In der Leistungselektronik entscheiden oft nur wenige Mikrometer über Erfolg oder Totalausfall. Während Chips immer leistungsfähiger werden, entwickelt sich die Verbindungstechnik aus Sinter, Lot oder Kleben zu einem kritischen Nadelöhr. Doch wie misst man thermische Widerstände dort, wo herkömmliche Sensorik blind ist?
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