Wärmemanagement Komplexe Elektronikaufgaben ohne Einschränkungen simulieren

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Thermische Simulationen helfen dem Ingenieur bei der Optimierung von Elektroniksystemen. V9 der Simulationssoftware 6SigmaET bietet neben einem neuen Solver eine vollautomatische Vernetzung.

Obwohl die Energieeffizienz in heutigen Elektroniksystemen beständig steigt, wächst mit der steigenden Packungsdichte die Herausforderung, die Wärme sinnvoll abzuleiten. Simulationen bieten einen professionellen Weg, um das Entstehen von Wärme und die Wärmewege akkurat vorherzusagen. Herkömmliche Simulationswerkzeuge boten dem Ingenieur nicht immer genügend Möglichkeiten, die Komplexität seiner Aufgabe realitätsgetreu wiederzugeben. Der bisher einzige Weg über eine teilweise starke Vereinfachung der Aufgabe führte meist zu relativ großen Toleranzen in den Temperatur-, Druck- oder Geschwindigkeitsvorhersagen.

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Mit der Markteinführung der Software 6SigmaET (FutureFacilities) hat der Elektronikentwickler eine neue Technologie zur Hand, komplexe CAD- Daten sowie detailreiche Leiterplattendaten in seinem virtuellen Simulationsmodell einzubauen und auf einem heute üblichen PC für Konstruktionsaufgaben in einer sinnvollen Zeit zu berechnen. Mit dem Release 9 sind weitere Schritte unternommen worden, durch einen neuen Solver die Berechnungsgeschwindigkeit zu beschleunigen. Kombiniert mit einer grundlegenden Überarbeitung der Benutzeroberfläche (nun im Windows Office Style) und zusätzlichen Funktionen und Importfiltern ist 6SigmaET nach Herstellermeinung allen bestehenden Branchenlösungen technisch weit überlegen.

Bei vielen Elektroniksystemen gibt die Thermik den Weg vor. Beim Mobiltelefon zum Beispiel konzentriert sich der Entwickler auf die Aufgabenstellung, die starken thermischen Zyklen z.B. eines Prozessors, welcher in kürzester Zeitspanne aufgrund von Kalkulationsabläufen einen Temperaturzuwachs bis zu 30°C erhält und im nächsten Moment schon wieder in den Ruhemodus fällt, zu kompensieren. Das System muss mit diesen Temperaturzyklen problemlos umgehen können, um die Komponenten vor thermischer Überbelastung zu schützen und das Temperaturmanagement gleichzeitig so zu gestalten, dass dem Benutzer das Telefon in der Hand nicht unangenehm warm wird.

Bei größeren Anlagen erlangen die Kosten, die generiert werden, um ein Hochleistungssystem zu kühlen, mitunter eine Schlüsselposition. Die in einem Rechenzentrum verbauten Lüfter, seien es die Systemlüfter oder die Kühlluftaggregate, erzeugen einen signifikanten Teil der Betriebskosten. Diese, sowie das daraus resultierende Image der Energiebilanz eines Rechenzentrums (Green Datacenter) stehen im Fokus jedes RZ-Betreibers. Ein besseres Verständnis über die Wärmewege in einem Elektroniksystem kann zu effizienteren Einzellösungen und somit zu einem kostengünstigen Wärmemanagement im Gesamten führen.

Im Automobilbereich kann dieser Fokus noch eine weitaus größere Herausforderung bedeuten. Hybrid- sowie Elektro-Fahrzeuge benötigen Leistungselektronik, welche hohe Wärmeverluste produziert. Ein schlechtes Wärmemanagement führt nicht nur zu schlechten Energiebilanzen, sondern kann durch mangelhafte Zuverlässigkeit zu unangenehmen Rückrufaktionen führen, welche das Image eines Fahrzeugherstellers nachhaltig beschädigen.

Ein besseres Verständnis über die Wärmecharakteristik eines Systems kann auch zu gezielten Leistungssteigerungen führen. Im Speziellen kann eine erhöhte Umgebungstemperatur bei Komponenten wie zum Beispiel Dioden die elektrischen Verluste verringern, während bei anderen Komponenten die Leistungsfähigkeit mit steigender Temperatur sinkt. Eine schnelle und akkurate Modellierung in einem Tool wie 6SigmaET ermöglicht eine detaillierte und systemumfassende Beurteilung der thermischen Möglichkeiten.

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