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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).  (Bild: B. Schröder/HZDR)
    Quanten-Zeno-Effekt
    Warum Quantencomputer ins Stocken geraten können
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
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    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Vom Notebook in die Roboterarme: Mit einem offenen Software-Stack möchte Intel nun auch die Industrie erobern. (Bild: Intel)
    Physical AI
    Vom Chatbot zum Cobot: Adaptive Roboter per VLA-Modell trainieren
    Symbolbild: Der Übergang zu elektrisch betriebenen Perowskit-Lasern markiert einen wichtigen Meilenstein in der modernen Optoelektronik. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiter-Laser
    Günstige Perowskit-Laserdiode erstmals elektrisch im Dauerstrich betrieben
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
  • Embedded & IoT
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    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    IoT-Flottenmanagement
    CRA-orientiertes Flottenmanagement: So gelingen sichere OTA-Updates
    Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)
    Neues Touch-Display für RasPi
    10-Zoll-Touchscreen für Raspberry Pi 5, Pi 4 bleibt außen vor
    Technologievielfalt: Verfügbar in 4G Cat 4, 5G RedCap und 5G für unterschiedliche Leistungs- und Kostenprofile (Bild: Spectra)
    Industrielle Kommunikation
    Neue 4G- und 5G-Mobilfunkmodule für den Raspberry Pi
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Mit 2.200 V erweitert Power Integrations den Spannungsbereich seiner PowiGaN-Technologie. Ziel sind Hochspannungsanwendungen, in denen hohe Schaltfrequenzen kompaktere Stromversorgungen ermöglichen sollen. (Bild: Power Integrations)
    Leistungshalbleiter
    2.200-Volt-GaN soll den Einsatzbereich von Wide-Bandgap-Halbleitern erweitern
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
  • Fachthemen
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)
    Chipdesign
    EDA im Takt der Agenten: Wer dirigiert künftig das Chipdesign?
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)
    gesponsert
    Wenn jede Hochvolt-Messstelle zur Systemaufgabe wird
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Exakter Wirkungsgrad: Für hochpräzise Wirkungsgrad- und Verlustanalysen an Frequenzumrichtern ist eine exakte zeit- und amplitudengenaue Leistungsmessung unerlässlich. (Bild: LEM)
    Stromwandler in der Leistungselektronik
    FPGA-kompensierte DCCT-Wandler und ein besserer Wirkungsgradtest
    Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)
    Embedded JTAG in der Praxis
    Wie JTAG die Testzeit von Frequenzumrichter-Baugruppen halbiert
  • Branchen & Applications
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Speichererweiterung: IoTmaxx bietet das robuste Basis-Gateway maxx GW4100 optional mit einer industriellen microSD-Karte an. (Bild: IoTmaxx)
    Ausfallsichere Datenerfassung
    Gateway mit industrieller MicroSD-Karte
    10BASE-T1S: Der Standard greift ein historisches Ethernet-Konzept auf, beseitigt dessen Schwächen und macht es dadurch zur Zukunft der Industriekommunikation. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Single Pair Ethernet
    10BASE-T1S: Zurück in die Ethernet-Zukunft
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    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Mit motorisiertem Autofokus, Fokus-Stacking sowie integrierten Mess- und Berichtsfunktionen beschleunigt das neue Tischsystem Prüfungen und sorgt für eine konsistente Dokumentation. (Bild: Vision Engineering)
    Inspektionsmikroskop
    Digitales Inspektionsmikroskop mit Autofokus und Fokus-Stacking
    Kommen Sie zum 24. Würzburger EMS-Tag und erfahren Sie mehr über KI in der Fertigung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    EMS-Tag 2026
    KI kann nicht nur Powerpoint: Wo KI-Agenten in der EMS-Fertigung ansetzen
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Symbolbild: Neue US-Regeln könnten den Marktzugang ausländischer Anbieter mobiler Roboter und vernetzter Wechselrichter erschweren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    FCC-Zulassungsbeschränkungen
    Wenn Herkunft und Stückliste über den US-Marktzugang entscheiden
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Symbolbild: Rechenzentren, Chips und Leiterplatten stehen für die reale KI-Infrastruktur – die fragile Blase für die hohen Erwartungen an ihr weiteres Wachstum. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI-Infrastruktur und die Elektronikindustrie
    Die KI-Blase platzt nicht im Algorithmus
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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2643 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Ein Lichtspezialist hat zusammen mit der TU Wien die Lichtinfrastruktur zu einem Netzwerk aufgerüstet. Jetzt lassen sich wichtige Gebäudedaten zentral überblicken. (Bild: (c) Funtap - stock.adobe.com)
Daten im Smart Building

Vernetzte Leuchten und Sensoren für bedarfsorientiertes Licht

Bessere Büroarbeitsplätze durch vernetzte Leuchten und Sensoren: Ein Lichtspezialist hat zusammen mit der TU Wien die Lichtinfrastruktur zu einem Netzwerk aufgerüstet. Jetzt lassen sich wichtige Gebäudedaten zentral überblicken.

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Intelligenten Straßenbeleuchtung in Taipei:  Die Lösung besteht aus Beleuchtung, Sicherheitswarnungen, Verkehrsbeurteilungen, Parkplatzerkennung und Umweltsensorik. (Bild: Innodisk)
Edge-KI-Lösungen

Künstliche Intelligenz für Fabrik, Stadt und Verkehr

Innodisk punktet im KI-Markt mit den Kompetenzen Integration, Anwendungswissen und KI-Fähigkeit. Dieser Beitrag zeigt Anwendungsbeispiele aus den Bereichen Smart City, intelligente Fabrik und Transportation.

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In puncto Anteil am Halbleitermarkt spielt Japan derzeit in der Bonsai-Liga. Doch das Land will – ähnlich wie Europa – wieder eine größere Rolle im Chipmarkt einnehmen. Und zur Diversifizierung der globalen IC-Lieferketten beitragen. (Bild: gemeinfrei)
Neuste Technologieknoten

Rapidus: Japan gründet nationalen Chiphersteller

Mit satter staatlicher Unterstützung gründen acht japanische Großkonzerne einen neuen Halbleiterproduzenten: Rapidus. Im Gegensatz zu China kann Japan dabei mit Unterstützung aus den USA rechnen.

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Anwenderkongress Steckverbinder: Der diesjährige Branchentreff findet vom 4. bis 6. Juli 2022 im Würzburger VCC statt. Die Themen reichen von SPE über smarte Steckverbinder, KI, DC, Messtechnik, Beschichtungstechnik und Oberflächenfunktionalisierung bis hin zur Additiven Fertigung von Steckverbindern. (Im Bild Dr. Svenja Kunz, TE Connectivity). (Bild: Elektronikpraxis)
16. Anwenderkongress Steckverbinder

Das erwartet Sie auf dem Steckverbinderkongress 2022

Von SPE über Smarte Steckverbinder, KI und DC-Verbindungstechnik bis hin zur Additiven Fertigung: Auf dem Branchentreff erfahren Sie vom 4. bis 6. Juli 2022 fast alles zum Thema Steckverbinder.

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Viacheslav Gromov: „Die aktuelle Situation ist ein Vorgeschmack darauf, was bei größeren Krisen in der Zukunft, etwa dem Taiwan-Konflikt mit dem weltweit größten Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC, passieren kann.“ (Bild: AITAD)
Halbleitermangel

Fehlerhafte Chips befeuern die Halbleiterkrise

Wenn weitreichende Fehler in Chips auftauchen: Was sind die Folgen für die Gesamtwirtschaft angesichts der Halbleiterkrise?

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Wahlmöglichkeit: Für bestehende Designs bietet Congatec Module im bewährten Formfaktor COM Express Type 6 und für Neuentwicklungen brandneue Module im Formfaktor COM-HPC Client Size A oder Client Size C. (Bild: Congatec)
Embedded Computing

Erste x86-Hybrid-Architektur sorgt für Quantensprung bei der Core-Anzahl

Die 12. Generation der Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren ist mit den High-Performance Computer-on-Module-Standards COM-HPC und COM Express im Embedded-Computing-Bereich angekommen.

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Sie sind einer der wichtigsten Bausteine für die Digitalisierung: Rechenzentren.  (Bild: gemeinfrei)
IT-Security

Rechenzentren im Sicherheits-Check: Darauf müssen Sie achten

Netflix, Google und Amazon wären ohne Rechenzentren genauso wenig möglich wie Künstliche Intelligenz, Cloud Computing und Internet of Things. Dafür ist eine solide, sichere und leistungsstarke IT-Infrastruktur unabdingbar. Rechenzentren gibt es viele. Es gilt, sie unter die Lupe zu nehmen.

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Mit dem  intelligente taktile Grafikdisplay Dot Pad können sehbehinderte Menschen erstmals auf alle visuellen Inhalte im Internet zugreifen.  (Bild: Serviceplan)
Elektronik hilft

Taktiles Display macht Bilder für sehbehinderte Menschen greifbar

Dot Inc. und Serviceplan Innovation machen visuelle Inhalte durch Berührung zugänglich: mit dem Dot Pad, dessen taktiles Display Abbildungen ertastbar macht.

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Singen und kompnieren ist ein kreativer Prozess. Wird künstliche Intelligenz den Menschen verdrängen?  (Bild: alisaapps)
Kreative KI

Wie künstliche Intelligenz die Musikbranche aufmischt

Musik komponieren ist ein kreativer und auch sehr emotionaler Prozess. Kann künstliche Intelligenz Menschen ersetzen? Nein, sagt Rory Kenny von Loudly. Mensch und Maschine können nur gemeinsam Erfolg haben.

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Der Funke springt über: Das Gehirn stellt eine enorme Rechenleistung äußerst energieeffizient bereit. Neuromorphe Computerchips sollen diese Fähigkeiten nachbilden. (Bild: gemeinfrei)
Neuromorphe KI

Vorbild Natur: Vom Gehirn das Energiesparen lernen

Vom menschlichen Gehirn inspirierte Computerchips könnten Anwendungen der Künstlichen Intelligenz deutlich energiesparender machen. Einen international führenden Standort für neuromorphe KI-Hardware planen Wissenschaftler des Forschungszentrums Jülich und der RWTH Aachen University gemeinsam mit Unternehmen.

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