Assemblierung von Batteriezellen mit einem intelligenten Werkstückträger für die digitalisierte Produktion.  (Fraunhofer IPA)
Zellfertigung

Zusammenbau von Batteriezellen – digital und sicher

Kernstück eines jeden Elektroautos ist die Batterie. Sie soll kompakt und möglichst leistungsstark sein – und vor allem sicher. Das stellt große Anforderungen an die Produktion. Wie die in Zukunft aussehen könnte, zeigen Forscherinnen und Forscher vom Fraunhofer IPA im Zentrum für Digitalisierte Batteriezellenproduktion.

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Prof. Knoll leitet den Lehrstuhl für Robotik, Künstliche Intelligenz und Echtzeitsysteme.  (Sebastian Kissel / TUM )
Smart Mobility

„Die Straße der Zukunft ist digital“

Ein Team der Technischen Universität München hat vielbefahrene Straßen mit modernster Sensortechnik ausgestattet. Projektleiter Alois Knoll, Professor für Robotik, KI und Echtzeitsysteme, erläutert die Vision dahinter – und was beim Thema digitale Mobilität getan werden muss.

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Sabine Bendiek, Geschäftsführerin von Microsoft Deutschland: „Unser Ziel muss es sein, die deutsche Industrie zukunftssicher zu machen. Deshalb müssen wir jetzt den Fuß von der Bremse nehmen.“ (Bild: Microsoft)

„Im KI-Zeitalter ist die Zeit der Alleingänge endgültig vorbei“

Die deutsche Regierung fährt die geplanten Fördermittel für Künstliche Intelligenz deutlich zurück. Ein falsches Signal, findet Sabine Bendiek, Geschäftsführerin von Microsoft Deutschland. Gerade in der aktuellen Konjunktur müsse die deutsche Wirtschaft deutlich an Tempo zulegen. Das erfordert aber auch mehr Kooperation zwischen den hiesigen Unternehmen.

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Hochgradig flexibel: Die Soft- und Hardware-seitig konfigurierbare „Adaptive Compute Acceleration Platform“ ist das neue Herzstück von Xilinx. (Bild: Xilinx)

Xilinx liefert FPGA-Nachfolger ACAP in zwei Varianten aus

Mit seiner neuen „Adaptive Compute Acceleration Platform“ will Xilinx programmierbare Logiklösungen revolutionieren. Ein Jahr nach Ankündigung der neuen Architektur sind nun offenbar erste Chips der hochintegrierten, heterogenen Multi-Core-Rechenplattform verfügbar. TSMC fertigt sie im modernen 7-nm-Prozess.

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