Mit unternehmerischem Geschick und Kundenservice hat KSG die
vergangenen 18 Monate gemeistert. Die Geschäftslage ist erfreulich und das Team an den Herausforderungen gewachsen.
Leiterplattenentwickler müssen bei der Auswahl von Lagenaufbau, Basismaterialien und Leitergeometrien für High-Speed-Designs
profundes Wissen zu Impedanz und Leiterplattenfertigung haben. Denn hier muss man die Besonderheiten hochfrequenter Signale berücksichtigen.
Nach der Corona-Pause 2020 finden die Cooling Days wieder als Präsenzevent in Würzburg statt – wie immer mit grundlegenden Methoden, neuen Verfahren und coolen Komponenten.
Dank seiner kleinen Fläche und seiner geringen Bauhöhe von unter 2 mm passt der LTM8074 auf dicht bestückte Leiterplatten und findet sogar auf der Platinenrückseite Platz. Die Silent Switcher-Architektur sorgt überdies für geringe elektromagnetische Störungen.
Wärmeleitpasten und Thermal-Interfaces-Materialien werden vom Leiterplattenhersteller im gewünschten Layout auf die Leiterplattenoberfläche gedruckt. Peters liefert dafür nun auch zertifizierte Pasten in Rot und Blau.
Ob in der Smartwatch, im Elektroauto oder in Mobilfunksystemen: Überall verrichten thermische Interfacematerialien gute Dienste. Wie so oft im Leben, kommt es auf die richtige Dosierung an.
LED-Hersteller müssen nicht nur ihre Chips testen, sondern auch die verwendeten Materialien. Dazu sind aufwendige Qualifizierungsprogramme notwendig. Wir haben uns bei einem Hersteller genauer umgesehen.
Mit einem einfach anzuwendenden Bias-Stromversorgungsmodul lässt sich die Größe von Power-Lösungen halbieren, um der Nachfrage nach kleineren, leichteren Systemen gerecht zu werden.
Elektronische Komponenten in sicherheitsrelevanten Systemen wie medizinische Geräte, Flugzeug-Steuerungen, Airbags oder Fahrerassistenzsysteme müssen höchsten Anforderungen in Sachen Zuverlässigkeit und Sicherheit gerecht werden. Das gilt auch für passive Bauelemente wie Keramikkondensatoren.
„Schneller, höher, weiter“, lautet das olympische Motto, das die Elektronikbranche hinsichtlich der neuen Standards USB PD, USB 3.1 Gen 2 und USB 3.2 angepasst hat in „schneller, kleiner, benutzerfreundlicher“.