Aufgrund eines technischen Fehlers wurde der Quartalsbericht des Belichtungsmaschinen-Herstellers ASML zu früh veröffentlicht. Dieser Fauxpas und angepasste, wirtschaftliche Jahresziele aufgrund einer geringeren Nachfrage haben die ASML-Aktie um 16 Prozent fallen lassen; rund 60 Mrd. Euro Marktkapitalisierung verpufften.

Scheinbar reicht bereits ein Brief aus, um Unternehmen bei ihren Handelsbeziehungen in die Schranken zu weisen. Jüngst hatte das US-Handelsministerium Auftragsfertiger TSMC und Kunden in China auf dem Kieker.

Eine moderne Industrie ist ohne Halbleiter, Sensoren und optische Bauelemente mit Mikro- und Nanostrukturen undenkbar. Zur Erzeugung von Mikro- und Nanostrukturen auf Substraten wird zunehmend das Verfahren der direktschreibenden, maskenlosen Laserlithografie verwendet. Die Anlagen müssen ihre Aufgaben präzise, leistungsgerecht und zuverlässig erfüllen. Wie ein Komplettpaket mit Pneumatik-Komponenten, Ionisierer und Chiller die Balance bezüglich Preis-Leistungs-Verhältnis und Energieverbrauch schafft, verdeutlicht ein Kundenprojekt von SMC.

Sowohl Intel Foundry als auch Samsung Foundry befinden sich derzeit in einer schwierigen Lage, während der Stern des Auftragsfertiger-Primus TSMC weiterhin hell strahlt. Gerüchten zufolge wollen sich Intels und Samsungs Foundrys zusammentun, um gemeinsam Widerstand zu leisten.

Die Berichte über den neuen Chip halten China in Atem. Der Handy-Hersteller Xiaomi, der neuerdings auch E-Autos baut, soll einen eigenen Halbleiter der 3-Nanometer-Klasse entworfen haben. Das wäre ein enormer Erfolg, ein Meilenstein für die gesamte Chipindustrie des Landes. Es könnte Xiaomi aber auch ins Visier der Amerikaner bringen, weshalb das Unternehmen zu den Berichten lieber schweigt.

In einer Studie haben imec und ASML gezeigt, dass Wafer für Logik- und Speicher-Chips mittels High NA EUV strukturiert werden können. Mit den Ergebnissen belegen die Forscher, dass das Ökosystem für die hochauflösende High-NA-EUV-Lithografie mit Einfachbelichtung einsatzbereit ist.

Ein Forscherteam des Center for Van der Waals Quantum Solids am Institute for Basic Science stellt Prognosen zur Halbleitertechnologie der nächsten Generation in den Schatten. Es nutzt ein 1D-Metall mit einer Breite von nur 0,4 nm als Gate-Elektrode, um Einschränkungen des herkömmlichen Lithografieverfahrens zu überwinden.

Durch die nötige Menge an benötigten Lichtreflexionen in der aktuellen Bauweise der Maschinen in der EUV-Lithographie kommt etwa 1 Prozent der EUV-Energie beim Wafer an - das ist ziemlich kostenintensiv. Ein Entwurf des OIST schlägt eine Veränderung des Projektionsweges vor, sodass mehr als zehn Prozent beim Wafer ankommen.

Es ist nun offiziell: Das Intel-Bauvorhaben bei Magdeburg liegt vorerst für rund zwei Jahre auf Eis. CEO Pat Gelsinger macht in einer offiziellen Mitteilung den Rundumschlag zu allen großen Intel-Baustellen: Es geht um die Investmentstopps in Deutschland und Polen, den 18A-Deal mit AWS und die Förderung über die US-Regierung sowie die Loslösung von Intel Foundry. Als Bonus gibt’s noch ein Playstation-6-Gerücht obendrauf.

China erreicht einen wichtigen Meilenstein in der Speichertechnologie: Der führende Hersteller CXMT startet vorzeitig mit der Serienfertigung von HBM2-Chips, die entscheidend für KI-Anwendungen sind. Dies könnte die Auswirkungen der US-Chip-Boykotte erheblich mindern.