Eine Batterie, die so dünn ist, dass sie sich sogar in handelsübliche Geld- und Kreditkarten integrieren lässt, hat der japanische NEC-Konzern entwickelt.

Schaltungen und Prototypen von elektronischen Systemen entwickeln, noch bevor sie real existieren – Dazu ist eine Simulationssoftware notwendig, die einfach zu bedienen sein sollte und bei der die fertige Schaltung das Ergebnis ist.

Das Basismaterial ist die Grundlage jeder Leiterplatte und elektronischen Baugruppe und steht in hundert verschiedenen Typen zur Verfügung. Bei der Auswahl des Basismaterials sind verschiedene Kriterien zu beachten. Zudem muss die Beschreibung der eingesetzten Materialien noch vor Abschluss des Schaltplankonzeptes vorliegen.

Die vorherige Folge befasste mit den allgemeinen Anforderungen an Anschlussflächen, die sich aus den Lötverfahren ergeben. In der vorliegenden Fortsetzung geht es um Fehlerbilder, Lösungsansätze und die Anforderungen an Anschlussflächen für aktuelle Bauformen.

Wohlüberlegtes Platzieren vereinfacht das Routing. Beim Platzieren „auf die Schnelle“ wird aus einem 6-Lagen-Multilayer schnell ein 8- oder 10-Lagen-Board. Im schlimmsten Fall ist es unentflechtbar.

Es gibt keinen festgeschriebenen Weg, wie Bauteile auf Leiterplatten zu platzieren und deren Verbindungen zu entflechten sind. Aber es gibt PCB-Leiterplatten-Design-Regeln. Der Beitrag skizziert sieben gravierende Regelverstöße beim Leiterplatten-Design, die Sie unbedingt vermeiden müssen.

Der Berliner Spezialist für lasergeschnittene SMD-Schablonen photocad bringt eine App für iPhone und Android auf den Markt, welche die präzise Berechnung der Dicke von lasergeschnittenen SMD-Schablonen unterstützt.

Rund zwei Drittel des industriellen Stromverbrauchs entfallen auf elektromotorisch angetriebene Maschinen. Durch konsequente Nutzung moderner Frequenzumrichter zur bedarfsgerechten Regelung der Motordrehzahlen könnte die deutsche Wirtschaft jährlich 27 Mrd. kWh einsparen. Erstes Ziel der Energiewende ist die höhere Energieeffizienz und die Balance zwischen erneuerbaren und fossilen Energienquellen.

Eine pauschale Spezifikation von Basismaterial nur mit dem Begriff "FR4" birgt ein erhebliches Risiko beim Löten der Baugruppen im bleifreien Lötprozess. Baugruppenspezialist Rainer Taube erklärt warum das der Fall ist und mit welchen Maßnahmen sich die Gefahr der Delaminierung der Leiterplatten reduzieren lässt.

In dieser Beitragsreihe erklärt ein 3-köpfiges Expertenteam mit 80 Mannjahren Berufserfahrung in CAD-Design, Leiterplattentechnik und Baugruppenfertigung die wichtigsten und aktuellsten Aspekte bei der Entwicklung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen.