Der Produktionsleiter der Lemförder Electronic vor der Viscom S6055 (Archiv: Vogel Business Media)
Optische Inspektion

3D-Leiterplatten unter der Lupe

Die Inspektion gebogener Leiterplatten ist eine besondere Herausforderung. Viscom hat ein automatisches, optisches Verfahren entwickelt, mit dem sich solche Leiterplatten ohne Sonderkonstruktionen an den bestehenden Systemen überprüfen lassen. Die Lemförder Electronic GmbH hat sich für dieses Inspektionsverfahren entschieden.

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Bild: Fuchs für Fraunhofer ISC (Archiv: Vogel Business Media)
Optische Leiterplatte

Strukturierte Wellenleiter für die elektronisch-optische Signalübertragung

Die optische Signalübertragung auf Leiterplatten ist schnell, kaum störanfällig, ermöglicht hohe Bandbreiten und unterliegt nicht den Restriktionen der Kupfertechnik. Mit einem neuen Verfahren werden die Lichtwellenleiter per Laser in ein transparentes Hybridpolymer „geschrieben“. Das Verfahren lässt sich vergleichsweise einfach in den Herstellungsprozess integrieren und vereinfacht die Anbindung der optischen Bauelemente.

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Komplexe Backplane (Archiv: Vogel Business Media)
Backplane-Leiterplatten

Anforderungen an Leiterplattendesign und -fertigung für die Einpresstechnik

Die Einpresstechnik kann heute zusammen mit hochkomplexen Mehrlagen-Leiterplatten (Multilayern) mit hohen Qualitäts- und Zuverlässigkeits-anforderungen verwendet werden. Im Folgenden wird auf den Stand der Technik von modernen, flexiblen (elastischen) Einpresszonen eingegangen. Zudem werden die wichtigsten Kriterien in Hinblick auf die Leiterplattenfertigung aufgezeigt und worauf beim Layout zu achten ist.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
HTV

Langzeitkonservierung für Bauteilelagerung über mehrere Jahre

Ausgelöst durch die Nachfrage des Marktes hat sich die HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH in jahrelanger Entwicklungsarbeit zum Spezialisten für die Alterung und Lagerung von elekronischen Bauteilen entwickelt. Ein spezielles, im eigenen Haus entwickeltes, Konservierungsverfahren - Thermisch-Absorptive-Begasung - reduziert die entscheidenden physikalisch/chemischen Alterungsprozesse von Bauteilen und Baugruppen um mehr als 75%.

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