entwicklungen, die sich um den Deutschen Zukunftspreis bewerben ...

Für eine höhere Datenübertragungsrate und spürbar bessere Energieeffizienz in Anwendungen wie Grafikkarten und künstliche Intelligenz soll die nächste Grafikspeicher-Generation GDDR7 sorgen. Die Verantwortlichen von SK hynix machen mit Nägeln Köpfe und kündigen die Massenproduktion für das 3. Quartal 2024 - es ist damit zu rechnen, dass Samsung bald nachziehen wird.

Im Oktober 2024 beabsichtigt Kioxia Berichten zufolge den wahrscheinlich größten japanischen Börsengang des Jahres vorzunehmen. Man rechne mit Einnahmen von rund 500 Millionen und einem Marktwert von 10 Milliarden US-Dollar – dem aktuellen Wirbel um KI sei Dank. Doch Branchenkenner sehen das Vorhaben kritisch.

Mit speziellen Magnetsensoren kann die Elektronik in künstlicher Haut (E-Skin) Berührungen aus verschiedenen Richtungen wahrnehmen. Damit funktioniert elektronische Haut ähnlich wie organische Haut, die über Härchen kleinste Berührungen auf dem Arm zu spüren.

Samsung hat beschlossen, für die Entwicklung seiner Buffer-losen DRAM-Speicher der nächsten Generation, High Bandwith Memory (HBM) 4, eng mit Fertigungsspezialisten TSMC zusammenzuarbeiten. Das verkündete ein hochrangiger TSMC-Manager vergangene Woche auf dem Semicon Taiwan 2024 Forum.

Die Technische Universität München (TUM) hat eine Testumgebung entwickelt, um die Leistungsfähigkeit von Large Language Models (LLMs) mit realen Krankenhausdaten zu überprüfen. Selbst spezialisierte künstliche Intelligenzen (KI) sind derzeit nicht in der Lage, Krankheiten zuverlässig zu diagnostizieren und geeignete Behandlungspläne zu erstellen.