Die Bestimmung der mechanischen Belastung von Bauelementen ist hinsichtlich Zuverlässigkeitsprognose in der Konzeptphase ebenso wichtig wie die thermische und elektrodynamische Analyse.

Der Allegro Design Flow basiert auf der Wiederverwendung von stetig angesammeltem Design-Wissen. Einmal definierte Symbole und Footprints stehen via Datenbank zur Verfügung.

Seit Herbst 2019 werkelt eine OCP-Arbeitsgruppe an einem modularen Chipdesign. Es könnte dabei helfen, den oligopolistisch strukturierten Chipmarkt für Neulinge und innovative Konzepte zu öffnen.

Der koreanische Halbleiterhersteller LG Innotek und der österreichische Substratspezialist AT&S haben das derzeit kleinste Bluetooth-Modul der Welt entwickelt. Das Herzstück dieses Moduls besteht aus einem hauchdünnen Leiterplatten-Substrat (250 μm), das gesamte Modul ist kaum größer als ein Reiskorn.

Laut Industrie-Fachverband ZVEI hat die Corona-Krise zu einem erheblichen Rückgang in der Elektronikindustrie geführt, so brach der Markt für elektronische Bauelemente in Deutschland um einen zweistelligen Prozentbetrag ein. Für die Zukunft erwartet man jedoch weltweit wieder einen gesteigerten Bedarf.

Den Status eines Hauptmitglieds von ODVA hat HARTING erworben. Das Unternehmen wird sich im Rahmen seiner Unterstützung der ODVA primär über HARTING, Inc. of North America engagieren.

Der erste Teil unserer Serie zu den Basics von Aufbausystemen beschäftigt sich mit der 19-Zoll-Technik. Wir skizzieren die Norm IEC 60297-3 und erläutern den Aufbau von 19-Zoll-Systemen.

inspectAR ist ein intelligenter PCB Viewer der die physikalische Leiterplatte gemeinsam mit den Design-Daten als Augmented Reality Overlay anzeigt.

Ein selbstheilender und widerstandsfähiger Lotwerkstoff soll künftig die Elektronik schützen. Neben einen neuen Werkstoff soll mit einer computergestützten Simulation die Lebensdauer der Lotwerkstoffe vorhergesagt werden.

Die Leiterplatte ist zu einem komplexen Konstrukt geworden, ihre Herstellung geprägt von wachsenden Qualitätsansprüchen bei großem Zeitdruck und enger Kosten-Nutzen-Kalkulation. Nur intelligente und automatisierte Design-Regeln helfen der Entwicklung.