:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f5/5e/f55e737a7d227f2d048c579cab8e6985/0130834955v1.jpeg "Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/33/b4/33b4ab2c6baf7bd98f6f31747f105ab7/0130823277v2.jpeg "Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/96/97/96978cf39fdc205e816e3218f39499e5/0130663068v2.jpeg "Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/60/02/60029156ab4c7969303f3c2edb0c084f/0131025255v2.jpeg "Bild 1:
System-Blockschaltbild eines funktional sicheren mobilen Roboters. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c4/69/c46918b23c57ae355d4d20edd46a9d1b/0130973260v4.jpeg "OLED-Technik: Hersteller wie Samsung setzen bei ihren Smartphones auf OLED. Dank eines neu entwickelten blauen Emittermaterials können OLEDs eine Effizienz von 36,7 Prozent erreichen. (Bild: Prof. Blankenbach / DFF)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d4/f2/d4f261b3263aebc23134539802f2a179/0130899849v2.jpeg "Steckverbindergeschichte:
Im Markt erfolgreiche Steckverbinder wie dieser frühe HAN-Steckverbinder aus den 1950er-Jahren wurden im Laufe der Jahre in vielen Varianten weiterentwickelt. (Bild: Harting)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b1/21/b12113e8d5357060593e78ad3e396773/0130960706v1.jpeg "KI verändert den Alltag und den Arbeitsplatz. Dabei sind die Deutschen sehr gespalten, was den Einsatz künstlicher Intelligenz im Beruf betrifft. Bitkom-Präsident Dr. Ralf Wintergerst spricht sich dennoch für eine verstärkte Offenheit gegenüber des Einsatzes aus. Schließlich habe gerade der Nutzen von KI in Simulation und Modellierung die Entwicklung neuer Fahrzeuge in der chinesischen Automobilbranche drastisch verkürzt. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/80/17/8017213723b79c4bfab52973115a5430/0130885636v2.jpeg "Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2a/d0/2ad022c969535fafefd30e12d993e9c1/0130765165v2.jpeg "Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0d/34/0d34c0b5b16676a55682e081ca59da32/0130890395v2.jpeg "Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/58/92/58926eb0763952e33882b99c70eef95e/0130777054v2.jpeg "Millimeterwellen-Bildgebungssysteme: In Millimeterwellensystemen senden Sendeantennen nacheinander omnidirektionale Signale mit geringer Leistung und einer einzigen Frequenz aus. Die Empfangsantennen messen dann die Rückstreuung. (Bild: Analog Devices)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c1/f8/c1f8e12c9af1c789ca756b2b5b6c3bc9/0130768852v2.jpeg "OpenVPX-Board von Heitec: Das Modul für OpenVPX‑Systeme (VITA 65) integriert Intels FPGA Arria V. (Bild: Heitec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/71/b7/71b7507ed6f501a79b26477f34c8b28c/0130974158v2.jpeg "Eine aktuelle Studie des Europäischen Patentamts und der IEA zeigt, wie hart der globale Kampf um die Rohstoffsouveränität geführt wird. Beim Thema Kreislaufwirtschaft spielt die EU-Batterieverordnung eine zentrale Rolle. (Bild: KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bd/8e/bd8ef0899cffdb7b5357e153ed7f96c4/0130872105v2.jpeg "Bild 1:
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ae/e8/aee812bd631b5f6b372a28ca9eab91ae/0130729884v3.jpeg "Half-Bridge- und 3-Phasen-Brückenmodule der neuesten Generation kombinieren Si- und SiC-Technologie mit optimiertem Thermomanagement für leistungsdichte Antriebswechselrichter. (Bild: StarPower Europe AG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d4/1d/d41d81ec84a42b4fd5d732d36d0021ce/0130877962v2.jpeg "Im Element:
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9c/79/9c798ab2b4c18ba0a2c24f2491798d36/0130550888v2.jpeg "Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“ (Bild: TU Clausthal)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b6/e7/b6e755d9e704319c0bb59dc1ac2d67e8/0130537290v2.jpeg "Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1a/53/1a539631c940d184689460600bd2b395/0130410666v2.jpeg "Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fa/71/fa71d141fca285824eb23f3aba1333f2/0131012876v2.jpeg "Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e1/39/e13927f73987c9fb63d6f7145a597e6a/0130656559v2.jpeg "Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/87/b6/87b60368567da3c6b65107c55f5f69ec/0130689118v2.jpeg "Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b4/55/b455edd54c7e92e0f5bf2d059e2cc5ca/0130990400v2.jpeg "Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9b/96/9b96763092ce22624400387c5f264287/0130960582v2.jpeg "Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/82/71/8271e36a4b6aa180fa903edd1de396f1/0130907348v2.jpeg "Bei der Material- und Oberflächenkontrolle müssen Fehlerquellen in nm-Bereich sicher detektiert werden. Dementsprechend muss das Zusammenwirken von Positioniersystem und 3D-Messtechnik perfekt erfolgen. Selbst stark spiegelnde oder transparente Oberflächen dürfen nicht zu Fehlern führen. (Bild: LMI und PEAK Metrology)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c8/de/c8de2965f79dad643a286f3a9d100f3f/0130985850v2.jpeg "Hommage: Lego brachte 2025 das Set 72046 heraus, welches die Game-Boy-Experience in 421 Teilen zurückbringen soll. Inzwischen gibt es Mods, die das Modell sogar spielbar machen. (Bild: Michael Richter)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5c/e0/5ce030a4231c1e96f37267bdcea2b1d5/0130945537v2.jpeg "Version 5.5 von FabEagle LC ist seit März 2026 verfügbar. (Bild: Kontron AIS)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/42/5a/425a11604be31c890ef21480084b25a4/0130942000v2.jpeg "Mit einem speziellen Security-ASIC lassen sich lebenswichtige Wearables schützen. (Bild: Christine Danloff)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/74/49/744950bb8ee7541cf03bedc16d21eb94/0131012487v2.jpeg "Chipfertigungsanlage von Applied Materials. Dem amerikanischen Anbieter von Halbleiterproduktionsanlagen wurde, ebenso wie den US-Wettbewerbern LAM Research und KLA, nach SMIC auch die Lieferung von Geräten an Chinas zweitgrößte Foundry Hua Hong untersagt. (Bild: Applied Materials)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/25/34/2534fc24b588148a65e3d75bd5487ccf/0130922701v2.jpeg "Auch Leiterplattenhersteller melden eine durch den Irankrieg empfindliche Störung der globalen Lieferkette. Durch den Krieg im Nahost leidet die weltweite Versorgung mit Materialien wie Polyphenylenether- und Epoxidharz (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/75/da/75da7f0a4b3cdf1e70593894d0dcb911/0131025879v2.jpeg "Samsungs Portfolio im Rahmen der GTC 2026 von Nvidia (Bild: Samsung Electronics)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
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Artikel | 25.09.2024
Nora Pohle übernimmt Geschäftsführung bei MicroConsult
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Video | 24.09.2024
Embedded Software Engineering Kongress 2022 - Review
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Video | 24.09.2024
Embedded Software Engineering Kongress 2023 - Review
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Produkt
Cortex®-A5, A7, A8, A9, A15, A17: Arm® Cortex-A Architektur Training (Seminar)
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Download | 20.03.2024
Die Evolution der AURIX™-Mikrocontroller: Ein Blick auf die dritte Generation
:quality(80)/p7i.vogel.de/companies/65/cd/65cdcabc39c8a/ese2023-review.jpeg?v= "ese2023-review (MicroConsult Microelectronics Consulting & Training GmbH)")
Nachrichten | 15.02.2024
Rückblick auf den ESE Kongress 2023: Innovation, Wissensaustausch und Networking in Sindelfingen
:quality(80)/p7i.vogel.de/companies/65/cd/65cdcb4248399/wogtest-coverpic.jpeg?v= "wogtest-coverpic (MicroConsult Microelectronics Consulting & Training GmbH)")
Nachrichten | 15.02.2024
Einfach und clever: wogtest ist die innovative MicroConsult-Lösung für Embedded-Softwaretests
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Download | 31.01.2024
Requirements Engineering und Management für Embedded-Systeme
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