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So werden passive Systeme immer kompakter und zuverlässiger

Bild 3: Wafer und EPCOS NTC-Thermistor mit horizontaler Kontaktierung; kompletter EPCOS NTC-Wafer mit Träger (links) und vereinzelter NTC-Chip (rechts). Die Kontaktflächen liegen horizontal und nicht wie üblich vertikal. (Bild: TDK Corporation) arrow back arrow forward Image Zoom
Bild 3: Wafer und EPCOS NTC-Thermistor mit horizontaler Kontaktierung; kompletter EPCOS NTC-Wafer mit Träger (links) und vereinzelter NTC-Chip (rechts). Die Kontaktflächen liegen horizontal und nicht wie üblich vertikal. (Bild: TDK Corporation)
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