:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f5/5e/f55e737a7d227f2d048c579cab8e6985/0130834955v1.jpeg "Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/33/b4/33b4ab2c6baf7bd98f6f31747f105ab7/0130823277v2.jpeg "Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/96/97/96978cf39fdc205e816e3218f39499e5/0130663068v2.jpeg "Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/60/02/60029156ab4c7969303f3c2edb0c084f/0131025255v2.jpeg "Bild 1:
System-Blockschaltbild eines funktional sicheren mobilen Roboters. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c4/69/c46918b23c57ae355d4d20edd46a9d1b/0130973260v4.jpeg "OLED-Technik: Hersteller wie Samsung setzen bei ihren Smartphones auf OLED. Dank eines neu entwickelten blauen Emittermaterials können OLEDs eine Effizienz von 36,7 Prozent erreichen. (Bild: Prof. Blankenbach / DFF)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d4/f2/d4f261b3263aebc23134539802f2a179/0130899849v2.jpeg "Steckverbindergeschichte:
Im Markt erfolgreiche Steckverbinder wie dieser frühe HAN-Steckverbinder aus den 1950er-Jahren wurden im Laufe der Jahre in vielen Varianten weiterentwickelt. (Bild: Harting)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b1/21/b12113e8d5357060593e78ad3e396773/0130960706v1.jpeg "KI verändert den Alltag und den Arbeitsplatz. Dabei sind die Deutschen sehr gespalten, was den Einsatz künstlicher Intelligenz im Beruf betrifft. Bitkom-Präsident Dr. Ralf Wintergerst spricht sich dennoch für eine verstärkte Offenheit gegenüber des Einsatzes aus. Schließlich habe gerade der Nutzen von KI in Simulation und Modellierung die Entwicklung neuer Fahrzeuge in der chinesischen Automobilbranche drastisch verkürzt. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2a/d0/2ad022c969535fafefd30e12d993e9c1/0130765165v2.jpeg "Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0d/34/0d34c0b5b16676a55682e081ca59da32/0130890395v2.jpeg "Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/58/92/58926eb0763952e33882b99c70eef95e/0130777054v2.jpeg "Millimeterwellen-Bildgebungssysteme: In Millimeterwellensystemen senden Sendeantennen nacheinander omnidirektionale Signale mit geringer Leistung und einer einzigen Frequenz aus. Die Empfangsantennen messen dann die Rückstreuung. (Bild: Analog Devices)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c1/f8/c1f8e12c9af1c789ca756b2b5b6c3bc9/0130768852v2.jpeg "OpenVPX-Board von Heitec: Das Modul für OpenVPX‑Systeme (VITA 65) integriert Intels FPGA Arria V. (Bild: Heitec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/71/b7/71b7507ed6f501a79b26477f34c8b28c/0130974158v2.jpeg "Eine aktuelle Studie des Europäischen Patentamts und der IEA zeigt, wie hart der globale Kampf um die Rohstoffsouveränität geführt wird. Beim Thema Kreislaufwirtschaft spielt die EU-Batterieverordnung eine zentrale Rolle. (Bild: KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bd/8e/bd8ef0899cffdb7b5357e153ed7f96c4/0130872105v2.jpeg "Bild 1:
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ae/e8/aee812bd631b5f6b372a28ca9eab91ae/0130729884v3.jpeg "Half-Bridge- und 3-Phasen-Brückenmodule der neuesten Generation kombinieren Si- und SiC-Technologie mit optimiertem Thermomanagement für leistungsdichte Antriebswechselrichter. (Bild: StarPower Europe AG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d4/1d/d41d81ec84a42b4fd5d732d36d0021ce/0130877962v2.jpeg "Im Element:
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9c/79/9c798ab2b4c18ba0a2c24f2491798d36/0130550888v2.jpeg "Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“ (Bild: TU Clausthal)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1a/53/1a539631c940d184689460600bd2b395/0130410666v2.jpeg "Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fa/71/fa71d141fca285824eb23f3aba1333f2/0131012876v2.jpeg "Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/74/49/744950bb8ee7541cf03bedc16d21eb94/0131012487v2.jpeg "Chipfertigungsanlage von Applied Materials. Dem amerikanischen Anbieter von Halbleiterproduktionsanlagen wurde, ebenso wie den US-Wettbewerbern LAM Research und KLA, nach SMIC auch die Lieferung von Geräten an Chinas zweitgrößte Foundry Hua Hong untersagt. (Bild: Applied Materials)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
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Video | 07.10.2025
Embedded Software Engineering Kongress 2024 - Review
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Veranstaltung | 18.06.2026
Hardware Security Module (HSM) der AURIX™-Plattform
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Veranstaltung | 04.05.2026
Cortex™-M23, M33: Armv8-M Architektur Training mit Security Extension (Seminar)
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Veranstaltung | 20.07.2026
AURIX™ TC4xx Workshop: 32-Bit Multicore-Mikrocontroller-Familie - Aurix-3G Dritte Generation (Seminar)
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Veranstaltung | 27.10.2026
Tracen und Multicore Debugging für TriCore/AURIX™ (MCDS) mit der PLS Universal Debug Engine UDE - Präsenz-Training
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Veranstaltung | 16.06.2026
ISO SAE 21434 Road Vehicles - Cybersecurity Engineering - Präsenz-Training
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C++: Standard- und Boost-Library Workshop (Seminar)
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PXROS-HR Certified RTOS (Seminar)
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