Forscher am Fraunhofer-ILT haben ein Verfahren entwickelt, mit dem sich FR4-Leiterplattensubstrate mit unterschiedlich dicken Leiterbahnen herstellen lassen. Diese sollen rund 20-mal günstiger sein als ihre keramischen Pendants.
AT & S stellt einen Bildsensor vor, der kleiner als ein Reiskorn und leichter als eine Briefmarke ist. Leistungsmäßig übertrifft er alle bisherigen Lösungen dieser Art.
Wie wirkt sich Kälte auf Elektronik aus? Beim Wärmemanagement von Leitplatten denkt jeder sofort an die Überhitzung der Bauteile. Über das untere Ende der Temperaturskala – also „Kältemanagement“ – machen sich die wenigsten Designer Gedanken.
LED-Treiberbausteine, welche direkt mit Wechselstrom arbeiten, bieten verschiedene Vorteile. Mit einem speziellen Single-Chip auf Basis des Shunt-Prinzip lassen sich Schaltungen deutlich besser skalieren.
Spätestens in drei Jahren soll es möglich sein, die OLED in Kleidung tragen zu können. Dazu arbeiten Fraunhofer-Forscher aktuell in einem Projekt und haben mit dem O-Button einen funktionalen Knopf entwickelt.
Die Prüfadapter-Bauweise „BAL“ des 3D-Druck-Start-Ups eloprint ermöglicht das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Raum mit höchster Individualität und der Option auf doppelseitige Kontaktierung.
Keine Suchzeiten für Bauteilrollen, geringer Platzaufwand, einfache Bedienung – von diesen Vorteilen profitiert die DELTEC Automotive seit der Umstellung des Lagers für Highrunner-Produkte auf die smarten Regale von INOVAXE.
Modulare Bedien- und Anzeigeelemente entwickeln Fraunhofer-Forscher zusammen mit Industrie-Partnern. Dabei geht es um eine modulare Touch-Steuerung mit integrierter Anzeige für die Waschmaschine. Die Anwendungen sind vielfältig.
Der 3D-Drucker RS Pro eignet sich dank seiner Anpassbarkeit, einfachen Wartung und der Aufrüstmöglichkeiten besonders für Rapid Prototyping und Schulungzwecke.