Die Druckschablone macht an den Materialkosten einer elektronischen Baugruppe meist weit weniger als 1% aus. Doch die Schablonenqualität wirkt sich direkt auf die Nacharbeits- und Ausschusskosten aus. Die Nacharbeit kann sich auf etwa 25% der Fertigungskosten der Baugruppe belaufen.

Um Effizienz und Qualität bei der Softwareentwicklung zu steigern, ist die Wiederverwendbarkeit ein wesentlicher Faktor. Die optimierte komponentenbasierte Entwicklung setzt dabei neue Maßstäbe.

Mit Digital Power verliert die Entwicklung verteilter Stromversorgungs-Architekturen ihren Schrecken – und die Hersteller arbeiten weiter an Verbesserungen. Mehr über Digital-Power-Trends lesen Sie hier.

Der EMS-Anbieter Appel-Elektronik GmbH in Heuchelheim hat den weltweit kleinsten Lokdekoder Silver mini+ entwickelt und produziert. Die Baugruppe misst gerade mal 11,5 mm x 7,5 mm

Ein LED-Beleuchtungssystem besteht aus vielen unterschiedlichen Materialien. Doch nicht alle Bestandteile harmonieren miteinander. Die Folge können Einbußen bei der Leuchtstärke sein. Mithilfe von Tests kann der Fachmann feststellen, welche chemische Substanzen sich für ein LED-System am besten eignen.

Die HDI/SBU-Technologie hat sich in den letzten Jahren von der Sondertechnologie zum „Mainstream“ gewandelt. Obwohl dieses Technologie für die meisten Fälle eine bessere Lösung bietet, kann der Umstieg neue Probleme verursachen. Experten empfehlen folgende Aspekte bei der Entscheidung für die HDI- und Mikrovia-Technik zu berücksichtigen.

Die Eurocircuits GmbH in Kettenhausen, die deutsche Tochter der belgischen Eurocircuits N.V., die WI-KA GmbH gedruckte Schaltungen in Baesweiler bei Aachen übernommen. Der belgische Leiterplattenspezialist unterhält damit einen weiteren Fertigungsstandort für seinen Musterservice mit zwei Arbeitstagen Lieferzeit.

Der M12 hat sich vom Sensorstecker zum Datensteckverbinder gewandelt. Ein neuer Fertigungsansatz auf Basis der 3-D-MID-Technik ermöglicht jetzt einen voll automatisierten Fertigungsprozess.

Die beiden österreichischen Leiterplattenhersteller AT&S und Häusermann haben eine Technologiekooperation über die HSMtec-Technologie von Häusermann vereinbart. AT&S will die HSMtec-Leiterplatten, die sich gleichermaßen für Wärmemanagement und Hochstromanwendungen eignet, in größeren Serien in Leoben-Hinterberg fertigen.

Knapp zwei Jahre nachdem der weltgrößte Leiterplattenhersteller Unimicron sich als strategischer Investor mit 35 % der Geschäftsanteile an der Ruwel International beteiligt hatte, gehen nun alle Anteile nach Taiwan.