Die Welt hat sich in vielen Wirtschaftsbereichen an den Tropf Chinas gehängt. Nun dreht das Reich der Mitte den Hahn zu. Das wird Auswirkungen nicht nur auf die deutsche Photovoltaik-Industrie haben – und den Kampf gegen den Klimawandel möglicherweise erschweren.

Die US-Regierung verschärft im Chip-Konflikt die Handelssanktionen gegen China. Damit diese ihre volle Wirkung entfalten, müssen die USA die Niederlande und Japan mit ins Boot holen. Das ist nun offenbar gelungen.

Washington hat mit den Niederlanden und Japan eine Boykott-Allianz gegen China für moderne Chiptechnologie geschmiedet. Das trifft Peking zunächst hart. Doch lassen sich die Restriktionen überhaupt langfristig durchsetzen?

Auf dem Weg zum 1-nm-Technologieknoten stoßen bislang bewährte Verfahrensschritte in der Halbleiterfertigung an ihre Grenzen. Zum Beispiel die Kupfer-Dual-Damascene-Integration zum Kontaktieren der aktiven Schichten eines Chips. Das Imec hat einen potenziellen Nachfolger für die Metallisierung auf Basis von Ruthenium entwickelt.

Sollte China keine DUV-Lithografiemaschinen zum Fertigen von Mainstream-ICs mehr kaufen dürfen, droht eine nachhaltige Unterbrechung der Halbleiterlieferkette – davor warnt der weltweit größte Chipfabrik-Ausrüster ASML.

China strebt eine Selbstversorgung mit Halbleitern an. Bis dahin hat es noch eine gute Wegstrecke zu gehen. Doch in einigen Bereichen ist das Land bereits weit gelangt und kommt schnell vorwärts. Ein Blick auf die Details.

Pandemie, Chipmangel und Konflikte mit den USA: Die vergangenen Jahre waren nicht einfach für den Tech-Konzern aus China. Firmengründer Ren Zhengfei schwört seine Mitarbeiter daher auf schwierige Jahre ein.

Der US-amerikanische Speicherhersteller Micron wird seine neuen LPDDR5X-Speicher im neuen 1β-(1-beta-)DRAM-Technologieknoten fertigen. Das verspricht höhere Bitdichten und bessere Energieeffizienz für ein breites Anwendungsspektrum, vom Rechenzentrum bis zum Smartphone. EUV-Technik wird aber erst bei der nächsten Iterationsstufe zum Einsatz kommen.

Forscher in China wollen Hightech-Stoffe entwickelt haben, mit denen sich mithilfe von „Direct Self Assembly“-Verfahren Prozessknoten von 7, 5 und 3 nm auf Chips realisieren lassen – ohne den Einsatz der EUV-Lithografietechnik, auf die die Chinesen aufgrund eines US-Handelsembargos keinen Zugriff haben.

Mit satter staatlicher Unterstützung gründen acht japanische Großkonzerne einen neuen Halbleiterproduzenten: Rapidus. Im Gegensatz zu China kann Japan dabei mit Unterstützung aus den USA rechnen.