Sie interessieren sich für Wärmemanagement? Dan ist das Akademie-Programm des Zentrums für Wärmemanagement einen Blick wert.

Die Erwärmung von Bauteilen bestimmen neben der Verlustleistung der Footprint und die Wärmespreizung durch Leiterplattenmaterial und Kupfer. Mit einer Strom- und Temperatursimulation mit dem Layout der Leiterplatte gelingt eine genaue Vorhersage zur Bauteilerwärmung.

Smarte Sensoren, leistungsstarke LEDs und 3D-Drucker – in den letzten Jahrzehnten hat sich der Markt für Elektronik- und IT-Komponenten stark gewandelt. Dennoch haben einige Erfindungen die Zeit überdauert.

Ein großes Problem bei HF-Anwendungen ist die steigende Anzahl elektronischer Komponenten innerhalb eines Gehäuses. Sender und Empfänger für 5G-Anwendungen müssen untereinander aber auch gegenüber anderen Komponenten abgeschirmt sein. Hier spielt auch das Thermomanagement eine wichtige Rolle.

Die Leiterplattenindustrie vermeldet zwar im zweiten Quartal 2022 ein Plus bei Auftragseingängen und einen Umsatz auf hohem Niveau, weiterhin Sorgen bereiten aber immer noch Materialengpässe. Die Geschäftserwartungen bleiben negativ.

Federkontakte haben gegenüber Steckverbindern viele Vorteile. Allerdings sind die Varianten sehr zahlreich. Worauf sollten Leiterplattenentwickler hinsichtlich Zuverlässigkeit und Fertigungskosten bei der Auswahl von Federkontaktstiften achten?

Der Branchenverband ZVEI hat erneut einen Überblick und Ausblick auf die wirtschaftliche Situation der deutschen Leiterplatten-Industrie gegeben. So hat sich die Versorgung mit Material zwar verbessert, die Geschäftserwartungen sind allerdings eher trüb.

Beim Design einer getakteten Spannungsversorgung ist das Platinenlayout wichtig, da es die stabile Funktion des Schaltreglers gewährleistet und Störungen minimiert. Dies ist vielen Elektronikentwicklern bekannt. Doch wie sieht ein optimiertes Platinenlayout für eine getaktete Spannungsversorgung aus?

Gemeinsam mit Winbond hat Infineon HyperRAM 3.0 mit 16-Bit-HyperBus-Schnittstelle entwickelt. Nun stellen die Neubiberger ihren ersten darauf basierenden Baustein mit bis zu 512 MBit vor. Er kann 800 MByte/s über wenige Pins übertragen und soll dabei nur wenig Energie benötigen.

Wir sind umgeben von unzähligen Sensoren, die Daten sammeln, analysieren und interpretieren. Der Bedarf vernetzter Geräte im IoT wächst, doch die Geräte müssen sparsam mit Energie umgehen. Das untersuchen Wissenschaftler im Projekt ZEPOWEL.