Mikrocontroller sind preisgünstig, klein und verbrauchen wenig Energie. Doch eine neue Generation von FPGAs erfüllt die knappen Energieanforderungen von Mobil- und Batteriegeräten besser als je zuvor.

Auf Folgeaufträge von Stammkunden ist auch im B2B-Geschäft kein Verlass mehr. Kunden erwarten heute Leistungen wie intelligentes Einkaufen, denn gute Preise, ein umfangreiches Portfolio und eine rasche Lieferung ist für sie selbstverständlich.

Der IPC - Association Connecting Electronics Industries hat die deutschsprachige Version der aktuelle Ausgabe E der Richtlinie J-STD-001, Requirements for Solde...

D-Sub Steckverbinder sind wohl eine der populärsten Steckverbinder-Bauformen für Datenverbindungen. Heute findet man den D-Sub in vielen Produkten in der Industrie- und Konsumelektronik, Datentechnik, aber auch in High-end-Applikationen wie in Broadcast-Equipment. Der folgende Beitrag beschreibt die gelungene Symbiose aus moderner Audio/Video-Technik und dem bewährten Steckverbinder-Klassiker.

Seit über 10 Jahren entwickelt und produziert das Münchner Unternehmen High Q Electronic Service hochwertige Elektronik im Kundenauftrag. Dabei konzentrierten sich die beiden Geschäftsführer Anton Hacklinger und Markus Granzer zu Beginn nur auf den Großraum München.

W+P PRODUCTS präsentiert mit den Serien 622 und 415 Steckverbindersysteme, die das kompakte Stapeln von Leiterplatten nach dem PC/104-plus Standard ermöglicht. Die 104-poligen Steckverbinder

M2M-Lösungen bestehen heutzutage noch aus einer Vielzahl voneinander abhängigen Komponenten und Dienstleistungen – eine oft teure Lösung. Der Schlüssel zu höherer Wirtschaftlichkeit heißt Migration, doch dafür wiederum ist eine enge Zusammenarbeit zwischen dem Lösungspartner, dem Netzbetreiber und dem Kunden notwendig.

Kapazitive Berührungssensoren finden sich in immer mehr Applikationen: von Mobiltelefonen bis hin zu TV-Geräten. Diese Schnittstellen sind robust, praktisch, einfach zu bedienen und zunehmend erschwinglich. Entwickler können mit diesen Berührungssteuerungen nahezu perfekte Bedienschnittstellen implementieren, wie das folgende Beispiel zeigt. Hal Philipp*

Leistungsmodule in Hybrid- und EV-Systemen müssen höchsten Ansprüchen genügen. Der neue Baustein CooliR2DIE kann Chips bis 225 mm2 aufnehmen und eignet sich für Leistungen über 50 kW.

Die starrflexible Leiterplatte, die gleich zwei oder mehrere starre Leiterplatten durch flexible Bereiche miteinander verbindet und somit Steckverbindungen und Lötstellen ersetzt, ist auch aus dem Auto nicht mehr wegzudenken Für jede Applikation und Anforderung lassen sich Varianten realisieren, die hohen Anforderungen an Temperaturbeständigkeit und Zuverlässigkeit gerecht werden.