STMicroelectronics investiert in Panel-Level-Packaging in Frankreich

Advanced Packaging STMicroelectronics investiert in Panel-Level-Packaging in Frankreich

24.09.2025 Von Susanne Braun 1 min Lesedauer

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STMicroelectronics

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60 Millionen US-Dollar möchte Halbleiterhersteller STMicroelectronics in den Aufbau einer Pilotfertigungslinie für Panel-Level-Packaging im französischen Tours stecken. Die Kapazitäten sollen ab dem dritten Quartal 2026 zur Verfügung stehen.

STMicroelectronics investiert in Frankreich in eine Pilotfertigungslinie für Panel-Level-Packaging.(Bild: STMicroelectronics) — STMicroelectronics investiert in Frankreich in eine Pilotfertigungslinie für Panel-Level-Packaging.
(Bild: STMicroelectronics)

Panel-Level-Packaging (PLP) gilt als nächste Entwicklungsstufe der Chipgehäusetechnik: Anstelle runder Wafer werden große rechteckige Panels genutzt, um mehr Chips gleichzeitig zu verarbeiten und die Ausbeute zu erhöhen. So soll es zu gesenkten Kosten bei gleichzeitig gesteigerter Effizienz kommen. Dabei steht die Direct-Copper-Interconnect-Technologie (DCI) im Fokus, die herkömmliche Drahtverbindungen durch direkte Kupferkontakte ersetzt. Dies verbessert unter anderem elektrische Eigenschaften und die Wärmeabfuhr.

Um in dem Bereich die Nase vorn zu haben, insbesondere im europäischen Raum, investiert der Halbleiterhersteller STMicroelectronics (ST) laut eigenen Angaben im September 2025 am Standort Tours (Frankreich) in eine neue Pilotfertigungslinie für Panel-Level-Packaging (PLP). Diese soll, sofern alles nach Plan läuft, ab dem dritten Quartal 2026 betriebsbereit sein. Das Projekt wird mit über 60 Millionen US-Dollar unterstützt und nutzt Synergien mit lokalen F&E-Partnern wie dem CERTEM-Zentrum. Die neue Linie soll plangemäß STs Führungsposition im Advanced Packaging sichern und PLP auf Anwendungen in den Bereichen Automotive, Industrie und Consumer-Elektronik ausweiten. (sb)

TSMC möchte künftig neben runden Substraten auch rechteckige verwenden, um den zunehmenden Größen der KI-Chips mit Effizienz gerecht zu werden. (Bild: TSMC)

Blick auf den Produktionsstandort von ST Microelectronics im italienischen Agrate. Anders als noch im April geplant sollen in den italienischen Werken in Agrate und Catania doch keine Entlassungen vorgenommen werden. (Bild: ST Microelectronics)

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Stand: 08.12.2025

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