Intel will Elon Musk bei seinem ambitionierten Terafab-Projekt unterstützen. Zwei Tech-Riesen Seite an Seite? Die Aktionäre lässt das jubeln. Über eine Strategie hinter der strategischen Partnerschaft bleibt indes weiter nichts bekannt. Aber womöglich IST das auch die Strategie.

Washington und Brüssel drehen an den Schrauben, mit denen sie Chinas Aufstieg bremsen wollen. In den USA plant das Repräsentantenhaus das größte Halbleiter-Exportkontrollpaket seit Jahren. In Brüssel beabsichtigt die EU-Kommission, den Geldhahn für Solarprojekte mit Wechselrichtern zuzudrehen.

Wenn in der Halbleiter- oder Batteriefertigung auf den Nanometer genau gemessen werden muss, ist robuste Messtechnik gefragt. Hitze- und vakuumresistente Sensoren sowie Mehrkanal-Controller kommen direkt in die Fertigungslinie.

SK Hynix hat ASMLs High-NA-EUV-System Twinscan EXE:5200B in seiner Fabrik M16 in Icheon, Südkorea, aufgebaut. Die Anlage soll zunächst Entwicklungsarbeiten beschleunigen und später in die Serienfertigung von DRAM übergehen.

Mit der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Bauelemente steigen die Anforderungen an die Lithografiesysteme und die verwendeten Materialien. Besonders in der Elektronenstrahllithografie stoßen klassische polymerbasierten Resists an ihre Grenzen.

Micron will in Hiroshima eine neue Produktionslinie für High Bandwidth Memory (HBM) aufbauen. Der Investitionsumfang soll dabei bei rund 1.5 Billionen Yen (circa 8,3 Mrd. Euro) liegen. Der Produktionsstart ist für 2028 vorgesehen und wird unterstützt durch umfangreiche staatliche Fördermittel.

Künstliche Intelligenz hält zunehmend Einzug im Alltag – ob Wearables, autonome Fahrzeuge oder Cloud-Modelle. Die Hardware-Entwicklung steht dadurch nie dagewesenen Druck. Dabei entwickelt sich der Speicher zunehmend zum entscheidenden Engpass für KI-Systeme auf allen Ebenen.

Während sich lange auf langkettige PFAS wie PFOA oder PFOS konzentriert wurde, rücken zunehmend kurz- und ultrakurzkettige Verbindungen in den Fokus der Regulatoren. Die sind kleiner, hochwasserlöslich und überaus mobil – und in der Halbleiterei bislang unersetzlich. Oxyle versucht, Produzenten effizient zu helfen.

Beckhoff positioniert sich in der Halbleiterindustrie mit offenen Steuerungsplattformen, integrierter Bildverarbeitung und Echtzeit-Kommunikation. In Fabs steigt der Druck: höhere Stückzahlen, engere Prozessfenster, zunehmende Varianten. Hierfür möchte der Automatisierer aus Verl Lösungen bieten.

Die Trennlinien zwischen Waferfertigung und Gehäuseintegration verschwinden. Mit dem Aufstieg von Advanced Packaging wird das Backend zur Hochpräzisionsdomäne – und damit zum strategischen Schlüsselfaktor in der Halbleiterproduktion. Aerotech trägt mit hochpräziser Motion-Control-Technologie zur Effizienzsteigerung und Weiterentwicklung moderner Advanced-Packaging-Prozesse bei.