Nun also steht die neue Version 4.0 des REACh Guides an und ist schon heiß diskutiert. Bauelemente-Distributoren etwa haben als Importeure die Pflichten eines Herstellers.

Seit etwa einem Jahr forschen verschiedene Einrichtungen des Fraunhofer-Instituts unter Federführung des Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP an der Entwicklung biodegradierbarer Elektronik – elektronische Bauteile, die sich rückstandsfrei biologisch abbauen lassen. Auf der diesjährigen productronica werden erste Bauteile aus diesem Projekt vorgestellt.

Der Werkstoff MLC verbindet erstmals die Vorteile von Keramik und Stahl miteinander. Das patentierte Material vom Start-Up GPC eröffnet neue Perspektiven für verschiedene Anwendungsbereiche, wie die Leiterplatten- und Halbleiterfertigung, Elektronik und Mechatronik.

Die Beleuchtung mit LEDs im und am Fahrzeug wächst und Hersteller wie Everlight müssen für unterschiedliche Anwendungen Komponenten anbieten. Darin eingeschlossen ist auch der Test der Halbleiter.

Hochstromstrukturen für Lastkreise und Feinleiter für Logiksignale auf einem Schaltungsträger ist mit HSMtec kein Widerspruch. Diese Standard-FR4-Multilayer führen Ströme bis 400 A.

Die Aufgabe eine Leiterplatte zu entflechten bestand früher im „Malen“ nach Zahlen. Heute ist ein Design hochkomplex und die Anforderungen an einen PCB-Entwickler werden in Zukunft weiter ansteigen.

Die Aufgabe eine Leiterplatte zu entflechten bestand früher im „Malen“ nach Zahlen. Heute ist ein Design hochkomplex und die Anforderungen an einen PCB-Entwickler werden in Zukunft weiter ansteigen.

No-Clean-Lotpasten werden in einer Reihe von Anwendungen eingesetzt, bei denen die Elektronikbaugruppen während der Nutzungsdauer großen Temperaturschwankungen ausgesetzt sind. Dabei können sich Risse in Flussmittelrückständen bilden. Diese Arbeit untersucht den Einfluss auf die elektrische Zuverlässigkeit des Fluxer-Rückstands.

„Das haben wir schon immer so gemacht“ war gestern. Führt uns die neue Normalität zu einer besseren Normalität? Der Mitsubishi-Manager Hajime Sugiyama, Vice President Factory Automation, projiziert seine Antwort in die Fabrikautomation mit IIoT, KI, Robotik und automatisieren aus der Ferne.

Für multifunktionale passive Komponenten in eingebetteten elektronischen Schaltungen fehlen präzise Messmethoden oder geeignete Designstrategien. Schwachstellen im Schaltungsdesign sollen umgangen werden. Daran arbeiten Forscher der TU Graz.