Bis zur Fachmesse productronica will Viscom erste Feldtest mit dem neuen Protokoll „The Hermes Standard“ für die Kommunikation zwischen allen Maschinen einer SMT-Bestücklinie durchführen. Hermes soll künftig den SMEMA-Standard ersetzen.

Mentor kündigt eine neue Version der Valor NPI (New Product Introduction) Design-for-Manufacturing (DFM) Technologie an, die die Überprüfung von Leiterplattendesigns anhand der verwendeten Leiterplattentechnologie und Herstellungsprozesse automatisiert.

Kleiner, schneller und effizienter: neue Power-MOSFET-Bausteine erfüllen weitere Anforderungen hinsichtlich Spannung, Leistung, Größe und Zuverlässigkeit für netzbetriebene Geräte.

Aufgrund der steigenden Popularität der kostenlosen Open-Source Software KiCad wird diese nun auch von Multi Circuit Boards Ltd. (kurz Multi-CB) unterstützt. Kunden können die Layout-Daten zu Ihrer Leiterplattenbestellung somit direkt im KiCad-Format übertragen.

Zum Thema Signalintegrität ist im Vogel Buchverlag ein 230 Seiten starker Leitfaden erschienen. Das Buch von Manfred Schmidt liefert eine umfassende und praxisnahe Einführung in dieses Wissensgebiet.

Die Nennkapazität eines Kondensators wird für einen DC-Bias von 0 V bei Raumtemperatur angegeben. Weichen diese Parameter ab, kann sich der Kapazitätswert sehr stark verändern. Dieser Beitrag zeigt, wie Entwickler diese Einflüsse beim Entwurf ihrer Schaltungen berücksichtigen müssen.

Der österreichische Leiterplattenhersteller Häusermann wird auf der Leistungselektronik-Schau PCIM Europe im Mai die Platinentechnik HSMtec präsentieren. Die Leiterplatten sind für Hochstrom-Anwendungen ausgelegt.

Die Integration der Reinhardt Microtech Gruppe in den börsennotierten Neuenburger Technologiekonzern Cicor Technologies ist vollzogen. Für Reinhardt Microtech erfolgte dieser Entscheid aus einer Position der Stärke. Sämtliche Arbeitsplätze in Wangs/CH und in Ulm/D bleiben erhalten, weitere werden noch geschaffen.

Das neu öffnete Röntgen-Analyse Labor Dammert & Kraus GmbH in Großostheim bei Frankfurt untersucht mit einem hochauflösenden Röntgenanalysesystem Baugruppen, unbestückte Leiterplatten, ICs, Gussteile, Motorelemente und Kunststoffe im Fehlerfall.

Am 14. Mai 2013 findet in Würzburg der 4. PCB-Designer-Tag statt. Den Schwerpunkt der Vorträge bilden die Gewinner des vom FED ausgeschriebenen 1. PCB Design Award mit ihren prämierten realen Lösungen. Mehr Praxisbezug geht nicht: www.pcbdesigner-tag.de