Spezielle, anpassungsfähige Leiterplatten-Anschlussklemmen sowie bewegliche Flanschelemente eleminieren bestehende Probleme hinsichtlich Koplanarität und unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten bei der Oberflächenmontagetechnik. Bei dieser Entwicklung werden Lötpins, Flanschelemente und ganze Anschlusselemente im Gehäuse beweglich gelagert. Im Beitrag beschreiben die Autoren einen Weg, wie man von der Through-Hole- zur echten SMD-Technik gelangt.

Mit dem in einem Studentenprojekt an der TU Dresden entstandenen SOMP (Students Oxygen Measurement Project) bekommt Sachsen in Kürze seinen ersten eigenen Satelliten im All.

Mit dem steigenden Einsatz von High-Power-LEDs in der Beleuchtungstechnik ist eine geeignete Aufbau- und Verbindungstechnik erforderlich, um die Wärme vom Siliziumkristall der LED zügig abzuleiten. Der Beitrag gibt einen Überblick über die Möglichkeiten der Wärmeableitung auf der Leiterplatte sowie geeignete Materialien und Design-Regeln für IMS-Leiterplatten.

Der keramische Kühlkörper CeramCool von CeramTec fungiert nicht nur als Kühlkörper, sondern gleichzeitig als Schaltungsträger für Power-LEDs. Hierbei wird die Power-LED und deren Beschaltung auf dem Kühlkörper platziert und gelötet. Der Elektronikdienstleister BMK hat den Montageprozess der LED zur Serienreife entwickelt.

RFID-ICs (Radio Frequency Identification) stellen bei der Verfolgung von Leiterplatten eine beliebte Alternative zu Barcodes dar. Mit der Implementierung eines entsprechenden RFID-Systems sind verschiedene Herausforderungen verbunden.

Die Beta Layout GmbH in Aarbergen fertigt ab sofort alle Leiterplatten im Prototypen- und -Kleinserien-Service PCB-POOL nach einem UL-zertifizierten Prozess. Das Prüfzeichen weist

Die Lackwerke Peters bieten die wärmeleitenden Heatsink-Pasten HSP 2740 und HSP 2741 zur LED-Kühlung an. Sie haben eine Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK.

Um Gewicht im Kfz zu sparen werden immer kleinere Elektromotoren verbaut. Diese müssen zum Erzielen eines geeigneten Drehmoments deshalb mit höheren Strömen betrieben werden; in der Anlaufphase ebenso wie im Dauerbetrieb. Das hat Auswirkung auf das Schaltungsdesign. An zwei Applikationsbeispielen zeigt dieser Beitrag, wie ein H-Brücken-MOSFET-Treiber die Aufgabe löst.

Mittels so genannter Transient Blocking Units (TBU) lassen sich elektronische Schaltungen effizient gegen schädliche Leistungsspitzen schützen. Die bauteile sind äußerst zuverlässig und schnell. Ihr geringer Platzbedarf prädestiniert diese Bauteile zudem für den Einsatz in kompakten Schaltungen, wie sie häufig in der Telekommunikation zu finden sind.

Mit der „Mini“-IDC-Steckverbinder-Serie 376 im Rastermaß 1,27 mm für Flachbandkabel erweitert W+P PRODUCTS das bestehende Programm und bietet jetzt IDC-Steckverbinder in allen Rastermaßen