Die Zahl der Handy-Komponenten sinkt mit einem AeroFONE-Chip auf ca. 50 (Archiv: Vogel Business Media)
Single-Chip-Telefon

Alle Handy-Funktionen auf einem Chip

Integration in Mobiltelefonen ist der Schlüssel für reduzierte Gesamtkosten und zusätzliche Funktionen, da weniger Bauteile benötigt und damit mehr Leiterplattenfläche zur Verfügung steht. Die Einchip-Integration für Mobiltelefone bietet Vorteile – bringt aber auch Herausforderungen bei der Entwicklung mit sich, um Leistungseinbußen zu vermeiden.

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Anlage zum Laserbonden: Links steht das 19‘‘-Rack mit integriertem LDM-Diodenlaser. (Protec)

Reflow-Löten mit Diodenlasern

Bei der Fertigung hochfiligraner COB-Baugruppen ist das klassische Reflow-Löten im Konvektionsofen problematisch. Als zuverlässige und materialeffiziente Alternative bietet sich Bonden mit Diodenlasern an.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
Handlöten

Prozesskontrolle verbessern und Betriebskosten optimieren

Bei der Lötstation i-CON und dem Lötkolben i-Tool haben die Entwickler und Konstrukteure von ERSA alle Register gezogen. Das Ergebnis ist eine Lösung, welche die Qualität der Lötverbindungen erhöht, die Prozessstabilität steigert und die Betriebskosten senkt – trotz kleinem Prozessfenster und höheren Verarbeitungstemperaturen beim bleifreien Lötprozess. Und auch die Bediener profitieren von den leichten, ergonomisch geformten Werkzeugen.

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