Die Miniaturisierung aller elektrischen Bauteile bringt Leiterplatten technologisch an Grenzen. Qualifizierte Prüfmethoden sind daher unerlässlich.

Um Fehler in der Elektronikfertigung frühzeitig und zuverlässig zu erkennen, stehen verschiedene Inspektions- und Prüfverfahren zur Verfügung. 3D-Techniken haben sich dabei zu einem wichtigen Bestandteil der Qualitätssicherung entwickelt.

Materiallösungsanbieter Heraeus Electronics erweitert mit der Übernahme des Elektroniktintenherstellers PriElex Electronic Inks von Kayaku Advance Materials das Thick-Film-Geschäft des Unternehmens.

Batteriebetriebene Industriefahrzeuge wie Gabelstapler oder automatische Lagerfahrzeuge benötigen Hochstrom-Wechselrichter zum Antrieb der Elektromotoren. Galliumnitrid (GaN) eröffnet dabei neue Möglichkeiten in Bezug auf Leistungsfähigkeit und vereinfacht dabei auch noch das Design des Wechselrichters.

Je mehr wir uns von dem Gedanken des Recyclings alter Elektrotechnik entfernen und aus Bequemlichkeit neue Alltagshelfer kaufen, desto mehr problematischer Elektroschrott entsteht und desto knapper werden seltene Ressourcen. Dass sich aus dem Recycling von Elektroschrott mitunter Profit schlagen lässt, zeigt eine Reportage von Business Insider.

Leiterplattenentwickler können mit einem automatisierten Post-Route-Verifikationstool alle Kanäle eines Designs automatisch über Nacht auf Konformität mit einem SerDes-Protokollstandard überprüfen. Auf diese Weise lassen sich potenzielle Probleme bereits in einem frühen Stadium des Layoutprozesses erkennen und leichter beheben.

Sollten Sie die Reise ins kalifornische Anaheim zu einem Besuch der Elektronikfertigungsmesse IPC APEX EXPO 2024 auf sich nehmen wollen, dann können Sie vor Ort unter anderem die aktuellen Dispens- und Dampfphasenlöt-Lösungen von Rehm Thermal Systems in Augenschein nehmen.

Beim Design von Stromversorgungen für Frontkameras im Fahrzeug steht der Entwickler vor vier Herausforderungen: Minimale Abmessungen der Gesamtlösung, Funktionale Sicherheit, Kosten und thermische Eigenschaften. Was das Design mit mehrkanaligen PMICs bringt.

Eine kompakte Navigationseinheit haben Fraunhofer-Forscher für unbemannte Luftfahrzeuge entwickelt. Damit lässt sich die Position mit einer Genauigkeit von unter 10 cm ohne GPS bestimmen.

Renesas will eine integrierte und offene Plattform für das Design und Lifecycle-Management von Elektronikprodukten auf Systemebene schaffen. Dafür nutzt der Chiphersteller offiziell seit Mitte 2023 die Cloud-Plattform Altium 365. Nun übernimmt er Hersteller Altium gleich ganz. Vor gut drei Jahren war Autodesk mit dem Kauf der Firma gescheitert.