Mehrere strukturierte Halbleiter-Wafer mit reflektierenden Interferenzfarben. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
Advanced Packaging in der Halbleiterfertigung

Nanometergenaue Bewegung: Präzisionssteuerung als Schlüsseltechnologie

Die Trennlinien zwischen Waferfertigung und Gehäuseintegration verschwinden. Mit dem Aufstieg von Advanced Packaging wird das Backend zur Hochpräzisionsdomäne – und damit zum strategischen Schlüsselfaktor in der Halbleiterproduktion. Aerotech trägt mit hochpräziser Motion-Control-Technologie zur Effizienzsteigerung und Weiterentwicklung moderner Advanced-Packaging-Prozesse bei.

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Der ElectroTEC Pioneer Award geht 2026 in die nächste Runde - mit freundlicher Unterstützung unserer Sponsoren WDI AG und inpotron. Bewerben Sie sich jetzt! (Bild: Vogel Communications Group)
Bühne für die Innovatoren der Elektronik

Jetzt bewerben: Der ElectroTEC Pioneer Award 2026 sucht Ihre besten Ideen!

Prägen Sie mit Ihren Ideen und Ihrem Unternehmen die Zukunft von Elektronik und Elektrotechnik? Gut, dann sind Sie beim ElectroTEC Pioneer Award goldrichtig! Der Preis für visionäre und innovative Produkte geht in die nächste Runde und gibt Ihnen die Chance, Ihre Technologien ins Rampenlicht zu stellen. Bewerbungen für den ElectroTEC Pioneer Award 2026 sind ab sofort möglich!

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