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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen.  (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)
    Synergien in der Chip-Entwicklung
    Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können
    Intel hat die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq angekündigt. Das Startup spezialisiert sich auf Tools und Algorithmen für die praktikable Entwicklung skalierbarer, effizienter Quantenanwendungen. (Bild: Classiq)
    Quantencomputing
    Intel will Quantencomputer-Software-Startup Classiq übernehmen
    Beispiel eines Chip Foil Packages: Im Projekt CFP werden neue Verfahren für die Herstellung ultradünner, flexibler Chipgehäuse entwickelt. (Bild: Fraunhofer EMFT)
    Forschungsprojekt Chip Foil Packages
    Chipgehäuse unter 150 µm sollen in Rolle-zu-Rolle-Fertigung entstehen
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Transparente Folienheizung: Metal Mesh bringen die Heizstruktur unmittelbar auf oder hinter das Bauteil. (Bild: Bopla Gehäuse Systeme )
    Metal-Mesh-Technik
    Signalübertragung, Heizen und Schirmen transparent gemacht
    Schneestrahlreinigung: Durch das Zusammenspiel der vier Wirkmechanismen erfolgt die Reinigung effektiv und schnell sowie gleichzeitig schonend. Der automatisierte und in die Fertigung integrierbare Prozess gewährleistet homogene, reproduzierbare Ergebnisse.  (Bild: acp systems)
    Schneestrahlreinigung
    Wie feiner CO2-Schnee für gute Verbindungen sorgt
    Bild 3: 
3D gedrucktes Pad (Dimensionen: 20 mm x 20 mm x 1 mm) aus Keramold 20 (KM20). (Bild: Kerafol)
    Gap Pads der nächsten Generation
    Designfreiheit trifft auf thermische Effizienz
  • KI & Intelligent Edge
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Die Welt der Künstlichen Intelligenz (KI) ist von faszinierenden Möglichkeiten, aber auch von erheblichen Herausforderungen geprägt. Am Beispiel des autonomen Fahrens wird deutlich, wie schwierig es ist, menschliche Fähigkeiten in technische Systeme zu übertragen, vor allem wenn es um die Sicherheit von Menschenleben geht. Die Qualität und Zuverlässigkeit von KI-Systemen stehen im Fokus intensiver Diskussionen. Während KI oft beeindruckende Ergebnisse erzielt, gibt es auch zahlreiche Fälle, in denen sie versagt und unerwartete Entscheidungen trifft. Diese Unvorhersehbarkeit wirft grundlegende Fragen auf: Wie können wir KI-Technologien sicher einsetzen und gleichzeitig ihre Risiken managen?  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Buchexzerpt „Künstliche Intelligenz und Wir“
    KI und Resilienz: Wie wir widerstandsfähige kognitive Systeme entwickeln
    KI-Wettbewerb: Mit Kimi K3.1 Pro schließt ein chinesisches Modell in die Weltspitze auf und überholt im Benchmark von Artificial Analysis erstmals OpenAIs GPT-6 Astra. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Konkurrenzkampf
    Kimi K3.1 Pro: China-KI erstmals intelligenter als ChatGPT
  • Embedded & IoT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse.  (Bild: Innodisk Europe)
    Intelligente Schneidsysteme
    Wie Edge-KI den Zuschnitt technischer Textilien optimiert
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Am Fraunhofer ISE hergestellte Hochenergie-Pouchzelle mit siliziumdominierter Anode im gealterten Zustand nach 1000 Vollzyklen.  (Bild: Fraunhofer ISE)
    Siliziumreiche Batterieanoden
    Hochenergie-Pouchzellen erreichen über 1.000 Vollzyklen
    Bild 1: Schematische Darstellung der DAB-Topologie (Dual Active Bridge).  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wandlertopologien für isolierte Energiespeichersysteme
    Ferrari Hypersail soll mit einem autarken Bordnetz auf Basis von 48 und 800 V Gleichspannung wochenlang auf See operieren. ABB unterstützt die Integration von Energieerzeugung, Speicherung und Verteilung. (Bild: ABB)
    Energieversorgung auf See
    ABB entwickelt mit Ferrari ein 800-V-Bordnetz für Hypersail
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
  • Fachthemen
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    • Grundlagen der Elektronik
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Hacker: 64 Prozent der Internetnutzerinnen und -nutzer wurden in den letzten zwölf Monaten Opfer von Cyberkriminalität. (Bild: kalhh)
    Cyberattacken
    Deepfakes werden bei Cyberkriminellen immer beliebter
    Die Functional Safety Language soll den Austausch von Sicherheitsanalysedaten zwischen der Komponenten- und Systementwicklung vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Funktionale Sicherheit in der Elektronikentwicklung
    Standardisierter Austausch von FMEDA-Daten
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Eine unabhängige Studie kommt zu dem Ergebnis, dass die automatisierte, PHIL-basierte Anti-Inselbildungs-Lösung von Keysight vergleichbare Ergebnisse wie die herkömmlichen IEEE 1547.1-Tests liefert. Gleichzeitig werden Aufwand und die benötigte Zeit reduziert. (Bild: Keysight)
    Wechselrichtertest
    PHIL-Test zur Anti-Inselbildung dauert weniger als einen Tag
    Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)
    Sensor erfasst Bewegungen
    Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss
    Das PXIe-Oszilloskop 5160 mit vier Eingangskanälen von Emerson NI. Sie eignen sich für den Einsatz in Branchen wie Halbleiter, Transport, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie Forschung. (Bild: Ermson )
    PXIe-Messtechnik
    Emerson ergänzt NI-PXI um DMM und Oszilloskope bis 1,5 GHz
    Elektrische Leistungen: Leistungselektronik, Digitaldesign, HF und EMV waren getrennte Disziplinen. Heute laufen sie in einem einzigen Produkt und oft sogar auf ein und derselben Leiterplatte zusammen. (Bild: frei lizenziert)
    SiC, GaN und KI-Rechenzentren
    Warum moderne Elektronik systemübergreifend gemessen werden muss
  • Branchen & Applications
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)
    Sensor erfasst Bewegungen
    Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss
    Der Prototyp kombiniert ECoG-Aufzeichnung mit fokaler Hirnkühlung. Seine 3D-gedruckte Silikonstruktur enthält fluidische Kanäle und ist mit diskreten elektronischen Komponenten bestückt. (Bild:  Moore et al. (2026))
    Medizintechnik
    3D-gedrucktes Implantat misst Hirnaktivität
    Robotik-Start-up: Das Team von Enact aus Zürich. (Bild: Enact)
    Kraftsensorik
    Enact will Robotern über ihre Antriebe Tastsinn geben
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Prototyp eines Sensorchips mit Microbias. Links: Chip-Rückseite mit Matrix aus 5x8 Mikromagneten; Rechts: Chip-Oberseite mit integrierten 3D-Sensoren und Sensorsignalverarbeitung. (Bild: Fraunhofer IIS)
    PowderMEMS-Technologie weiterentwickelt
    Weniger Bauraum durch Mikromagnete direkt im Sensorchip
    Schneestrahlreinigung: Durch das Zusammenspiel der vier Wirkmechanismen erfolgt die Reinigung effektiv und schnell sowie gleichzeitig schonend. Der automatisierte und in die Fertigung integrierbare Prozess gewährleistet homogene, reproduzierbare Ergebnisse.  (Bild: acp systems)
    Schneestrahlreinigung
    Wie feiner CO2-Schnee für gute Verbindungen sorgt
    Auf dem ersten Blick sichtbar: Der Augsburger Standort tritt inzwischen als Hanza BMK auf. (Bild: Hanza BMK)
    EMS-Dienstleister
    Hanza BMK: Warum die Fusion keine klassische Übernahme ist
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    IT-Sicherheit: 2026 steigen die Umsätze um 11,7 Prozent auf 14,3 Milliarden Euro. (Bild: Bitkom)
    Management
    Deutscher IT-Sicherheitsmarkt erwartet zweistelliges Wachstum
    KI-Chips aus China: Der Konzern Huawei gewinnt auf dem chinesischen Markt für KI-Beschleuniger an Boden, während Nvidia infolge der US-Exportbeschränkungen Marktanteile verliert. (Bild: Huawei)
    KI-Beschleuniger im chinesischen Markt
    Nvidias Verlust ist Huaweis Gewinn
    KI-Wettbewerb: Mit Kimi K3.1 Pro schließt ein chinesisches Modell in die Weltspitze auf und überholt im Benchmark von Artificial Analysis erstmals OpenAIs GPT-6 Astra. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Konkurrenzkampf
    Kimi K3.1 Pro: China-KI erstmals intelligenter als ChatGPT
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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2880 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

4. PCB-Designer-Tag

Gewinner des PCB Design Award stellen Ihre Toplösungen vor – mehr Praxisbezug geht nicht

Am 14. Mai 2013 findet in Würzburg der 4. PCB-Designer-Tag statt. Den Schwerpunkt der Vorträge bilden die Gewinner des vom FED ausgeschriebenen 1. PCB Design Award mit ihren prämierten realen Lösungen. Mehr Praxisbezug geht nicht: www.pcbdesigner-tag.de

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Auch SMDs in 0201 Bauform kommen auf dieser Flexleiterplatte zum Einsatz (Archiv: Vogel Business Media)
Baugruppen mit COB- und SMD-Technik

Flächen-Formfaktor für die Elektronik kleiner 1

In einem Hörgerät ist der Platzbedarf für die Elektronik extrem limitiert. Hochmoderne Audiosysteme sind im Hörkanal, sodass sie nach außen nicht besonders auffallen. Hierzu ist es erforderlich, dass die Elektronik auf kleinstem Raum untergebracht wird. Die volumenkritischen Anforderungen sind ein Spezialgebiet des Elektronikdienstleisters RAFI Eltec.

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Automotive Electronics

Sensormodule für sicherheitskritische Kfz-Anwendungen

Die Entwicklung von Sensormodulen für Kfz-Anwendungen stellt hinsichtlich elektrischem Funktionsumfang und Robustheit höchste Anforderungen. Wir verraten Ihnen, worauf es dabei ankommt.

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Die hochplanare chemisch-Silber-Lötoberfläche von Heger enthält einen organischen Inhibitor, der das Silber vor Anlaufen schützt und die Lagerfähigkeit und das Verhalten bei mehrfachen Lötprozessen verbessert (Archiv: Vogel Business Media)
RoHS-konforme Lötoberfläche

Heger favorisiert chemisch Silber für HDI- und Mikrovia-Leiterplatten

Der Leiterplattenhersteller Heger in Norderstedt, Experte für Spezialanfertigungen im Schnellservice, beliefert mehr als 300 Kunden mit Leiterplatten mit der Lötoberfläche chemisch Silber - Tendenz steigend.

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Jürgen Zieres: Mehrheitsgesellschafter und Alleingeschäftsführer des Leiterplattenherstellers Andus Electronic GmbH (Archiv: Vogel Business Media)
Andus Electronic

Jürgen Zieres ist neuer Alleingeschäftsführer beim Berliner Leiterplattenhersteller

Bei der Andus Electronic GmbH in Berlin, Hersteller von technologisch anspruchsvollen Leiterplatten im Eildienst, ist der Führungswechsel vollzogen. Jürgen Zieres, der 2006 Mehrheitsgesellschafter wurde, löst den bisherigen Geschäftsführer und Unternehmensgründer Klaus Czycholl ab, der altersbedingt aus dem Unternehmen ausgeschieden ist.

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Die Fertigungsmethode für die Semiflex-Schaltungsträger ist prinzipiell sehr einfach und besteht darin, die Dicke der herkömmlichen Schaltung im Biegebereich selektiv soweit zu verringern, bis sich das Material problemlos biegen lässt. (Bild: ggp Schaltungen)
Leiterplatten

Semiflex-Schaltungen aus FR4-Material

Der Leiterplattenhersteller ggp Schaltungen aus Osterode am Harz bietet Semiflex-Schaltungen aus konventionellen (starren) FR4-Basismaterialien an. Die Technik eignet sich für doppelseitige und mehrlagige Schaltungen.

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SMD-Jumper

Null-Ohm-Jumper für Hochstrom

Keystone Electronics hat eine Serie „echter” Null-Ohm SMD-Jumper für Hochstromanwendungen als Ersatz für „Null“-Ohm-Widerstände auf den Markt gebracht.

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In dieser Anwendung bewähren sich die Linearführungen der NH-Serie von NSK.
 (NSK Deutschland)
Linearführungen

„Pick and place“ mit kurzem Hub und hoher Dynamik

Ein typischer SMT-Bestückungsautomat der Elektronikindustrie kann mehr als 50.000 Bauelemente pro Stunde mit höchster Präzision auf Leiterplatten aufbringen und dabei Komponenten von bis zu 200 „Feedern“ (Rollen mit elektronischen Bauteilen) verarbeiten.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
Würth Elektronik

Weiterentwicklung der Polymertechnologie für gedruckte Widerstände

2006 hat der Jahresumsatz mit Polymertechnologie bei Würth Elektronik erstmals die 10-Mio.-€-Grenze überstiegen. Der Leiterplattenspezialist zählt inzwischen über 100 aktive Kunden

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Ein Stift erzeugt Leiterbahnen: So wird Papier zur Leiterplatte (Bok Yeop Ahn)
Mehr als tote Bäume

7 Gründe, warum Papier in der Elektronik eine Zukunft hat

Papier war Jahrhunderte das Material der Wahl in der Informationstechnologie, ehe es von Halbleitern abgelöst wurde. Doch Papier bietet gerade in Verbindung mit Elektronik erstaunliche Möglichkeiten. 7 Beispiele für diese These.

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