Intel holt ehemaligen CEO von SK Hynix an Bord

Advanced Packaging Intel holt ehemaligen CEO von SK Hynix an Bord

23.06.2026 Von Sebastian Gerstl 1 min Lesedauer

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Intel macht Advanced Packaging in der Foundry-Sparte zum eigenen Schwerpunkt. Industrieveteran Seok-Hee Lee soll den Bereich führen und die Systemintegration für KI- und HPC-Kunden stärken.

Seok-Hee Lee, ehemals CEO von SK Hynix, nun Executive Vice President für Intels Advanced-Packaging-Sparte. Für den koreanischen Industrieveteranen ist es zudem eine Rückkehr zum amerikanischen Chiphersteller.(Bild: Intel) — Seok-Hee Lee, ehemals CEO von SK Hynix, nun Executive Vice President für Intels Advanced-Packaging-Sparte. Für den koreanischen Industrieveteranen ist es zudem eine Rückkehr zum amerikanischen Chiphersteller.
(Bild: Intel)

Intel besetzt eine Schlüsselposition in seiner Foundry-Sparte neu. Seok-Hee Lee wird Executive Vice President von Intel Foundry und berichtet künftig direkt an CEO Lip-Bu Tan. Er soll die Bereiche Advanced Packaging, Systemintegration, Backend-Technologieentwicklung und Backend-Fertigung führen.

Mit der Personalie will Intel das Advanced Packaging als eigenständigen Schwerpunkt innerhalb der Foundry-Strategie ausbauen. Das Unternehmen verweist auf die wachsende Bedeutung dieser Technologie für Leistung, Energieeffizienz und heterogene Integration, insbesondere bei KI-Systemen und Hochleistungsrechnern.

Lee ist in der Halbleiterbranche erfahren und war unter anderem Präsident und CEO von SK On sowie zuvor Präsident und CEO von SK Hynix. Für Intel ist es zugleich eine Rückkehr: Lee hatte bereits von 2000 bis 2010 in technischen Führungsfunktionen bei Intel gearbeitet.

Umbau des Foundry-Geschäfts

Die Berufung fällt in eine Phase, in der Intel sein Auftragsfertigungsgeschäft neu ausrichten will. Advanced Packaging gilt dabei als zentraler Baustein, weil mehrere Chips und Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse verbunden werden können. Intel nennt unter anderem die Packaging-Technologien EMIB-T und HBI, die für Kunden und Partner in hohe Stückzahlen überführt werden sollen.

Talentjagd: Um das Foundry-Geschäft zu stärken hat Intel in den vergangenen 12 Monaten diverse namhafte Industrieveteranen angeworben.(Bild: Trendforce) — Talentjagd: Um das Foundry-Geschäft zu stärken hat Intel in den vergangenen 12 Monaten diverse namhafte Industrieveteranen angeworben.
(Bild: Trendforce)

Parallel verändert Intel die Aufgabenverteilung in der Foundry-Führung. Naga Chandrasekaran, Executive Vice President von Intel Foundry, bleibt direkt CEO Lip-Bu Tan unterstellt und konzentriert sich künftig auf Frontend-Technologieentwicklung und Frontend-Fertigung. Dazu zählen die Einführung von Intel 18A, Intel 14A und weiteren künftigen Fertigungsprozessen.

Die Personalentscheidung reiht sich in weitere hochrangige Neuzugänge ein. Im April hatte Intel bereits den früheren Samsung-Foundry-Manager Shawn Han geholt. Zugleich steht die Foundry-Sparte stärker im Fokus möglicher Großkunden: Medienberichten zufolge arbeitet Intel unter anderem an Aufträgen und Evaluierungen mit Unternehmen wie Apple, Tesla, Google und Nvidia.(xx)

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Stand: 08.12.2025

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