Hochfrequenzanwendungen stellen besondere Herausforderungen an die Auswahl von passenden Induktivitäten. Dazu sollte man einige Parameter wie Induktivitätswert und -toleranz, Eigenresonanzfrequenz, Güte, DC-Widerstand und Nennstrom verstehen und bewerten können.

Die TDK Corporation hat die nicht isolierten Buck-DC/DC-Wandler der Serie TDK-Lambda i7A um Versionen mit Standard-1/16-Brick-Pinout ergänzt.

Der zweite Teil über das am meisten verwendete Basismaterial FR-4 erklärt, welche Parameter Entwickler im FR-4-Datenblatt beachten müssen und was diese Eigenschaften über das Verhalten bei der Verarbeitung zur elektronischen Baugruppe aussagen.

Ein von FlowCAD vorgestelltes Softwaremodul ermöglicht es PCB-Designern, dehnbare Leiterplatten ganz einfach direkt in Leiterplatten-Layouttools wie OrCAD und Allegro zu entwickeln.

Die Kontrolle des Wärmetransports spielt in der Elektronikentwicklung eine entscheidende Rolle. Je detaillierter und realitätsnaher Entwickler ein elektronisches Gerät modellieren können, desto besser das Endprodukt. Dabei muss Simulation nicht kompliziert sein.

Das Relaisforum bietet Anwendern die Möglichkeit, tiefer in die Materie einzusteigen und sich mit Herstellern auszutauschen. Auch in diesem Herbst erwartet Sie ein vielfältiges Programm, von Grundlagen über Sicherheit, Prüftechnik bis hin zu Anwendungen von Leistungsrelais.

Sperrwandler ohne Optokoppler sind im Kommen. Die schlanken Lösungen punkten durch signifikant weniger Bauelemente und höhere Zuverlässigkeit. Neue Fertigungsmethoden und Schaltungsdesigns gewährleisten eine hohe Regelgenauigkeit der Ausgangsspannung.

Am 17. und 18. Oktober 2023 heißt es in Würzburg wieder: Geballtes Wärmemanagement-Know-how für die Elektronik. Neben Grundlagen bietet der zweite Kongresstag Spannendes aus der Elektronikkühlung.

Laut EDA-Anbieter Cadence automatisiert die kürzlich neu vorgestellte Leiterplatten-Layoutsoftware Allegro X Artifical Intelligence (AI) die Platzierung und das Routing bei kleinen und mittelgroßen Designs und reduziert den Zeitaufwand für das physische Layout und die Analyse von Problemen von bisher Tagen auf Minuten.

Daten, Signale, Leistung – Steckverbinder bilden das Rückgrat elektronischer Systeme. Von Kunststoffen und Beschichtungen über DC-, Hybrid- und SPE-Steckverbinder bis zu 3-D-Druck und Kabelkonfektion reichten die Themen, die Mitte Juni auf dem Steckverbinderkongress in Würzburg diskutiert wurden. Auch die Frage der „Nachhaltigkeit“ nahm einen breiten Raum ein.