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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Mit der Gigaquop-Klasse will Quera Quantencomputer anbieten, die 1.000-mal so viele Operationen ausführen können. (Bild: Quera)
    Quantencomputer
    Quera soll mehr als eine Milliarde zuverlässige Operationen ausführen
    Sandisk geht über HBF hinaus: Ein US-Patent offenbart die direkte Anbindung eines Prozessors an einen NAND-Stack-Array, mit HBM-Stapeln auf einem gemeinsamen Interposer. (Bild: US Patent & Trademark Office / Sandisk)
    Speicherarchitekturen für KI-Beschleuniger
    Sandisk-Patent stapelt Prozessor direkt auf NAND-Tile
    Industrielle Vernetzung: Damit KI, Automatisierung und IoT ihre Stärken ausspielen können, ist eine weniger komplexe und gleichzeitig effizientere Konnektivität gefragt. 5G RedCap vernetzt Millionen industrieller Endgeräte. (Bild: frei lizenziert)
    Weniger Komplexität, mehr Effizienz
    Was 5G RedCap für die skalierbare industrielle Vernetzung leistet
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Haben Samsung, Sk Hynix und Micron ihre dominierende Stellung im Speichermarkt genutzt, um DRAM-Vorräte künstlich zu verknappen und damit stark ansteigende Preise zu rechtfertigen? In Kalifornien haben Verbraucher diesen Vorwurf erhoben und deswegen ein kartellrechtliches Verfahren per Sammelklage angestoßen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Künstliche Verknappung und Preisabsprachen?
    Sammelklage gegen Samsung, SK Hynix und Micron wegen DRAM-Preisen
    HBM4E-Speicherbausteine von Samsung: Samsung und SK Hynix sind die treibenden Kräfte hinter einer der größten Halbleiteroffensiven in Südkorea. Lokalen Medienmeldungen zufolge planen die beiden Speicherhersteller Investitionen von bis zu 2 Billiarden Won vor (umgerechnet rund 1,3 bis 1,4 Billionen US-Dollar oder 1,2 Billionen Euro). (Bild: Samsung)
    Speicher-Fertigung und KI-Infrastruktur
    Samsung und SK planen Chip-Offensive in Billionenhöhe
    SMT: Die Entwicklung der SMT-Technik veränderte die Elek­tronikfertigung grundlegend, da keine bedrahteten Bauelemente verwendet werden.  (Bild: © Nataliia - stock.adobe.com)
    Vom Draht zur Hightech-Bestückung
    Elektronikfertigung: Die Revolution durch SMT
  • KI & Intelligent Edge
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    HBM4E-Speicherbausteine von Samsung: Samsung und SK Hynix sind die treibenden Kräfte hinter einer der größten Halbleiteroffensiven in Südkorea. Lokalen Medienmeldungen zufolge planen die beiden Speicherhersteller Investitionen von bis zu 2 Billiarden Won vor (umgerechnet rund 1,3 bis 1,4 Billionen US-Dollar oder 1,2 Billionen Euro). (Bild: Samsung)
    Speicher-Fertigung und KI-Infrastruktur
    Samsung und SK planen Chip-Offensive in Billionenhöhe
    OpenAI-CEO Sam Altman (links) und Broadcom-Chef Hock Tan (rechts) bei der gemeinsamen Vorstellung des gemeinsam entwickelten KI-Chips. (Bild: OpenAI)
    Jalapeño
    OpenAI und Broadcom stellen ersten gemeinsam entwickelten KI-Chip vor
    Produktivitätsparadoxon: KI beschleunigt die Codeerstellung, doch Kontrolle, Nachverfolgbarkeit und Governance werden laut Gitlab's AI Accountability Report zum neuen Engpass im Software-Lieferprozess. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Gitlab AI Accountability Report
    KI lässt Unternehmen Code schneller schreiben, als sie kontrollieren können
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Dezentrale Infrastruktur: In ländlichen Regionen mit schwankender Netzabdeckung müssen Füllstandssensoren an Industrie-Tanks besonders robust und gleichzeitig energiesparend funken. (Bild: Burger Engineering GmbH)
    Cellular IoT
    Die wahren Stromfresser in LTE-M- und NB-IoT-Designs
    Auszug aus den vorhandenen Editor-Erweiterungen der Open VSX Registry: Der Schwerpunkt von Entwicklungsumgebungen verschiebt sich zunehmend von lokalen Tools hinaus in externe Infrastrukturen. Das hat jedoch spürbare Auswirkungen auf Entwicklungsprozesse selbst. (Bild: Open VSX Registry)
    Registry Extensions
    Der unsichtbare Flaschenhals moderner Software-Enwtickung
    Im Vergleich zum April-Release weist das jüngste Wartungs-Update von Rasperry Pi OS nur einoge Ergänzungen und Fehlerkorrekturen auf. Am Bedeutendsten sind der Umstieg auf den Linux-LTS-Kernel 6.18.3 sowie einer bessere, einheitlichere Unterstürtzung für Touchscreens. (Bild: Raspberry PI)
    Umstieg auf Linux Kernel 6.18 LTS
    Wartungsupdate für Raspberry Pi OS 6.2
  • Power-Design
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    • Power-Tipps
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Schnittstelle zur Kreislaufwirtschaft: Über einen Scan erhalten Hersteller, Recycler und Behörden künftig Zugriff auf alle relevanten Daten des digitalen Batteriepasses. (Bild: frei lizenziert)
    Battery-Pass-Ready
    Testumgebung für digitalen Batteriepass geht live
    Das HZB-Team betreibt am HZB ein Freiluftlabor, wo ganz verschiedene Solarzellen unter realen Bedingungen Monate oder Jahre lang Wind und Wetter ausgesetzt sind. (Bild: Silvia Steinbach)
    32,5 Prozent Wirkungsgrad
    Wie stabil Perowskit-Solarzellen im Einsatz sind
    Das Münchner Landgericht hat in zwei weiteren Patentrechtsklagen gegen das chinesische Unternehmen Innoscience zugunsten von Infineon entschieden. Doch in China befand der oberste Gerichtshof, dass hingegen Infineon ein Patent des chinesischen Konkurrenten verletzt haben soll. (Bild: frei lizenziert)
    GaN-Patentstreit
    Infineon kriegt in München Recht, verliert aber in China
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
    AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC ZCU102 Evaluierungskit: Ob als fertiges System oder zur Vorevaluierung, die Implementierung eines RISC-V-Softcores auf einem FPGA kann sich mituner schwieriger gestalten als gedacht. (Bild: AMD)
    RISC-V-Implementierung
    Portierung von OpenTitan Earl Grey auf AMDs Evaluierungskit Zynq Ultrascale+ mit MPSoC ZCU102
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
  • Fachthemen
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    SMT: Die Entwicklung der SMT-Technik veränderte die Elek­tronikfertigung grundlegend, da keine bedrahteten Bauelemente verwendet werden.  (Bild: © Nataliia - stock.adobe.com)
    Vom Draht zur Hightech-Bestückung
    Elektronikfertigung: Die Revolution durch SMT
    Die Electronica 2026 zeigt Technologien für resiliente Elektronik. (Bild: Messe München GmbH)
    Sichere Komponenten
    Cyber-Resilienz rückt in den Fokus der Elektronikentwicklung
    Während Desktop-Systeme heute standardmäßig mit Exploit-Mitigation-Mechanismen abgesichert sind, fehlen vergleichbare Schutzmaßnahmen in vielen Embedded Devices noch immer. Das macht vernetzte Geräte im Feld zu einem attraktiven Angriffsziel und verschärft den Handlungsdruck für Hersteller.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schutzlos im Feld
    Warum Embedded Systems der Desktop-Sicherheit um Jahre hinterherhinken
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Prof. Dr. Markus Bender bei der Einweihung der neuen e-Line-Elektronenstrahl-Lithografie-Anlage. (Bild: Hochschule RheinMain)
    Sensoren für die Energiewende
    Sub-10-nm-Strukturen sind direkt in MEMS-Sensoren integriert
    Die AC/DC-Sonden CT6704 und CT6705 von Hioki sind in der Lage, auch bei längeren Messreihen eine stabile Nulllinie zu halten.  (Bild: Hioki)
    Thermisch stabile Strommessung
    Oszilloskop-Stromsonden beenden Nullpunkt-Drift
    Für photonisch integrierte Schaltungen (PICs) arbeiten Advantest und Openlight zusammen, um eine hybride Testumgebung für elektrische und photonische Tests zu entwickeln. (Bild: frei lizenziert)
    Siliziumphotonik in Serie
    Advantest und Openlight entwickeln Test für die Hochvolumenfertigung
    Die bewährte Pilot V8 basiert nun auf der neuen, offenen OPERA-Plattformarchitektur von Seica. (Bild: Seica)
    Flying-Probe- und ICT-Systeme
    OPERA-Plattform auf einheitlicher Hard- und Softwarebasis
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    Symbolbild: Ein autonomer Mini-Roboter kartografiert die Umgebung. (Bild: KI-generiert)
    Mikroelektronik für autonome Systeme
    Chip kartiert 3D-Umgebungen in Echtzeit mit nur sechs Milliwatt
    Forscher Federico Masiero nimmt ein Päckchen entgegen, dessen Gewicht der Roboter vorher bereits an das Exoskelett übermittelt hat. (Bild: Andreas Schmitz / TUM)
    Mensch-Roboter-Kollaboration
    Neues System vernetzt Exoskelett und Cobot
    Industrielle Vernetzung: Damit KI, Automatisierung und IoT ihre Stärken ausspielen können, ist eine weniger komplexe und gleichzeitig effizientere Konnektivität gefragt. 5G RedCap vernetzt Millionen industrieller Endgeräte. (Bild: frei lizenziert)
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    Electronic Manufacturing Services: Das bedeutet heutzutage höchste Kompetenz in der Elektronikproduktion zu zeigen – von der Leiterplattenbestückung mit Pick-and-Place- Automaten zum Setzen von kleinsten Bauteilen auf Platinen über Kabelkonfektionierung bis zum kompletten Systembau inklusive Hard- und Softwareentwicklung. Incap ist einer der größten europäischen Full-Service-Anbieter in Sachen Elektronik. (Bild: Incap)
    gesponsert
    Hinter den Marken, in den Maschinen
    Vom Bestücker zum globalen Systempartner
    Deltec hebt ab: Das EMS-Unternehmen hat von Cicor einen Standort in Tunesien übernommen. (Bild: Deltec Group)
    Wachstum im EMS-Bereich
    Deltec Group wird mit Übernahme von Cicor Digital Tunisie international
    HBM4E-Speicherbausteine von Samsung: Samsung und SK Hynix sind die treibenden Kräfte hinter einer der größten Halbleiteroffensiven in Südkorea. Lokalen Medienmeldungen zufolge planen die beiden Speicherhersteller Investitionen von bis zu 2 Billiarden Won vor (umgerechnet rund 1,3 bis 1,4 Billionen US-Dollar oder 1,2 Billionen Euro). (Bild: Samsung)
    Speicher-Fertigung und KI-Infrastruktur
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    Vertrauen Sie nicht allen Kurven in Ihrer Roadmap. Oftmals sehen wir nur das, was wir sehen wollen. Wir sollten auf die tatsächlichen Vorboten des Umbruchs achten. (Bild: frei lizenziert)
    Keynote Power of Electronics
    „Glauben Sie nicht alles, was Sie denken!“
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
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697 Ergebnisse zu 'gan fet'

Quelle: Fotolia (Archiv: Vogel Business Media)
Schutzmaßnahmen und spezielle Schalter

Analogschalter in der Praxis – Teil 3

Analogschalter gibt es in zahlreichen Ausführungen. Wir geben in einer dreiteiligen Artikelserie einen Überblick zum Aufbau und zu Leistungsmerkmalen. Ergänzt wird die Reihe durch einen Abriss zu speziellen Schaltern und Schaltungstechniken sowie Schutzmaßnahmen.

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Bild 1: Die Entwicklung der Chip-Fläche in der Leistungselektronik. (Bild: CeramTec)
Powermodule

Kundenspezifische SiC-Module vom Design-In-Distributor

Bei der Wahl des richtigen SiC-Moduls stehen neben dem Gehäuse vor allem das Substrat und die Aufbautechnik im Mittelpunkt. Gemeinsam mit CeramTec und POWERSEM sorgt MEV für kundenoptimierte Produkte.

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Ralf Welter: Der Autor ist Geschäftsführer der Taiwan Semiconductor Europe GmbH und beschäftigt sich sowohl intern als auch extern mit dem Thema Risikomanagement. (Taiwan Semiconductor)

Bauteilebeschaffung: Innovation oder Versorgungssicherheit?

Der Einsatz neuer Technologien bestimmt unsere Zukunft – wird das daraus resultierende Risiko für Hersteller entsprechend berücksichtigt? Second Source sollte bereits bei der Produktentwicklung in den Fokus rücken.

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Die Schaltregler InnoSwitch-EP von Power Integrations: Dank des hohen Wirkungsgrades über den gesamten Lastbereich hinweg lassen sich die strengen TEC-Anforderungen von ENERGY STAR und ErP erfüllen. (Bild: Power Integrations)
Sperrwandler-ICs

Mit 725-V-MOSFET, Synchrongleichrichter und hochgenauer Regelschaltung

Power Integrations hat InnoSwitch-EP vorgestellt, eine Familie von Off-line-CV/CC-Sperrwandler-ICs. Die Bausteine enthalten einen 725-V-MOSFET, Synchrongleichrichter und eine hochgenaue sekundärseitige Regelschaltung.

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Bauklötzchen statt Breadboard: die 3,5 mal 3,5 großen Brick'R'Knowledge-Blöcke verleiten auf spielerische Weise dazu, elektronische Schaltkreise zusammenzubasteln. (Sebastian Gerstl)

Brick'R'Knowledge: Elektronik-Bauklötze zum Selberstecken

Ein Elektronikbaukasten der etwas anderen Art: Mit Brick'R'Knowledge lassen sich Schaltkreiszeichnungen auf spielerische Weise direkt zu funktionierender Elektronik zusammenstecken. Gerade Elektronik-Neulingen lässt sich somit Grundlagenwissen spielerisch näher bringen.

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 (STM)

Vollbrücken-System-in-Package mit MOSFETs, Gatetreibern und Schutzfunktionen

Das System-in-Package (SiP) des Typs PWD13F60 von STMicroelectronics enthält in einem 13 mm x 11 mm messenden Gehäuse eine komplette, für 600 V und 8 A ausgelegte einphasige Vollbrücke, was die Materialkosten und die Leiterplattenfläche von industriellen Antrieben, Lampen-Vorschaltgeräten, Stromversorgungen, Wandlern und Wechselrichtern reduziert.

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DC/DC-Wandler

Wirkungsgrad über 96%

ADP2164 ist ein DC/DC-Wandler von Analog Devices für 4 A Ausgangsstrom mit über 96% Wirkungsgrad. Der hochintegrierte Reglerbaustein eignet sich für Eingangsspa...

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Im Applikationszentrum entwickelt Heraeus neue AVT-Lösungen und testet Prototypen sowie Module nach Kundenspezifikationen und Anwendungsanforderungen. (Bild: Heraeus)
Aufbau- und Verbindungstechnik

Neue Denkweisen entwickeln und anwenden

Seit Februar 2015 forschen 25 Entwickler gemeinsam am Hanauer Heraeus-Standort im neuen Applikationszentrum an AVT-Lösungen für Power Devices. DCB-Substrate erweitern das Produktportfolio.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
DC/DC-Umsetzer mit Spannungssteuerung

Wie Änderungen der Steuerrampe die Stabilität des Wandlers beeinflussen

Wie die meisten Regelkreise bei Spannungswandlern nutzt ein DC/DC-Umsetzer mit Spannungssteuerung den Anstieg einer Rampe, um die Einschaltdauer eines Schaltwandlers mit Pulsbreitenmodulation (PWM) festzulegen.

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Axel Tripkewitz, FEEU: „Für Kunden sind wir Türöffner zu den besten Lösungen weltweit.“ (Bild: FEEU)
Aus FSEU wird FEEU

Fujitsu Electronics Europe ist neuer globaler Distributor

Am 01.01.2016 ist Fujitsu Electronics Europe (FEEU) als neuer globaler Distributor in den Markt gestartet. Zuvor als Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) aktiv, verfügt das Unternehmen nach der strategischen Neuausrichtung über Standorte in Langen bei Frankfurt, in München, Mailand, Budapest und Istanbul.

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